vivo年度最重磅旗舰vivo X100系列厚积薄发，将带来性能与影像天花板。联发科正式发布了与vivo联手打造的天玑9300旗舰芯片与vivo首款6nm制程工艺自研影像芯片V3组合，带来新一代双芯协同，打造2023年度最强旗舰。

首发搭载天玑9300的vivo X100与联发科共同探索的全大核Soc，并与LPDDR5T、UFS 4.0共同组成全新的性能铁三角。相比同代同级旗舰芯片A17 Pro和骁龙8Gen3，这一次天玑9300用了前所未有的全大核架构，包括4个Cortex-X4超大核、4个Cortex-A720大核，让天玑9300的极限性能突破“天花板”，从目前网友爆出的跑分来看，vivo X100实现了创纪录的224万跑分，坐实X100“最强王者”称号。vivo自研芯片V3与天玑9300的双芯协同带来移动影像的一次全面进化。V3芯片在影像处理方面具有强大的实力，能够提供实时降噪、优化色彩、增强细节等高级处理效果。通过与天玑9300的协同，V3芯片将为用户带来前所未有的影像体验，无论是低光环境下的清晰度、色彩饱和度，还是高动态范围下的细节捕捉能力，都将达到行业领先水平。

此外三年磨一剑蓝晶芯片技术栈，作为vivo与联发科的最核心能力，充分为用户打造稳定、流畅、领先的产品体验。vivo蓝晶芯片技术栈的技术积累和实力已经极为雄厚。而这样的硬核实力，将在X100系列上得到淋漓尽致的体现，带来真正的软硬一体化体验，顶峰的性能和影像体验。11月13日vivo X100系列将正式发布，我们一起期待这款最强旗舰带来的惊喜吧！