自2018年美国挑起科技战以来，半导体，特别是芯片领域，便成为中美科技交锋的核心。六年时光匆匆，半导体之战的胜负尚未有官方定论，但业内大佬们却于近期隔空交火。英伟达黄仁勋直言不讳，质疑华为能否独立研发5G芯片；而中微半导体的尹志尧则充满信心，预测中国将在今年夏天解决半导体自主可控问题。面对两位大佬的不同看法，我们该如何抉择？

实际上，华为5G芯片的制造工艺尚处于保密阶段，外界难以窥其全貌。眼见为实，耳听为虚，在中国半导体领域，近期发生的三大事件却不容忽视。今天，我们就来聚焦第一个重要事件：中国已悄然改变了全球半导体成熟制程领域的产能格局。

数据显示，2023年，中国大陆在28纳米以上成熟制程半导体领域，特别是在汽车产业等需求旺盛的领域，已占据全球生产能力的29%。更令人振奋的是，预计到2027年，这一占比将跃升至39%。中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成等国内企业扩产势头强劲，产能持续攀升。2023年，中国大陆半导体厂商产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆；而2024年，随着18个新项目的投运，产能预计将再增13%，达到每月860万片晶圆。

基于当前的产能扩张速度，我们有理由相信，到未来某个时点，全球六成以上的28纳米以上制程产能将由中国制造贡献。美国虽然自2018年起便全力围堵中国高端芯片的发展，但在28纳米以上芯片制造方面却疏于防范，为中国提供了宝贵的突围机会。

如果说高端芯片是半导体科技战中的“城市目标”，那么28纳米以上的成熟制程芯片则是广袤的“农村地区”。虽然看似低端，但其应用领域广泛，需求量大。一辆新能源汽车可能需要数百枚芯片，而除了决定智能驾驶的AI算力芯片等高端半导体外，其余大部分芯片均能满足于28纳米以上的制程。

至于有人质疑28纳米制程是否过于粗糙，实则不然。在微电子领域，28纳米已属微观范畴。只是电子消费品对轻薄的要求过高，加之AI算力芯片的推动，使得这一趋势更加明显。然而，在成熟制程芯片领域，中国的表现却极为亮眼。

中国之所以能在此领域取得显著进展，原因有三：一是市场需求巨大。作为全球最大的电子产品制造基地，中国对芯片的需求极为旺盛，尤其是在成熟制程芯片方面。这为国内企业提供了广阔的发展空间。二是政策支持有力。中国政府非常重视芯片产业发展，出台了一系列资金扶持和鼓励政策的措施，推动了企业的研发投入和技术创新。三是产业集群效应初步形成。国内已形成了多个芯片产业集聚区，企业之间的合作与交流更加便捷，有利于提高产业整体竞争力。

此外，中国企业在人力成本、原材料采购等方面也具有一定的成本优势，这使得中国生产的成熟制程芯片在价格上具有较强的竞争力。近年来，中国企业在成熟制程芯片领域的技术水平不断提升，已能够量产28纳米及以上制程的芯片，并逐渐向更先进的制程工艺迈进。

我们不得不感谢美国政府的全方位制裁。正是这些制裁措施，激发了中国芯片产业的崛起速度。如今，美国产业界已对中国在成熟制程芯片领域的崛起感到警惕。未来，随着中国企业产能的不断增长和市场份额的扩大，将直接与美国为首的西方国家相关企业展开激烈竞争。这可能导致西方国家企业的市场份额减少和利润空间受挤压。然而，历史经验告诉我们：只要中国取得优势的工业生产领域，其工业品的价格迟早会变成“白菜价”。因此，欧美企业的溃败或许已难以避免。