本文是解析半导体行业系列文章的第五篇。

第一篇，整体梳理了半导体行业的结构、投资逻辑和估值情况。即半导体行业就是“半”导电（导电性可控）材料的产业化。

产品分为集成电路器件、分立器件、传感器件和光电子器件四大类。产业链从上至下可分为设计、制造、封测三大环节，外加贯穿全产业链的设备和材料环节。

第二篇，秉着先易后难的思路，拆解了分立器件细分行业；

第三篇，开始解析集成电路行业，拆解了设备和材料中的设备领域；

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2024年全球半导体市场的销售额将达到5760亿美元，到2030年将达到1万亿美金，复合年均增长率接近10%。全球半导体产业是一个近4万亿元，并高速发展的巨无霸。

世界集成电路产业三业结构中设计：晶圆：封测的合理占比为3：4：3，封测环节的低位并不比设计和晶圆低。幸运的是，在封测环节，中国厂商真正走到了世界一流水准，在跟国外竞争的过程中不落下风。而设计次之，代工/制造再次之，最少需要花费10-15年时间才能追上世界。

有基金经理曾比喻：代工环节是小学，设计环节是初中，封测环节是大学。从幼儿园到上大学，中间的不确定性特别多，大学则处于厚积薄发的阶段。封测环节非常有研究价值。

一、了解半导体封测

封测，是封装和测试的简称。

封装，通俗来说，就是给芯片装上外壳，在固定、密封、保护芯片的同时，把芯片上的导线连接到外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件连接。

测试，指对芯片产品的性能和功能进行测试，挑选出不合格产品。分为封装之前的晶圆测试（ChipProbing）和封装之后的芯片成品测试（FinalTest）。在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起着至关重要的作用。

市场空间和价值分布

2022年中国集成电路产业销售额为12006亿元，设计业、制造业、封测业销售额分别为5156.2亿元、3854.8亿元、2995.1亿元，三者占比为42.9%：32.1%：24.9%。

在封测内部，封装环节价值占比为80-85%，而测试环节价值占比仅为15%-20%。所以，封装环节是重点，市场炒作的先进封装概念也是这个环节。

传统的封装工艺主要包括贴膜、减薄、去膜再贴膜、划片、芯片粘贴、键合、注塑、激光刻字、去溢料、电镀、切割成型等众多流程。最关键的环节为键合工艺，后面要讲的封装技术升级也是依靠键合工艺的改进而发展的。

封装中需要用到的设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接/键合设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等。测试设备则包括分选机、测试机和探针台。

国内封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。其中，减薄机、划片机的龙头为日本DISCO、东京精密等，2家公司占据70- 90%的市场，国内布局减薄机的主要有华海清科、迈为股份、晶盛机电等，划片机主要有迈为股份、光力科技、大族激光、德龙激光等；固晶机龙头则是Besi和ASM，CR2在 60%左右，国内主要为新益昌、快克智能等；键合机也被海外巨头垄断，K&S（库力索法）、ASM占据引线键合机80%市场，国内主要为奥特维等，奥地利EVG、德国SUSS占据晶圆键合机约70%市场，国内主要为拓荆科技、芯源微等。

封装材料的门槛相对晶圆材料门槛较低，中国目前已实现进口替代。根据SEMI报告，2022年，封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板及芯片粘结材料的市场规模在世界封装材料市场规模的占比分别为40%、15%、15%、13%、11%及4%，封装基板占比最高。

二、封测行业分析

1.行业特点

半导体封装行业具有以下几个显著的特征：

技术密集型：半导体封装行业是一个高度技术驱动的行业，封装技术涉及多个领域的知识和技术。为应对电子设备小型化、高性能、低功耗的需求，新型封装技术如Flip Chip、Fan-Out、SiP(System in Package)、3D封装等正逐渐成为发展趋势。

资本密集型、人工密集型：虽然相对于半导体设计和制造环节，封装行业对资本的要求相对较低，但仍然属于重资产型产业。高资本投入对企业资金实力是非常大的考验，高固定资产折旧也会影响公司利润情况。

封装类型多样化、技术多样性：半导体封装类型繁多，包括塑料封装、陶瓷封装、金属封装等，BGA、BQFP、PoP、SiP等多种类型。每种封装技术都有其特定的优点和适用范围。塑料封装成本低、易于生产且性能稳定，是目前的主流技术之一。

高度依赖上游产业：半导体封装行业高度依赖上游的半导体芯片产业。上游芯片的性能、尺寸、功耗等参数直接影响封装产品的设计和生产。因此，半导体封装行业需要与上游芯片产业保持紧密的合作和协调。

周期性：封测产业处在半导体产业链的下游，直接对接下游终端，下游应用和需求变化直接影响封测行业的技术路线和稼动幸。封测公司业绩也与全球半导体销售呈现较强的一致性，同时封测环节较半导体营收一般会略微提前一个季度，可以作为监测半导体周期属性的重要指标。

一般来说，代工厂的扩产周期在2年左右，而封测只需6-8个月。因此在周期上行时，封测厂商可以依靠快速的扩产获得盈利端的弹性。当行业步入中期后，瓶颈转移到代工厂扩产，封测环节反而会受到稼动率不足拖累。

2.封装技术解析

封装技术有多种分类方式。主流的分类方式包括按组装方式分类、按引脚分布形态分类、按封装材料分类和按气密性分类等。

摩尔定律，是指集成电路上可以容纳的晶体管数目，在大约每经过18-24个月便会增加一倍，即处理器的性能每隔两年左右翻一倍。

近几年来，硅的相关工艺水平逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片 变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”。比如，把传统的引线改短，或者直接用打孔、凸块的替代，把原来单层的方式变成多层叠加的3D封装。

目前，根据有无焊线，基板型封装可分为传统封装与先进封装。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，引脚以面阵列引出，主要包括凸块（ Bump ）、倒装（Flip Chip）、晶圆级封装 （Wafer level package）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。

先进封装随着晶圆尺寸的扩大，以及芯片数量的增加，先进封装的生产成本会大大低于传统封装。但是这两项技术并非简单的替代关系，根据机构的预测，这两种技术在未来的几年间均会保持一定的增长。但由于汽车电子、AI等新兴应用的崛起，先进封装在增速上肯定是高于传统封装。

三、A股封测板块格局

中国大陆在封装领域，封装设计以华为、比亚迪半导体为代表，封装代工以长电科技、通富微电、华天科技为代表，终端用户以阿里、腾讯、百度为代表，业链条（封测厂、装备、材料）比较完整。因此，不论在技术上还是在产业链完整度上，中国的芯片封测产业整体上已经达到国际先进水平。

1.那么，中国封装哪家强？

目前，国内封测企业按照技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标，一般可分为三个梯队：第三梯队为众多小规模封测企业，第二梯队为区域性企业，能稳定量产第二阶段的QFN/DFN产品。第一梯队企业不仅能稳定量产BGA、L.GA、芯片级封装CSP等第三阶段产品，且具备部分第四阶段封装技术量产能力。

A股中，13家封测行业上市公司中，从营收规模和盈利能力看，长电科技属于绝对龙头，不仅营收接近300亿，也是唯一一家利润超过十亿级别的公司，另外，通富微电、华天科技营收分别突破200亿和100亿级别。剩余公司营收都在20亿及以下级别。但也有像晶方科技这种在细分市场领先全球的小龙头公司。

2023年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比超过80%，基本被中国台湾和中国大陆厂商包揽。其中，日月光占比26%，排名第1；安靠占比14%，排名第2；中国大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技、智路封测分列第3、4、6、7名，占比分别为10.71%、6.51%、3.85%、3.48%。

从技术布局看，长电科技、通富微电、华天科技多年保持全球前十大IC封测代工厂，属于第一梯队企业，相对来说，长电科技在先进封装技术的布局更为全面。

2.行业估值：贵OR便宜

从估值角度看，目前申万三级集成电路封测指数市盈率在60倍左右，市净率在2倍左右。从历史估值分位看，市盈率高于近十年50%~60%的时间，而市盈率仅高于近十年15%~20%的时间。

作为周期性行业，目前半导体行业还处于业绩下降阶段，导致了市盈率升高，随着行业回暖，公司业绩也会改善，继而修复市盈率。20%以下的市净率估值分位也说明行业目前估值是在比较低的位置的。

四、核心个股介绍

以下对封测行业中的核心公司做个简单的介绍，详细的企业基本面分析我们留到下一篇文字，记得关注。

1.长电科技：

公司通过并购星科金朋，成为全球第三大封测企业。目前有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。全球前20大半导体公司中有85%是其客户。比如：高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

2.通富微电：

中国前三大和全球前十大集成电路封测企业，客户主要是AMD、联发科。通富微电3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份，双方成立合资公司，深度绑定AMD。

3.华天科技：

封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。3大厂区天水、西安、昆山分别定位低端、中端、高端。

公司在2019年初，收购马来西亚封测厂商Unisem。Unisem欧美市场收入超过 60%，主要合作企业有Broadcom、Qorvo、Skyworks，是美国的射频前端技术厂商。

4.颀中科技

公司是合肥国资委旗下企业。2019-2022年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。行业复苏有望推动公司显示驱动芯片封测业务持续向上。

5.晶方科技：

公司主营影像传感芯片晶圆级封装，大陆首家，全球第二。晶方科技主要客户有Omnivision（豪威科技）、Sony、Galaxycore（格科微电子）、BYD、海力士、思比科、汇顶科技。

6.日月光：

台资企业，并购矽品后合计占全球30%的市场份额，为世界第一。