作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌2023财年的全球总营收创下了历史新高，达163亿欧元，同比增长15%；利润达43亿欧元，同比增长30%。在半导体企业普遍遭受挑战、营收增长不及预期的情况下，英飞凌逆势增长是一个积极信号，也传达出有力的市场竞争力和有效的战略执行成果。 日前，在北京举行的“2024英飞凌媒体日”活动，以“绿意盎然·数启未来”为主题。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携公司多位高管亮相，围绕低碳化和数字化长期发展趋势，分享了英飞凌在过去一年的整体业务发展、第三代半导体领域重点布局，以及本土化运营、创新应用、企业可持续发展等情况。

“低碳化、数字化”双轮驱动创纪录营收潘大伟表示，低碳化、数字化是英飞凌的愿景，三个高增长领域主要聚焦于：绿色高效的能源、环保安全的出行、智能安全的物联网。 英飞凌拥有汽车电子、零碳工业功率、电源与传感系统、安全互联系统四大事业部。2023财年，汽车电子营收占51%，电源与传感系统占23%，零碳、工业、功率和安全互联系统等贡献了其余营收部分。 再从应用方面来看，电动汽车、可再生能源、ADAS、物联网、AI/数据中心五大应用市场是营收主要增长来源，贡献了35%的销售收入。 强劲的业绩驱动下，2023年，英飞凌再次跻身全球十大半导体供应商。在功率半导体和汽车半导体领域，英飞凌稳居第一，且领先优势持续扩大。值得一提的是，根据TechInsights的最新数据：2023年，英飞凌的汽车MCU销售额较上一年增长近44%，约占全球市场的29%，首次拿下全球汽车MCU市场份额第一的地位。 “这些成就的取得，主要得益于英飞凌把握了低碳化和数字化的发展方向，为业务增长带来长期的结构性增长动力”，潘大伟谈到，“未来十年是低碳化、数字化‘双轮驱动’的时代。在当前绿色低碳化转型的大背景下，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体作为新材料和新技术拥有巨大的市场机遇，已开始大量应用于新能源、电动汽车、充电桩和储能等领域。作为行业领导者，英飞凌正通过不断的技术革新与市场布局，在第三代半导体领域发挥着引领作用，致力于满足经济社会发展对于更高能效、更环保的半导体产品的需求。”

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁 英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人 潘大伟

深耕中国市场，赋能本土客户中国是英飞凌在全球最重要也是最具活力的区域市场之一。进入中国市场近三十年以来，英飞凌一直深耕本土需求，推进本土化运营。目前，英飞凌在大中华区建立了涵盖产、学、研、用各方力量的融合创新生态，通过系统能力中心、智能应用能力中心和创新应用中心，提升本土应用创新能力，持续为客户和合作伙伴赋能，并帮助其不断拓展产品和解决方案的广度和深度。 潘大伟表示，在深耕本土市场的过程中，英飞凌始终坚守以客户为中心的服务理念，深入洞察客户需求，并以此为着力点推出了诸多本地化举措。例如，契合当下低碳化数字化发展趋势，英飞凌升级了位于浦东机场综保区的中国物流中心，通过打造低碳智慧物流仓库，为客户提供更加高效便捷的供应链服务。另外，英飞凌还在上海成立了一家新的销售实体，旨在进一步扩大英飞凌的本地业务网络，提供专为本地市场开发的定制化物流服务，并更好地响应和满足客户需求。 在优化本地供应链方面，作为英飞凌在大中华区唯一的自有生产基地，无锡工厂全面支持汽车业务、工业与基础设施业务、消费/计算与通讯业务这三大业务板块的生产制造需求。此外，工厂还启动了Econo产品的本地化项目以满足市场需求，进一步为客户提供更快速和便捷的服务，提升供应链效率，此举也将有助于进一步巩固英飞凌在IGBT产品领域的市场地位。 据英飞凌大中华区高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新介绍，无锡工厂产品主要包括功率半导体和智能卡芯片，应用于汽车工业、工业与基础设施、消费电子、计算和通信领域。其中，通讯器件是出货量最大的产品线，涵盖有引脚、无引脚产品以及MOSFET。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理 范永新

他表示，英飞凌无锡致力于实现低碳化和数字化愿景，通过高效率能源转换产品助力能源节约，并加快生产以支持社会能源高效利用。无锡工厂正逐步成为英飞凌全球最大的IGBT制造中心之一。

聚焦三大业务板块，推动业务可持续成长随着市场竞争的加剧和应用需求的多样化，半导体企业需要更加关注客户的实际需求，提供更为个性化和符合市场需求的产品和服务。 今年2月28日，英飞凌宣布了一项重大调整：重组销售与营销组织，进一步提升以客户为中心的服务及领先的应用支持能力。新重组的 3个业务领域分别是：汽车业务，工业与基础设施业务，以及消费、计算与通讯业务。 潘大伟解释说，新的组织结构将以客户应用需求为中心，进一步发挥英飞凌全面、多样化产品组合的潜力，帮助客户更便捷地获取英飞凌的完整产品组合，并通过提供来自不同事业部的互补产品来满足客户的特定需求。同时，新组织架构将会简化客户接口，有助于缩短英飞凌方案支持的研发项目的上市时间。未来，英飞凌将主要聚焦于这三大板块，来推动业务的可持续成长。 在中国的汽车市场方面，2023年，汽车产销量超过3000万辆，汽车出口接近600万辆，新能源乘用车渗透率持续增长。这一增长带动了以汽车为中心的相关行业发展，如“软件定义汽车”和智能出行生态系统。 英飞凌科技高级副总裁及汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示，英飞凌将继续在中国市场深化业务发展，并加强与生态圈合作伙伴的关系，包括整车厂OEM、Tier 1和Tier 2供应商、独立设计公司、工具厂商、大学和科研机构等。此外，英飞凌还将探索新的合作模式，如创新应用中心，与Tier 1和Tier 2供应商深入合作，满足OEM车厂对研发垂直整合和技术布局的需求，推动技术创新。 他强调，随着车身电动化、智能化、网联化发展，MCU越来越起着非常重要的作用，比如动力总成、BMS、主逆变器、ADAS、底盘、VMC、线控等应用，都是MCU非常关键的应用领域。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人 曹彦飞

目前，英飞凌正推进下一代MCU AURIX TC4x，并强调其全面的产品线和系统级解决方案能力。对于这款产品，曹彦飞表示，它具备更强的算力、更强的接口等特性，由于充分考虑了汽车行业的特性，能够适应未来车身电动架构，比如支架、座舱等热门应用的需求。 迄今为止，AURIX MCU全球交付数量已达到10亿件，成为一个重要里程碑，其产品被多个主流汽车品牌采用，并在全球范围内获得了客户和第三方认可。 在工业与基础设施领域，英飞凌为电力全价值链提供高能效产品和解决方案，其功率半导体广泛应用于风电、光伏、高铁、储能等，支持绿色低碳转型。产品被用于超过90000台风力发电机和220GW的光伏发电机组，以及约15GW的储能系统，装机容量约等于1个白鹤滩水电站装机量。 英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉，介绍了英飞凌全方位系统解决方案带来的主要好处：首先，通过成熟的参考设计和平台化设计，英飞凌能够帮助客户加快产品迭代和系统升级，从而在市场上领先一步；其次，英飞凌的功率半导体，如碳化硅和氮化镓产品，能显著提高系统功率密度，减少安装和维护的人力成本，尤其在劳动力成本高的地区，这一优势更加明显；第三，英飞凌注重产品质量，提供安全耐用的系统解决方案，强调全生命周期的成本效益。即使面对市场对低价产品的需求，英飞凌依然坚持质量优先，以质量赢得长期市场竞争力。

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人 于代辉

在消费、计算与通讯方面，英飞凌提供多领域应用，包括机器人、智能家居、电池电源、AI服务器、数据中心、通讯和电源供应等。在AI服务器方面，提供从ACDC供电到微控制器的完整解决方案。同时，英飞凌重视新型领域的拓展，如低空物流技术，提供无人机的一站式解决方案。 潘大伟表示，英飞凌将通过在各板块的深耕和创新，继续推动技术升级、新产品迭代，并与合作伙伴共同创造价值，实现业务的可持续成长。 此外，英飞凌将继续为整个社会减少碳排放助力，并继续减少其自身的碳足迹，承诺在2030年前实现碳中和。与此同时，英飞凌注重与社会发展同频共振。在大中华区，英飞凌围绕“保护环境”、“下一代教育”和“当地社会需求”三个领域，开展了涵盖多种类型、横跨多个领域的CSR项目，其中包括由英飞凌在阿拉善捐赠支持的“一亿棵梭梭树项目、四川大熊猫栖息地生态修复与碳汇项目、阿拉善生态保护林项目”便是其中具有代表性的探索和实践。英飞凌希望将CSR内化为企业动力，在行业内外树立可持续发展标杆。