今天看到同事的一块板，由于电流比较大，有些电源又是高压加大电流。我做了一个简单的检查，最觉得不爽的就是铺铜的间距“远近高低各不同”，那么就抛出一个问题？PCB上铺铜的不同网络的间距是多少为宜？有什么要求？

chatGPT做了以上答复。理由虽然说得挺对的，但是你知道的，他也是很不靠谱的，你相同的问题再问一遍，他会告诉你另外一个答案。而且经常一本正经的胡说八道，如下：

我觉得，爬电距离肯定是一个必须要考虑的重要因素，所以两个网络是高压差的时候，我们优先考虑“爬电距离”。

在设计PCB时考虑电源平面之间的间距以减少电磁干扰（EMI），可以遵循以下几个依据：

电磁干扰（EMI）：不同的电源平面之间保持一定间距可以有效减少相互之间的耦合，降低电流变化引起的电磁干扰。一般推荐间距在10 mils（约0.25 mm）以上，以减少耦合效应。

电流回路：当电源平面之间有较大的电流流动时，近距离可能导致电流回路耦合，从而引起干扰。适当增加间距可以减小这个影响。

层叠结构：在多层PCB中，合理的层叠结构（例如，电源和地层交替排列）可以有效隔离电源平面，从而减少干扰和提升信号完整性。

PCB制造工艺：不同的制造工艺对间距的要求也有所不同。了解制造商的能力和建议可以帮助确定最优间距。

频率考虑：在高频应用中，EMI的影响会更加显著，建议增大电源平面之间的间距，可能达到20 mils（约0.5 mm）或更多。

使用地平面：在电源平面之间放置地平面可以进一步减少电磁干扰，因为地平面可以作为屏蔽层，有助于降低干扰。

综上所述，合理的电源平面间距设计应结合信号频率、预期电流、PCB制造工艺和电磁兼容性等因素进行综合考虑。

这个20mil到底有没有道理呢？或者有没有严谨的规范呢？

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