1、简介
通过电解或化学方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。
电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
化学镀镍又称为无电解镀镍，也可以称为自催化电镀镍，是指在一定条件下水溶液中的镍离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。
2、特点
（1）电镀镍的特点、性能、用途：
①电镀镍层在空气中的稳定性很高，由于金属镍具有很强的钝化能力，在表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。
②电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。
③ 镍镀层的硬度比较高，可以提高制品表面的耐磨性，在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。
④镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用；也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性更好，外观更美。
⑤在电镀中，由于电镀镍具有很多优异性能，其加工量仅次于电镀锌而居第二位，其消耗量占到镍总产量的10%左右。
（2）化学镀镍的特点、性能、用途：
①厚度均匀性。厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
②镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。
③很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。
④可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。
⑤不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。
⑥热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等。
3、镀镍类型
镀镍液的类型主要有硫酸盐型、氯化物型、氨基磺酸盐型、柠檬酸盐型、氟硼酸盐型等。其中以硫酸盐型（低氯化物）即称之谓Watts（瓦特）镀镍液，在工业上的应用最为普遍。氨基磺酸盐型、氟硼酸盐型适用于镀厚镍或电铸，柠檬酸盐型适用于在锌压铸件上直接镀镍，这几种镀液的成本比较高。
（1）普通镀镍(暗镀)
普通电镀又称暗镍工艺，根据镀液的性能和用途，普通镀镍可以分为低浓度的预液，普通镀液，瓦特液和滚镀液等。
预镀液：经预镀可保证层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。
普通液：该镀液的导电性好﹐可在较低温度下电镀﹐节省能源﹐使用比较方便。
瓦特液：满足小零件的电镀﹐但镀液必须要有良好的导电性和覆盖能力。
（2）光亮镍
镀光亮镍有很多优点，不仅可以省去繁重的抛光工序，改善操作条件，节约电镀和抛光材料，还能提高镀层的硬度，便于实现自动化生产，但是光亮镀镍层中含硫，内应力和脆性较大，耐蚀性不如镀暗镍层，为了克服这些缺点，可采用多层镀镍工艺，使镀层的机械性能和耐蚀性得到显著的改善。
（3）高硫镍
高硫镍一般含量为0.12~0.25%。这种镍具有比铜、暗镍、光亮镍、半光亮镍、铬等都高的电化学活性。高硫镍镀层主要用于钢，锌合金基体的防保-装饰性组合镀层的中间层，其原理是上层光亮镍比下层半亮镍含硫量高，因而使两层间的电位差到100~140mV，这样使双层镍由单层镍的纵向腐蚀转变为横向腐蚀，构成对钢铁基体的电化学保护作用。
（4） 镍封
镍封是在一般光亮镍液中加入直径在0.01~1um之间的不溶性固体微粒(SiO2等)，在适当的共沉积促进剂帮助下，使这些微粒与镍共沉积而形成复合镀镍层。当在这种复合镀镍层表上沉积铬层时，由于复合镀镍层表面上的固体微粒不导电，铬不能沉积在微粒表面上，因而在整个镀铬层上的形成大量微孔，即形成微孔铬层。表面存大的大量微孔，可在很大程度上消除普通铬层中存的巨大内应力，因而减少了镀层的应力腐蚀。
（5）缎面镍
缎面镍又叫缎状镍。缎面镍与镍封工艺没有本质的区别。它具绸缎状的外观，不会像光亮镍镀层镀铬那样有闪光，因而人眼注视后不会觉得疲劳，可以作为避免光线反射的防眩镀层。这类镀层在汽车反光镜，车辆内部注视零件，医疗手术器械，机床零件，眼镜镜框等表面已得到广泛应用。
（6）高应力镍
在特定的镀镍液中加入适量的添加剂，能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层，这种镍层叫做高应力镍。
（7）镀多层镍
镀多层镍是在同一基体上，选用不同的镀液成分及工艺条件，获得二层或三层的镀镍层，目的是在不增加镍层厚度或减低镍层的基础上，增加镍层的耐蚀能力。
（8）氨基磺酸盐镀镍
氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得到的电镀层应力低，镀液沉积速度快，但价格较贵，用于电铸和印刷电路板镀金前镀镍。
