9月25日,Intel发布至强6系列:128核心504MB缓存,终于追上AMD!

科技梦想家阿山 2024-09-29 04:21:49

各位高性能计算领域的朋友们,你们期待已久的消息来了!

Intel终于发布了至强6900P系列,这款全新的高性能计算(HPC)服务器处理器,不仅在核心数量上追上了AMD,还在缓存、内存支持等方面进行了大幅度升级。下面就让我们一起来看看这款新处理器的亮点吧!

1. 至强6900P系列:核心与线程

核心配置:至强6900P系列采用Intel 3工艺的计算模块和Intel 7工艺的输入输出模块,通过EMIB封装技术整合在一起。计算模块分为三种版本:顶级的XCC最多86核心,中间的HCC最多48核心,LCC最多16核心。

核心数量:至强6900P系列最多支持128核心256线程,追平了AMD EPYC的水平。事实上,按XCC和HCC的规模合计,最多可以做到132个物理核心,但出于良品率考虑,并未全部开启。

2. 三级缓存与内存支持

三级缓存:至强6900P系列的三级缓存最多可达504MB,平均每核心接近4MB,比前代至强最多320MB增加了近60%,但也低于AMD 3D缓存版的768MB乃至1152MB。

内存支持:至强6900P系列支持12个通道DDR5内存,频率高达6400MHz,单路内存总容量从4TB降至3TB。此外,还支持新的MRDIMM(多重存取双列直插式内存模组),最高频率达8800MHz。

支持高速DDR5和MRDIMM内存

内存性能是数据密集型应用的关键。至强6性能核处理器不仅支持最 高6400MT/s速率的DDR5内存,还引入了革命性的MRDIMM(Multiplexed Rank DIMM)技术,内存带宽提升至8800MT/s。通过MRDIMM,处理器能够同时执行两个列的操作,从而使内存吞吐量大幅提升1.2至1.3倍。这一技术特别适用于内存敏感型任务,如科学计算和AI训练。

3. I/O 与接口

PCIe/CXL/QPI:支持96条PCIe 5.0/CXL 2.0通道和6条QPI 2.0总线(24 GT/s),内置多种加速器如AMX、DSA、IAA、QAT、DLB等。

封装接口:采用新的LGA7529接口,比前代至强的LGA4677增加了60%的针脚。

4. 功耗与具体型号

功耗:热设计功耗最高达500W,比前代最高380W有所增加,而AMD EPYC目前最高也不过400W。

具体型号:

至强6980P:128核心256线程,三级缓存504MB,基准频率2.0GHz,全核频率3.2GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗500W

至强6979P:120核心240线程,三级缓存504MB,基准频率2.1GHz,全核频率3.2GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗500W

至强6972P:96核心192线程,三级缓存480MB,基准频率2.4GHz,全核频率3.5GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗500W

至强6952P:96核心192线程,三级缓存480MB,基准频率2.1GHz,全核频率3.2GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗480W

至强6960P:72核心144线程,三级缓存432MB,基准频率2.7GHz,全核频率3.8GHz,加速频率3.9GHz,热设计功耗500W

5. 性能提升

官方说法:至强6900P系列在AI推理性能上提升最多3倍(对比竞品领先5.5倍),HPC性能提升最多2.5倍,MsQSL数据库性能提升最多2.1倍。同时,能效更高,40%典型服务器利用率时,能效比是上代的2倍。

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