景气度最高的行业

今年上半年高盛曾发布研报称，预计未来三年HBM存储市场需求未来三年会以每年翻倍的速度增长，从2024增长到2026年全球HBM存储市场规模达到300亿美元。

HBM存储具有高带宽，低延迟的特点。它通过多芯片堆叠技术，实现了更高的数据传输速率和更大的内存容量。HBM的低功耗特性，使其在处理大量数据时更加节能。其紧凑的封装设计，为高性能设备节省了宝贵的空间。HBM作为一种高性能的内存技术，对于AI芯片来说至关重要，因为它能够提供高带宽和大容量的内存，这对于处理复杂的人工智能任务和大型数据集是必不可少的。这几个特点完美契合了目前AI算力芯片的高性能需求。

某种程度上讲，英伟达AI芯片的迭代主要制约就在于HBM存储的迭代情况和产能瓶颈，HBM内存生产成本高，技术复杂，难以大规模生产是行情最大的问题，目前主要产能被海外厂商占据，海力士，三星，美光基本包揽了HBM的全部份额。

2024.8月份韩国半导体出口增长38.8%，9月份继续高增长达到37.1%，主要就得益于，韩国的海力士和三星是全球存储芯片的最大龙头，HBM存储方面更是全球景气度最高的行业。

可以这么说，国内AI算力芯片想要完全实现自主可控，HBM存储是必不可少的环节。

国内的存储厂商很多，在中低端产能方面已经完全实现了自主可控，高端HBM存储方面上半年据说国内某存储龙头已经在上海建设产能有了实质性的突破。

对于产业链来说，HBM产能的扩张首先带来的是半导体设备，后边是半导体材料的应用提升。

赛腾股份核心受益于HBM产能扩张

半导体设备方面之前提到过的赛腾股份是确定性比较强的个股，根据产业链的信息赛腾在HBM量检测设备方面拿到三星的30多台订单，单台价值量在200万美金左右。后期有望进入龙一海力士的供应链，在看远一些国内上HBM产能以后势必要用到量检测设备，已经被国际厂商认证的赛腾大概率拿到订单。

赛腾股份主要业务智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务。产品涵盖自动化组装线体、包装线、检测设备、智能制造和智慧工厂整体规划等，应用于消费电子、汽车、医疗、家电、化妆品等多个行业领域。19年收购日本公司Optima，切入晶圆检测设备领域，最近几年半导体业务有了不错的起色。

业绩持续增长

从赛腾的业绩可以看到，最近几年营收从19年的12.06亿，增长到2023年的44.46亿，同期净利润从1.22亿增长到6.87亿大概5倍的增幅。

营收占比看，公司业绩的增长主要源于消费电子领域的扩张，2023年财报占比92.75%。

业绩增长主逻辑：消费电子大幅度回暖

2023年底以来，消费电子行业大幅度回暖，2023Q智能手机销量3.03亿同比微增0.3%，2021年以来首次回正，2024年Q2同比增长6%%,销量增幅创近两年的新高。

除了智能手机以外，可穿戴设备销量增幅更是高于智能手机，预计2024年销量会达到5.597亿，同比增长10.5%。

除了行业内生增长以外，Ai大模型不断迭代对消费电子的赋能，有望带动新一轮的换机周期。

AI手机改款预计会带动消费电子设备的需求增长，同时根据产业链的消息苹果下一代手机17系列会对摄像头，光圈等摄像头模组进行迭代更新，产品的改款同样会带来组装测试设备的升级需求。

赛腾股份从2011年起通过了苹果的合格供应商认证，12年首次合作测试设备，近几年来，凭借着赛腾的产能性能已经拓展到多种自动化组装，检测设备等应用，不论是苹果手机，手表，平板耳机，电脑等电子产品都有涉及，这几年公司业绩能够稳定增长，主要就是深度绑定苹果大客户的功劳。

苹果16开始首次搭载AI大模型，苹果17更是大改款，带来的设备需求赛腾业绩受益，未来随着新的消费电子产品MR，AR眼镜等的发布又是新的增量空间，消费电子业绩成长性无忧。

订单方面舜宇目前规划了大概20条摄像头模塑新的生产品，其中有3条给了赛腾，后续如果接单顺利，这部分就将带来10亿以上的收入弹性。

半导体设备拿到海外龙头批量订单

半导体量检测设备是除了光刻，刻蚀和薄膜沉积以外第四大核心设备。量检测技术贯穿了整个芯片制造的全流程，对芯片生产的良率和成本起到至关重要的作用，特别是随着光刻环节多重曝光技术的发展，对工序良率要求更高，这就要求半导体量检测设备精度和重要性进一步提升，一次提高良率降低生产成本。

举个简单的例子，使用EUV光刻机生产14nm的芯片，光刻方面的工序在700步左右，使用多重曝光技术以后预计会增加到1000步以上，由于芯片制造高要求基本每一步都要尽量做到零缺陷，这就要求半导量检测发挥关键的作用，保证芯片的正常生产。

2022年国内量检测设备市场规模在203亿，预计到2027年将达到405亿，市场体量接近翻倍空间，目前国内半导体量检测设备国产化率不到5%，基本被海外厂商占据。

2019年赛特收购日本Optima进入半导体量检测市场领域，2023年公司半导体方面的营收5.64亿，占营收的比例为5.93%。

上文提到，HBM存储是半导体最景气的环节，每年的市场需求翻倍，预计到2027年达到300亿美金市场。

海力士，三星和美光每年产能都是供不应求，大规模的产能扩张带来了设备方面的需求，赛腾股份通过完善HBM，TSV制程方面的量检测需求，通过客户的认证并获得批量化订单，拿到了三星30多台量检测设备订单，单台设备价值量预计在200万美元。

除了三星以外，HBM最大的供应商海力士方面公司也正打入供应链，目前进展顺利后续将带来批量化订单，其他还有60台左右的3D检测检验设备订单等待交付。

国内HBM产品今年开始建设，预计一旦技术成熟，会很快上量，凭借着公司在HBM存储和先进封装的技术优势，又有海外龙头厂商的供货验证，赛腾大概率可以拿到后续大部分的份额，半导体量检测设备公司增长性同样无忧。

赛腾股价大涨的逻辑总结：

1.市场从熊市准到牛市，风偏提高，各种逻辑会很快被市场验证

2.消费电子方面公司深度绑定苹果，营收一半是苹果带来的增量，未来苹果改款带来新的设备需求

3.半导体量检测方面，公司在HBM存储方面独占鳌头，拿下海外龙头的批量化订单，后续有望进入海力士供应体系，并且国内今年开始新建HBM产能，业绩增量弹性大。

4.公司目前估值20PE，加上消费电子和半导体方面的业绩成长性，遇到催化剂估值提升空间大。