一、大事件
• 美国5月ADP就业人数录得增长15.2万人，为今年1月以来最小增幅，低于预期的17.5万人，前值从19.2万人下修至18.8万人。报告显示，由于制造业急剧下滑，5月份就业增长放缓。休闲和酒店业的招聘也显示疲软。数据公布后，美元指数、美十债收益率跳水。美股高开高走，纳指涨近2%，英伟达涨超5%，市值超过3万亿美元，并超过苹果。
• 美国5月ISM非制造业PMI为53.8，预期50.8，前值49.4。美国服务业在4月短暂收缩后，5月恢复增长，企业活动指数创三年来最大涨幅，这可能支持美联储对降息所持的谨慎态度。
• 加拿大央行宣布降息25个基点至4.75%，成为G7中第一个启动宽松周期的央行。
• 6.6-美国至6月1日当周初请失业金人数
• 6.7-中国5月贸易帐、美国5月失业率、美国5月季调后非农就业人口
二、舆情热点（整理自网络）
• 芯片半导体-国家大基金三期注册资本达3440亿元人民币，超过前两期之和（ 联动科技、上海贝岭、台基股份、中晶科技、民德电子 等）
• 车路云一体化-车路云一体化首批试点城市或月内出炉、9大联合体入围智能网联汽车准入试点；（金溢科技、中机认检、华体科技、万集科技、万通智控 等 ）
• 机器人-2024中国人形机器人开发者大会暨第三届张江机器人全球生态峰会将于6月6日召开；2024年特斯拉股东大会将于6月13日举办；（ 丰立智能、通力科技、满坤科技、斯菱股份、鸣志电器等）
• 汽车年检-新能源汽车强制年检标准正式获批，预计近期正式发布，发布后6个月正式开始实施。（中机认检、安车检测、南华仪器、联动科技、多伦科技、开普检测等）
• 卫星互联网-马斯克旗下太空探索公司SpaceX已获监管批准在6月6日进行星舰）的第四次试飞（北方导航、北方长龙、上海瀚讯、中海达、西测测试等）
• 锂电池-市场传负极涨价，主要系本次B公司负极招标存在集体挺价预期，实际最终中标价格并未落地（信德新材、璞泰来、尚太科技、璞泰来、湖南裕能等）
三、热点研报与纪要
1. 【国金电子】推荐半导体板块：周期与政策共振，把握左侧布局机会
【观点】
我们目前对半导体板块的整体思路如下：
从周期角度看：1）供给端，行业库存见底，不同种类芯片价格开始修复；2）需求端，除AI持续拉动服务器需求外，AIPC、AI手机等有望带动创新和升级需求，叠加下半年为消费电子旺季有望拉动上游芯片需求；3）业绩端，鉴于23年开始行业主动去库存，各个上市公司季度业绩大幅下滑，但进入24年随着库存见底，需求回暖，24Q1整个IC设计板块营收同比增长30%，净利润同比增长399%，展望2、3季度有望迎来同环比改善。此外，根据中国海关总署的数据，1Q24中国从荷兰的半导体设备进口额达到21.67亿美元，同比+290.4%，1Q24到货光刻机共计54台，光刻机持续到货，晶圆厂有望陆续开启其他设备采购。
从政策角度，大基金三期近期成立，注册资本超预期达3440亿人民币，我们认为将重点瞄准核心卡脖子的领域，包括存储芯片产业链、关键半导体设备/零组件/材料、高端算力芯片以及先进制程扩产等，有望推动核心Fab扩产，伴随设备厂产品突破，有望随扩产落地同时，拉动国产半导体设备厂商国产化率。同时，随着半导体周期复苏，晶圆厂稼动率有望回升，也将有助于核心产线投资扩产。
整体上，我们认为，2024年半导体芯片供给调整到位，随着需求稳步向上，芯片价格有望见底向上，半导体产业链即将开启上行通道，再加上大基金三期成立，给予产业中长期稳定向好的信心。我们持续看好Ai新技术创新驱动、需求转好及自主可控受益产业链，重点关注周期上行，带动半导体公司业绩逐步向好。
【相关方向】
核心关注：
• 存储：兆易创新、普冉股份、澜起科技、香农芯创、江波龙、深科技、北京君正等
• 模拟：圣邦股份、卓胜微、纳芯微、杰华特、南芯科技、艾为电子等
• CIS：韦尔股份、思特威、格科微
• 数字Soc：晶晨股份、恒玄科技、全志科技等
• 晶圆制造：中芯国际、华虹公司等
• 设备及零组件：北方华创、中微公司、拓荆科技、正帆科技、富创精密、中科飞测、芯源微、精测电子、新莱应材、江丰电子等。
2. 【东吴电新】头部厂商负极招标价格普涨，产业链底部确认边际向上
【事件】
根据报道，BYD下半年负极招标价格普涨10%-15%，我们从不同负极厂商验证此次涨价。
【观点】
负极涨价具备基础：
• BYD上半年招标价格极低，低价产品低于厂商现金成本，3月行业产能利用率提升后，低端产品价格曾上涨10%。预计此次涨价将起示范效应，其他客户低价订单也有望调整，虽然全行业普遍调价还需时间，但见底反弹信号明确。
• 负极头部厂商基本满产，贝特瑞、杉杉、尚太、中科反馈均已经满产，璞泰来老产能也已满产，而行业新产能大部分需至Q4释放。其中，璞泰来10万吨Q3释放、中科5万吨Q3、尚太10万吨Q4、杉杉20万吨Q4，考虑产能爬坡，预计Q4贡献新增量有限。
• 盈利看，除了尚太、贝特瑞，其余厂商基本微利或亏损。Q1尚太单吨利润近4k、贝特瑞超2k，而中科0.6k、璞泰来盈亏平衡、杉杉-0.5k左右，小厂商基本全面亏损，企业不具备进一步降价的能力和意愿。
观点重申：
负极Q1底部确立、Q2起盈利边际改善，25年供需格局有望反转。24年负极供给230万吨，产能利用率74%，龙头扩产放缓、新进入者暂停，25年供给270万吨，同比增18%，产能利用率将提升至近80%。4月起产能利用率提升，且低价订单减少，行业单吨利润持平微增，Q3有望进一步改善。
当前为锂电产业链周期底部，边际变化显著。排产端6月环比持平微增，维持3月以来景气度，好于市场此前悲观预期，看好Q3旺季排产再上台阶。盈利端，Q1触底，Q2价格稳定且部分低价单价格有所恢复，叠加产能利用率提升，预计Q2盈利环比持平微增，且供给侧改革、扩产放缓，25年确定性反转。
【相关方向】
关注锂电池龙头宁德、比亚迪、科达利、裕能、尚太、亿纬，同时重点关注天赐、璞泰来、天奈、中伟、华友、德方、容百、当升等，关注信德新材、中科电气等。
风险提示：需求及价格不及预期
3. 【浙商计算机】ComputeX2024：端侧AI芯片迭代加速
【事件】
根据Canalys，2024-2028年全球AIPC渗透率将从19%提升至71%，出货量将从0.51亿台提升至2.08亿台，CAGR+42.11%；根据IDC，2023-2027年国内AIPC渗透率将从8.1%提升至84.6%，出货量将从约0.03亿台提升至约0.42亿台，CAGR约为93.43%，市场规模则将从2023年的175.3亿提升至2027年的2308亿，CAGR达到90.49%。
【观点】
高通：骁龙X系列产品引领PC产业重生
• 高通发布的骁龙X Elite在Geekbench单线程CPU性能测试中比竞品快51%，同时功耗降低65%，在NPU性能上比Intel Core Ultra7155H处理器的每瓦性能高出5.4倍；
• 骁龙X平台将不仅限于笔记本电脑，还将应用于其他个人计算平台，OEM合作伙伴将在本月推出超过22款搭载X Elite/Plus处理器的Copilot+品牌笔记本电脑，首批搭载X Elite/Plus的Copilot+PC将于6月18日开始在市场上发售，起价为999美元，同时面向 Windows 的骁龙开发套件，将于初夏上市，售价899美元。
英伟达：推出下一代芯片架构Rubin，加码AIPC
• 云侧，黄仁勋宣布了下一代芯片架构Rubin，将使用台积电3nm制程，首次支持8层HBM4高带宽存储，并将与代号“Vera”的CPU的结合形成Vera Rubin超级芯片，还将搭载新一代NVLink 6 Switch，提供高达3600 GB/s的连接速度，英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，相比此前两年一代的更新频率更快；
• 端侧，黄仁勋表示PC将成为非常重要的AI平台。未来的AIPC都能够运行AI、由AI增强的应用程序，现在全球有1亿台基于GeForce RTX的AIPC，有超过200款搭载英伟达芯片的RTX AI PC，包括华硕、微星等PC品牌厂商都是合作伙伴。
AMD：下一代锐龙AI 300系列处理器性能领先
• 云侧，AMD宣布将于2024年Q4推出MI325X芯片，与英伟达H200相比，MI325提供2倍的内存、1.3倍更快的内存带宽和1.3倍更高的峰值计算性能。MI350也将于2025年发布，与英伟达的Blackwell B200相比，内存容量是1.5倍，计算性能是B200的1.2倍。
• 端侧，AMD发布了面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器——锐龙AI 300系列。采用4nm工艺，CPU是全新的Zen5架构，GPU是升级版的RDNA3.5架构，NPU是全新的XDNA2架构，该架构引入了全新的Block FP16浮点精度，减少了转换步骤，提高了执行效率，首发两款型号定位高端市场，NPU算力达到50TOPS（INT8），超过高通和Intel；对比骁龙X Elite，日常办公、生产力创作、多任务、图形等各方面遥遥领先。
【相关方向】
• 芯片：高通、英伟达、AMD、Intel、海光、寒武纪、中国长城等；
• 品牌商：联想集团、戴尔、惠普、宏碁、软通动力等；
• 整机厂：华勤技术、闻泰科技等；
• 经销服务商：神州数码、伟仕佳杰等；
• 端侧软件商：星环科技、中科创达、云赛智联、虹软科技、云天励飞等。
风险提示：上游部件供给不及预期；下游PC需求恢复不及预期；AIPC未能如期引发客户付费意愿或者AIPC的商业化落地不及预期；AIPC上游成本提升导致整机毛利率下降的风险；竞争格局加剧；国际环境风险等。
