有位网友，入职不久，年纪不大，soc岗。经过他毕业后的观察，IC数字前端大约有5个进阶方向：
1.CPU高性能计算 关键词：体系结构，服务器，多核，一致性，编译器，linux，云计算，虚拟化
2.GPU设计 关键词：体系结构，渲染，图形算法，GPGPU，软件栈，CUDA
3.soc架构调优 关键词：总线，noc，一致性，qos，SystemC，PPA评估，带宽管理，电压域，IP选型，验证方案，安全，异构，linux
4.NPU/ISP 关键词：图像算法，计算机视觉，AI，机器学习，软件栈
5.高速协议物理层 关键词：数模混合，SerDes，万兆PHY，协议栈，DPU, 数据中心
从技术上看，架构，设计，验证，后端，工程，测试，IP，PE，封装，SIPI，FAE。芯片是一个商品，必然还有市场，供应，质量，Marketing等等。芯片公司是一个组织，还加上质量，运营，IT，HR。公司里面整体平衡的，不会因为角色区分很大，你要说成长天花板，那架构是技术的天花板，管理是交付的天花板。
就薪水和能力成长，基本路径可以是这样：进入大平台，收入30-40。快速磨练基本功一年，强化拓展交付一年，把握领域经验性知识一年。这三年时间是成长最快的，这时候你也是最有价值的，好用不贵。所以收入成长不高，而要快速增长，一般选择是换一个有钱的平台，完成一次直线增长。
这时候收入会突破60，并且你变成一个模块的owner，或者一个项目的某领域接口人，这时候的关键在于项目周边配合，业界横向能力的锻炼，同时，怎么与人打交道，流程加情商。这需要沉淀，需要悟性，在这个过程中，一个项目的一个重要亮点，就可以让你脱颖而出，变成一个骨干，甚至出现拉升组织中所在层级的可能性。一般6年左右的员工，有能力，有经验，有视野，能和组织共同面对目标，这时候你的价值最大化，可以提出overpay的要求，把薪水定调在80-90。或者进入第二次赛道切换。
这一次赛道切换，必然以team leader为主要争取点，配合薪水破百，不算太难。留在大平台，也必然在一个特定领域深耕，或者进入预备team leader，有期权或者股票，破百也是早晚一两年的事。
所以对于一个能力不差，态度积极，沿着赛道前进的芯片同学，8年破百万是基本线，6年破百万是优秀线。4年破百万一般以特定博士，新部门新业务异常爆发，在半导体这个经验重要的行业，目前的通货膨胀速度下，几率较小。
其实整个半导体行业不仅仅只有IC设计，它大致可以分为IC设计/IC制造/IC封测三类，薪酬水平也基本按照IC设计>IC制造>IC封测这样排列，最快可以拿到百万年薪的方向从我石大小生的角度说一说。
我们先看看网上的岗位：
歌尔 10年
算法 5年
再贴一个算法 5年
10年要求
其实，IC设计段是最容易实现年薪百万的，我们再看看制造2的待遇。
10年工厂经验
10年技术专家岗
10年 武汉那家
8年 设备厂专家
我刚刚列举了IC制造业内的采购相关岗位、技术相关岗位、管理相关岗位和供应商技术岗位的待遇，从时间上看，IC设计有可能5年达到年薪百万的，IC制造大多都要到8-10年。在我的身边，半导体行业中有同龄人月薪达到4万即年薪达到50万的人，这也是大家羡慕的对象，他一直从事技术工作，从Fab跳槽到供应商的，就像上面的薄膜技术专家一样。
还有一个岗位石大小生想好好写一写，就是我现在从事的销售岗。这个岗位在半导体行业中也分两类：一是底薪+提成；二是纯底薪。大家不要傻傻的认为所有销售都是有提成的，以前我就是个傻子，要分清，好多大公司的半导体芯片/设备/材料销售都是没有提成的。
没有提成的：就像每个行业一样，只要你有人脉，把客户搞开心，订单不断，业绩节节高，你这个销售就会做得很成功。持续为公司创造价值，在某一公司积累好大量的人脉经验后，你的待遇就会相当好，一旦你不想打工或者想换家公司打工，在你的人脉支持下，年薪百万不是梦。当你混到客户只认你，谁来都不会签单的时候，且你的客户是公司重要客户（重要收入来源/战略意义客户）时你完全可以在公司横着走。
有提成的：这个大家都懂，行业内有按照回款2%或1‰提成的说法，大家可想而知。这里要给各位说一下：去这种公司首先得保证技术可行在考虑待遇，半导体行业人的作用太小了。
当你做销售积累到真的可以转移客户资源时，我建议你去卖备件。
在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。以公开披露的中微公司2016-2018年原材料采购情况和拓荆科技2018-2020年原材料采购情况为例，发行人涉及的精密零部件（对应招股书中披露的机械类、机电一体类和气体传输系统类等原材料品类） 采购占比约为50%-60%，同时考虑到半导体设备行业的直接材料采购成本为其收入的50%-60%，因此半导体设备精密零部件规模约为半导体设备市场规模的25%-35%。如考虑半导体设备精密零部件备件的销售，整体市场规模会更高。
根据SEMI统计，2020年全球半导体设备销售规模为712亿美元。若根据25%最低比例测算，半导体设备精密零部件全球市场规模2020年约为178亿美元。若根据SEMI预测的2030年半导体设备市场规模达到1,400亿美元，半导体设备精密零部件市场规模有望在2030年达到350亿美元。
来源于半导体行业芯声，作者石大小生
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