东丽22日宣布推出用于尖端半导体的脱模膜。它不使用目前国际上正在考虑监管的有机氟化合物（PFAS），并将成型过程中的问题模具污渍减少到五分之一以下。为提高先进半导体制造的开工率做出贡献。目标是2030年销售额达到40亿日元。

所开发的离型膜用于模压过程中，以覆盖模压树脂，并在后续的半导体封装过程中保护模压树脂免受外部环境的影响。在此过程中，在模制树脂和模具之间安装脱模膜，以防止模具污染。独特的技术提高了气体阻隔性能，可阻挡导致模具结垢的物质。它还具有耐热柔韧性，可防止薄膜在模制过程中因先进半导体的形状变得更加复杂而撕裂，并防止皱纹从薄膜转移到模制树脂上。

传统的离型膜由PFAS材料制成，但存在良率问题，并且担心由于过度柔韧性而导致薄膜撕裂和薄膜褶皱对生物体的影响。东丽使用聚酯薄膜代替。该薄膜采用不含 PFAS 的脱模层和称为“纳米合金技术”的创新微结构控制技术，具有接近氟基薄膜的柔韧性。