舱泊一体市场已经“火爆开启”。

去年开始，包括博世、安波福、华阳、亿咖通科技等纷纷推出了舱泊一体方案，部分已经获得了主机厂的定点或量产。比如，亿咖通科技推出的亿咖通·安托拉1000计算平台“舱泊一体”升级版配备了7nm车规级SoC“龍鹰一号”，目前已经搭载在吉利银河E5车型当中。

与此同时，多位企业人士表示，在降本增效、跨域融合的大背景之下，主机厂对于舱泊一体的需求日趋高涨，目的是为了实现汽车智能化的降本和普及。

在这背后，各大车企基本已经配备了高通8155、高通8295等大算力智能座舱芯片，在算力上存在一定的余量，为舱泊一体的实现奠定了基础。

根据《高工智能汽车研究院》监测数据显示，2023年中国市场（不含进出口）乘用车搭载智能数字座舱（大屏+语音+车联网+OTA）前装标配交付1212.11万辆，前装搭载率为57.40%。其中，座舱域控制器前装标配交付349.01万辆，同比增长111.43%，前装搭载率已经突破16%。

这就意味着，主机厂只需要将泊车传感器接入到原有的智能座舱域控制器当中，并且将泊车算法融合，即可实现智能座舱、360全景环视、泊车功能的融合，从而大幅降低成本。据了解，舱泊一体大约可以节省数百元甚至是近千元的成本。

《高工智能汽车研究院》数据显示，2023年中国市场乘用车同时配套自动泊车（APA）与座舱娱乐系统的交付量接近350万辆，并以每年20-30%的速度保持增长。也就是说，舱泊一体拥有年超350万辆的潜在升级市场，目前整个市场已经全面启动。

当前，汽车智能化竞争愈发激烈，如何迅速降低汽车智能化普及的成本，并且提高开发效率，已经成为了各大主机厂决战汽车智能化下半场的核心关键。

“舱泊一体、舱驾一体等基于整车电子架构升级的融合系统，不仅能够降低整车成本，还能够提高开发效率，提升用户的智能化体验。”亿咖通科技相关负责人表示，目前，舱泊一体已经成为了主机厂实现汽车智能化降本的重要趋势。

而辅易航智能科技合伙人&CTO伍世财也表示，大部分车企推出的新车都配备了大算力异构计算芯片，比如高通8155/8255/8295等，在算力一般都会留有余量。因此，在座舱域控当中，接入超声波雷达和环视摄像头，就可以实现APA等泊车功能，省去了计算芯片及外围器件的成本，大约为400-500元。

以博世基于高通8255或8295芯片推出的舱泊一体方案为例，该方案将车辆原有的传感器（4个环视摄像头+12个超声波传感器）直接接到智能座舱域控制器上，在座舱SoC上集成泊车算法，在MCU上集成功能安全软件，就可以将泊车功能集成到智能座舱域控制器当中，从而节省了泊车控制单元的硬件成本，并且可以简化整车电子电器架构和泊车功能的软硬件设计。

值得注意的是，舱泊一体的诞生，不仅可以实现硬件的降本，还可以更好地优化泊车功能。借用座舱SoC的GPU等能力，AVM和APA可以实现3D渲染能力、环境拼图等功能，从而提升泊车场景下的人机交互设计体验。

众所周知，市场上的泊车功能已经从辅助泊车、半自动泊车到APA自动泊车的演进，但由于大部分泊车仍以独立系统的形式上车，导致APA自动泊车的渗透率一直还较低，且大多数仅以“科技配置”作为车型高配存在。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，2023年中国市场乘用车前装标配APA交付350.48万辆，同比增长22.1%，前装搭载率为16.6%。其中，30万元以上车型交付量占比超过6成。

“舱泊一体的到来，有望提升APA自动泊车在中低配车型的配置率。未来，伴随着舱泊一体和泊车功能体验的不断迭代升级，泊车功能将成为汽车智能化的必备功能项。” 伍世财如此表示。

事实上，高通8155芯片的算力发挥到极致，也可以实现基础的泊车功能。有企业人士表示：“高通8155的AI算力为8TOPS，这个算力对于ADAS功能可能有些吃紧，但对于算力需求较小的基础泊车功能，还是可以实现的。”

可以预见，伴随着越来越多舱泊一体方案的落地，传统APA泊车的性价比痛点将得到解决，由此也将驱动泊车市场渗透率的快速增长。

近两年来，行泊一体市场一片火爆，主机厂、Tier1、智驾厂商、算法公司、芯片厂商等都在布局，并且全力推动泊一体方案的量产与落地。

对比之下，舱泊一体的市场“声量”却小得多。这背后的核心关键在于，无论是在主机厂内部，还是Tier1内部，座舱与泊车都是由两个相互独立的团队负责。同时，座舱功能和泊车功能的开发模式也不同，如果要实现两大功能的融合，需要在人才层面和组织层面进行变革。

不过，这一现象在今年已经得到了改变。有企业人士表示，今年以来，在降本增效、车市价格战、智驾平权等大背景之下，包括合资主机厂、中国自主品牌都在积极寻找舱泊一体的供应商，以求实现汽车智能化的快速降本。

由此，舱泊一体市场“火爆”启动，包括博世、亿咖通科技、德赛西威等Tier1纷纷拿下舱泊一体项目定点，预计在2024-2025年内实现量产。

从市场上已经推出的舱泊一体方案来看，大部分舱泊一体方案都是基于单颗座舱SoC芯片实现智能座舱与泊车功能的融合，而SoC方案除了高通8255、8295之外，还有芯擎科技“龍鷹一号”、芯驰科技高性能车规处理器X9U、X9SP等国产芯片。

比如，德赛西威与芯驰科技共同打造的国产化智能座舱域控平台—DS06C，基于后者的新一代12核高性能座舱处理器X9SP，可实现舱泊一体（包括360环视、辅助泊车）应用。

在辅易航智能科技看来，舱泊一体1.0时代，主要是接入环视摄像头+超声波雷达，集成泊车算法，实现APA等基础泊车功能；而在舱泊一体2.0时代，则可以介入AI大模型以及更多的舱内传感器，如DMS、OMS等，并且可以实现部分的智驾功能。

那么，行泊一体与舱泊一体，哪个才是走向舱行泊一体的最优解？

“无论是舱泊一体还是行泊一体，最终目标都是舱行泊一体。”伍世财表示，未来几年内，舱泊一体和行泊一体将并驾齐驱。辅易航智能科技既可以提供单独的泊车、性价比行泊一体软硬件系统，也可以提供舱泊、行泊一体需要的传感器硬件及核心算法IP。

“将泊车功能融入到座舱域控制器上，一定程度上会限制未来泊车功能的迭代升级。”有企业人士表示，基础泊车功能可以融合到座舱域当中，但记忆泊车HPA、代客泊车AVP等高阶泊车功能需要行车感知系统的参与，且对于功能安全的要求较高，并不适合融合到座舱域去实现。

总体来看，舱泊一体更适合做基础泊车功能的融合，主要面向的是中低端车型，价格区间为10-20万元；而HPV、AVP等高阶泊车功能对于功能安全等级要求更高，且需要借助行车感知系统的摄像头或者雷达，更适合用行泊一体方案来实现。