在产能供不应求的情况下，台积电将针对3/5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中3nm代工部分将涨价5%以上，而2025年度先进封装报价也将上涨10~20%。这是本轮周期内，台积电首次明确上调代工和封测的价格，其中封测一次涨价10-20%不算小，2020-2021年的半导体景气周期，封测整体涨价也就30%左右。封装测试概念股： 长电科技：公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。 华天科技：国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。 通富微电：公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。 精测电子：公司本次所投资金将全部用于建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”，该项目围绕国家重大战略需求，以解决先进封装重大科技问题为使命，以引领先进封装技术路线图为目标，抢占全球国际科技竞争的“前沿阵地”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。 蓝箭电子：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。 新益昌：公司半导体设备产品主要包括：半导体功率器件整线生产设备、IGBT 固晶设备、半导体先进封装设备等。 康强电子：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险。 太极实业：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。 晶方科技：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 深科技：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。 文一科技：公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。 深南电路：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。 ST华微：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务；具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。 赛腾股份：拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。 风险提示：转载，如有版权问题请联系作者删除。未知来源，注意吹票风险。本文涉及的任何行业或标的都有腰斩再腰斩、翻倍再翻倍的风险和机会请不要根据本文做出买卖依据。投资有风险，入市需谨慎。祝大家股票长红！希望我的努力能为您在交易中带来一臂之力！