据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司 （以下简称“大基金三期”）于5月24日成立，注册资本为3440亿元，较大基金一期注册资本987.2亿元、大基金二期注册资本2041.5亿元，进一步提高。（数据来源：国家企业信用信息公示系统）

与前两期相比，第三期大基金有什么不同？

从发起人及出资信息来看，大基金三期共有19位企业法人或机关法人作为发起人。其中财政部认缴600亿元、国开金融有限责任公司认缴360亿元、上海国盛（集团）有限公司认缴300亿元。四大行则首次出现在国家大基金发起人行列中，中国工商银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司各自认缴215亿元。

关于大基金的定位，早在2014年国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下大基金设立，目的就是为了扶持国内的芯片产业，降低对外重度依赖的问题。

大基金一期主要完成产业布局。投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。

2019年大基金二期规模在2042亿元，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

华鑫证券指出，国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域，为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握，并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。因此，此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

为什么大基金连续三期都如此重视设备和材料的投资？

原因在于，一般情况下，半导体迭代顺序为“材料→工艺→产品”，开发新一代半导体产品，半导体材料往往需要超前发展。因此，半导体材料及设备作为行业上游，国产替代将给其带来中长期更为明确的产业趋势。

从刚刚披露完毕的年报和一季报来看，在行业整体复苏的状态下，半导体设备和材料是各细分行业中成长性最强的子行业。

西部证券总结， 24Q1营业收入增速排名前三的子板块分别为设备零部件（YoY+43%）、设备（YoY+38%）与材料（YoY+24%）；归母净利润同比增速排名前三的分别为封测（YoY+711%）、IC设计（YoY+130%）与设备零部件（YoY+31%）。

招银国际认为，半导体设备制造行业是一个周期性行业，该行业在2023年的销售额为1060亿美元，约占半导体市场总销售额（5270亿美元）的20%。展望2024年，我们认为AI需求将会持续拉动半导体基础设施的投资和相关设备的购买。同时，存储需求的复苏以及支持边缘计算的电子产品的陆续推出，将带动全球半导体市场销售额增长，最终推动对半导体设备的投资。据SEMI预测，全球半导体设备市场销售额在未来两年的增速为3%和18%。

半导体板块此前为何持续低迷？

一方面原因在于大的周期性，基本面上下行周期虽然已经触底，但市场期待的拐点并未明确，不管从下游芯片的销量还是制造环节的产能利用率等，除少出AI相关的方向外，均处于底部位置，景气度并未明显提升；

另一方面则是市场存量博弈格局下主线红利板块对其它呈现吸血效应，市场关注点并不在科技成长。

大基金三期落地，半导体板块胜率提升？

展望后市，市场对科技成长，尤其半导体、芯片方向预期共识度非常低，很多个股处于很低的价格点位，这种巨大预期差往往隐含一定机会。

近期红利方向拥挤度持续提升，价值、成长的剪刀差收敛的可能性越来越高，半导体等成长板块胜率在提升。

随着市场期待已久的大基金三期落地，半导体行业迎来新一轮资金支持：

1）从之前的大基金来看每一期都培育出了不少龙头企业，这一层次逻辑是明确的；

2）目前消息面正在扩散，资金认可度会随之上升；

3）此外周末市场对华为新款910C推理芯片讨论较多；

多重利好叠加下有望形成共振，催化板块向上修复。

投资工具——中证半导体设备材料指数 (931743.CSI)

在国产替代以及需求扩张的催化下，半导体材料的投资具备极高的配置价值。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（47.92%）、半导体材料（20.99%）占比靠前，合计权重超70%，充分聚焦指数主题。

中证半导体设备材料指数细分板块占比：

数据来源：Wind，截至2024.5.24

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