苹果公司最新发布的A18和A18 Pro应用处理器(AP)的芯片照片显示，这两款芯片并非通过芯片分选技术制造，而是完全独立设计的。根据PhoneArena于2024年10月2日发布的报道，尽管两款芯片均采用台积电第二代3纳米工艺节点（N3E）制造，但A18 Pro拥有更多的晶体管数量，这表明苹果并未使用芯片分选技术。

A18芯片被用于非Pro版的iPhone 16系列手机，而A18 Pro则装备于iPhone 16 Pro及iPhone 16 Pro Max。两者的主要区别在于GPU的核心数量不同，A18有五个活跃核心，而A18 Pro则有六个。尽管苹果官方未透露具体细节，但从芯片照片中可以看出，A18 Pro的晶体管密度更高，这意味着其性能和效率均优于A18。

此外，两款芯片均支持Apple Intelligence功能，并内置了硬件级光线追踪技术，以提供更真实的视频游戏场景效果。今年的A18和A18 Pro继续采用台积电的InFO-PoP封装技术，使得DRAM可以直接安装在SoC上，而非单独封装。

据TF国际分析师Ming-Chi Kuo预测，苹果将于明年推出A19和A19 Pro芯片，这些芯片仍会由台积电使用第三代3纳米工艺节点（N3P）生产。预计到2026年，苹果将首次在其A20 Pro芯片中使用2纳米工艺节点，届时将采用全新的Gate-All-Around晶体管技术，进一步提升性能并减少电流泄漏。

参考链接:

https://www.phonearena.com/news/a18-and-a18-pro-are-two-individually-produced-chipsets_id163334