据存储芯片供应链消息，当前上游存储原厂的高带宽存储器（HBM）订单已预订一空直至2025年。目前HBM订单的可预见性已经延伸至2026年第一季度。

此前，SK海力士和美光两大存储巨头2024年的HBM产品已提前被抢购一空，而2025年的订单也已接近满额。据估算，SK海力士和美光两家公司合计为英伟达提供的HBM月产能大约相当于6万多片。

由于HBM占用了大量的DRAM产能，预计将推动DDR5内存的价格逐步上升。

当前在下游PC和服务器对内存升级的迫切需求推动下，DDR5的步伐日益加快。

DDR5内存目前在PC市场中率推广应用，此外支持DDR5内存的服务器CPU也在逐步面市。相较于DDR4，DDR5内存具备更高的带宽、更低的功耗，十分适用于AI高性能计算。

根据Trendforce 发布的数据，预计DDR5的渗透率有望在2024年第三季度末超越DDR4，成为新一代内存技术的代表和未来发展趋势。

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全球DRAM产品结构：

存储芯片是半导体的核心元器件，占据全球半导体市场规模的约28%。

存储芯片可以划分为RAM（随机存储器）和ROM（只读存储器）两大类。

其中，RAM包括DRAM、SRAM以及新型RAM，而ROM则主要包括NAND Flash和NOR Flash。在应用上DRAM和NAND Flash是主导产品。

DRAM存储技术自上世纪六十年代问世以来，通过存储托盘在电容器中的状态来实现数据的存储，具有高密度和相对密度高的优势。

在发展过程中，根据应用场景的不同，DRAM被分为标准DDR、LPDDR、GDDR三大类。

此外，各种类型的内存技术随着市场需求的不断变化而创新迭代，并在这个过程中不断衍生出新的技术品类，如HBM、LPCAMM等，持续推动着DRAM行业的发展。

DRAM每次迭代，芯片性能显著提升。当前DRAM技术已经发展至DDR5阶段，与DDR4相比，DDR5在各个参数上都有显著的提升。

DDR全称为双倍速率同步动态随机存储器，是SDRAM的进一步演变。

DDR能在一个时钟周期内实现两次数据读写，从而将数据传输速度提升一倍，广泛应用于个人计算机和服务器领域。

过去三年里，DDR4技术已经进入了成熟期，并成功跻身为内存市场的主流技术。当前DRAM技术已经发展至DDR5阶段，与DDR4相比，DDR5在各个参数上都有显著的提升。

DDR5内存接口芯片与前一代DDR4相比，显著提升了性能，支持更高的速率的同时实现了更低的电压需求。此外，DDR5具有超高的频宽和更低的功耗。

DDR5内存接口芯片及内存模组示意图：

DDR5模块中配置了电源管理IC，电源控制可以直接在DIMM模块上独立进行，从而确保电源的稳定性和信号的完整性，进而优化能源效率。

产业发展进程推进环节来看，当前JEDEC（固态技术协会）旨在推动新一代DDR6内存和新一代低功耗内存LPDDR6的制定工作。LPDDR5标准已经问世五年多，新一代的标准能有望带来更大的技术突破。

DDR6标准图示：

资料来源：JEDEC

2018年底全球领先的内存芯片制造商陆续公开了各自的DDR5研发进展。

DDR5技术自2020年开始逐步渗透市场，其主要发展目标是提高工作效率并降低工作电压，从而从根本上增强计算能力。

在DDR5时代，市场的竞争格局有望进一步集中，现有行业领先者将继续分割并扩大其市场份额。

三星和SK海力士正在加大对HBM、DDR5等高端产品的投入，并计划逐步淘汰DDR3等老旧产品。

HBM采用TSV技术，构建3D堆叠结构，并通过先进的封装技术与GPU紧密结合，在不增加占用面积的前提下，实现了容量的扩展并有效提升了带宽并降低了功耗。

2013年半导体行业标准机构JEDEC正式采纳了HBM技术。2015年AMD的Radeon Fury系列率先采用了由SK海力士生产的全球首款HBM。此后，HBM技术经历了HBM1、HBM2、HBM2e、HBM3的逐步演进，容量和带宽均得到了显著提升。

三大存储原厂HBM演进路径：

AMD和英特尔等厂商也在不断推动DDR5的应用，目前最新产品均已开始支持DDR5技术。

作为DDR3的主要供应商，全球巨头厂商的产能调整将对终端供应和价格产生重大影响。目前DDR3等产品的价格仍处于历史低位，但随着DDR3供应的减少，预计下半年其价格将有所上涨。

随着三星、SK海力士及美光等全球龙头厂商加速扩大HBM的生产规模，国内厂商在DDR3等中低端市场的替代潜力空间也十分广阔。

DDR5时代的到来将带来市场空间的显著增长。由于内存接口芯片行业存在多重认证和技术难度的双重壁垒，市场仍将由三大内存接口芯片厂商——澜起科技、瑞萨和Rambus主导。

在DDR5产品布局上，国内厂商澜起科技和瑞萨（IDT）都已经能够提供全套解决方案；Rambus目前可以提供RCD和DB产品，SPD产品正在研发阶段。此外，与澜起科技合作研发的聚辰股份已经可以供应DDR5 SPD产品。

整体来看，DRAM技整体竞争格局上看，三大巨头绝对领先国内厂商正在加速崛起。根据IC Insights，全球DRAM市场中三大巨头三星、SK海力士、美光市场份额绝对领先。在DRAM技术领域，美光公司创新性地推出了1β（1-beta）制程技术，并已成功应用于16Gb容量的DDR5内存中。从量产进度来看，包括兆易创新、北京君正、江波龙和东芯股份等在内的多家国内企业已经实现了规模出货。

在当前新一轮人工智能爆发背景下，存储芯片各细分环节有望迎来量价齐升高增长机遇。

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