一、大事件

• 根据美国劳工部的数据，美国5月CPI环比持平，预期增加0.1%；同比上升3.3%，也低于预估值3.4%；剔除能源、食品的核心CPI环比上涨0.2%，预期增加0.3%；核心CPI同比上涨3.4%，预估值为3.5%。虽然美国5月CPI、核心CPI均低于市场预期，但凌晨美联储利率决议给的点阵图和鲍威尔的发言相对于市场的乐观预期来说偏鹰，最新的“点阵图”显示，略过半数的委员将今年的降息预期降至最多1次，鲍威尔则表示虽然5月CPI取得了进展，但一次数据还不够，劳动力市场依然强劲，需要等待更多的数据来做降息决议。不过鲍威尔也表示加息不是基本预期，降息迟早会到来。

• 美国5月CPI数据公布后，市场对美联储提前降息转为乐观，11月降息概率定价达到100%，美元指数、美十债收益率均大幅跳水，美股期指大幅走强，黄金、铜等商品期货大幅反弹。但点阵图和鲍威尔的鹰派使得美元指数、美十债收益率反弹，美股尾盘小幅跳水，黄金、铜等商品期货跳水。截至收盘，道指微跌0.09%，纳指大涨1.53%，苹果涨近3%，英伟达大涨3.55%，均再创新高。

• 6.13-美国至6月8日当周初请失业金人数、美国5月PPI

• 6.14-日本央行利率决议、美国6月一年期通胀率预期

二、舆情热点（整理自网络）

• 消费电子-苹果公司宣布，将与OpenAl构建合作伙伴关系，整合对方的ChatGPT，推出“苹果智能”套件(瀛通通讯、智信精密、杰美特、英利股份、光大同创等)

• 芯片半导体-高盛预计，全球 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元(国风新材、东方嘉盛、协和电子、东晶电子、蓝英装备等)

• GAA-美国拜登政府正考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术，将限制中国使用全环绕栅极(GAA)尖端芯片架构技术(柏诚股份、朗科科技、概伦电子、微导纳米、新莱应材等)

• 电力-据中央气象台网消息，今日全国多地发布高温橙色预警，用电高峰即将来临(兆新股份、众智科技、西昌电力、大连热电、明星电力等)

• 商业航天-近日，国内首个液体通用型发射工位--海南商业航天发射场二号发射工位在海南文昌竣工(航天科技、陕西华达、航天晨光、天银机电、隆盛科技等)

• 华为鸿蒙-据华为终端官方微博消息，2024华为开发者大会将于6月21日-23日在东莞松山湖举行(软通动力、九联科技、传智教育、东方中科、亚华电子等)

三、热点研报与纪要

1. 【中信电子】半导体行业持续获得重视和支持，建议关注制造-封测-设备-零部件全产业链自主化

【事件】

求是网近期多次发表文章，其中《发展新质生产力的实现路径在哪里》提到：瞄准人工智能、量子科技、集成电路等前沿领域，坚决打赢关键核心技术攻坚战。《发挥国家战略科技力量支撑作用》提到：坚持面向世界科技前沿、面向国家重大需求，牢牢把握新一轮科技革命和产业变革的战略机遇。#这些文章均表明了国家对于高科技行业的支持和重视，未来有望持续获得政策和资金支持。

集成电路大基金三期于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，三期规模相当于前两轮总和，体现出更大力度的支持。考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，#我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。

【观点】

我们持续看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。整体来看， #2024年是半导体板块周期拐点之年，我们预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，#建议关注半导体制造-封测-设备-零部件全产业链自主化。

• 设备/零部件：长期扩产持续，短期先进客户订单加速，我们预计当前半导体设备需求增速超20%；当前设备整体国产率仅不足20%，外部限制之下国产化率有望快速提升，看好设备公司订单的高速增长。

• 制造：随着下游需求的复苏，晶圆厂稼动率及价格处于底部改善，目前制造公司估值处于历史低位，我们预计后续估值逐步修复。

• 先进封装：传统封装随着下游需求逐步复苏，AI需求高增，拉动Chiplet+HBM市场快速提升，先进封装的市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。

【相关方向】

重点关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、富创精密、精测电子、中科飞测、微导纳米、盛美上海、中芯国际（A/H）、华虹半导体（A/H）、长电科技、甬矽电子、通富微电、伟测科技、汇成股份、晶合集成等。

2. 【天风计算机 缪欣君团队】密集催化在即！推荐鸿蒙：华为2024年“一号工程”，不止万物互联更是AI OS

• 华为2024年“一号工程”，纯血鸿蒙呼之欲出 　

考虑产品迭代进度，我们预计华为将在HDC 2024（6月21日~23日）推出HarmonyOS NEXT Beta版系统，正式版本将在2024Q4与Mate 70系列一同推出，届时将不再兼容安卓。　

根据新浪财经，#鸿蒙原生生态定位华为2024年的“一号工程”。考虑适配节奏和需求强烈，我们预计年底实现5000+、最终实现50万+鸿蒙原生应用。　

• 预测鸿蒙盘古首次联袂亮相，实现AI+OS融合　

2024Q2以来，微软、苹果等主流操作系统厂商加速布局AI，推出AI+OS融合的实现模式。　

本次，盘古大模型5.0与HarmonyOS NEXT有望首次同台亮相，或从三方面推动鸿蒙生态建设：（1）终端与云的统一开发，加速鸿蒙原生应用的B端复用；（2）AI能力对App的留存、活跃度都会有所帮助。如可跨应用执行操作等；（3）推动AI终端加速落地，带动换机和IOT销售。　

• 中国第二大操作系统，生态伙伴将迎多重成长机遇　

2024Q1鸿蒙系统国内份额17%（同比+9 pct，环比+1pct），已超IOS成为中国第二大操作系统。　

鸿蒙OS方面：有望驱动#鸿蒙APP开发# 、原子化服务和应用迁移等需求。　

开源鸿蒙OS：政策与大安全背景下，通过license授权、软硬一体化产品等实现行业发行版变现。　

3. 【国信汽车】欧洲电动车关税加征速览

本资料所引用的观点、分析是其在目前特定市场情况下并基于一定的假设条件下的分析和判断，并不意味着适合今后所有的市场状况，不构成对阅读者的投资建议，也不构成任何业务的宣传推介材料、投资建议或保证，不作为任何法律文件，泡财经不对任何人使用此全部或部分内容的行为或由此而引致的任何损失承担任何责任，市场有风险，投资需谨慎。