众所周知，为了遏制中芯半导体的发展，美国可出动了举国上下，甚至还不断施压给欧洲各大厂商，就是为了让所有人都站在老美这一边。然而封锁三年，老美的封锁不仅没有起到作用，反而眼睁睁看着中国厂商不断突破技术。

无奈之下，老美打算动用“杀手锏”，因为它知道中国芯片半导体的短板就在芯片制造上，只要把台积电控制好，就能够达到自己的封锁目的。

这也是为何台积电这两年不断不断“反水”，甚至紧跟美国的步伐而行。最近为了响应老美的要求，还开始花重金到美国投资建厂，甚至不惜包机把一些核心人才和设备带到美国去。

据了解，今天台积电已经把300多名核心骨干人才带到了美国，未来还会有更多。因为台积电要在美国搭建5nm工艺制程的芯片厂以外，还会打造3nm工艺制程的生产线。尽管台媒感慨：不能把“护台深山”搬走，但目前看来，台积电未来将会变成“美积电”也不足为奇了。

其实很多人不明白，为何台积电愿意紧跟着美国？这背后也是因为失去了华为这位大客户后，台积电只能这么做。

一方面因为美国手握着“科技霸权”，在某些方面可以遏制台积电的自由出货。

另一方面美国放出的《芯片法案》，拿出了数百亿美元来扶持美国本土的芯片厂商发展。台积电也明白，如果自己跟美国闹翻了很有可能吃不了兜着走，与其这样，还不如紧抱着美国，能够衣食无忧。

但让台积电意料未及的是，美国并不是有心扶持台积电，甚至连数百亿的补贴也只是给台积电看看罢了。因为今天美国的意图很明显，加快扶持美国本土芯片厂商的崛起，同时还能拉台积电过来战队，试图对中芯半导体给予压力。

这也是为何今天台积电会被老美“掏空”，甚至多次修改芯片规则，让台积电无法自由出货的原因。

但是问题也出现了，如此一来，老美收缩芯片的市场，多余出来的美国芯片卖给谁？换句话说，美国芯片巨头苦不堪言的背后，谁来买单？

其实关于这个问题，当年张召忠早出道出了真相：美国不断打压封锁中国，只是在自欺欺人罢了。因为今天的中国不再是百年前的中国，过度封锁只会让我们动力越大，到时候美国芯片就没有人要了，自己捂着吧！

就连外媒也开始感慨：按照目前中芯半导体这个发展势头，在不久的将来或许会成为全球第一大芯片供应商！

这背后并不是空穴来风，因为这两年我国的芯片半导体发展确实很猛。

从2019年开始至今，已经先后有上万家厂商加入到芯片半导体领域当中，就是为了能够加速我国芯片自给率，在2025年之前实现70%的自给率。

时隔三年，美国的封锁打压，加速了我国芯片半导体领域的发展。今年三个季度都能看出来，芯片进口累计减少超过600亿颗。同时在28nm工艺制程上，我们也实现了自主可控，14nm工艺制程上也成功突破了量产技术。

或许这技术对比台积电或者西方厂商远远不如，但要知道14nm、28nm这中低端的技术足以满足市场90%的需求。因为除了高端手机以外，在汽车、制造、航空航天等领域，14nm和28nm工艺制程的芯片就能够满足。

所以目前来看，我们只需要把更多的精力投入到中低端行列，完善我们的技术。同时还开始绕开EUV光刻机进行研发，毕竟硅胶芯片也开始接近天花板。

前段时间官媒也放出消息，在2023年我国首条光子芯片生产线将会投入生产，这意味着我们开始走上“弯道超车”的道路。因为相对于硅胶芯片，光子芯片拥有更高的优势，不仅功耗低，性能够，而且不需要EUV光刻机就能实现量产。

所以从今天这个局面看来，台积电拥抱美国并不明智，甚至还摆出了一副要“改姓”的嘴脸，觉得我们造不出高端芯片。正所谓三十年河东三十年河西，谁能笑到最后也不一定。

何况今天中国拥有全球最大的消费市场，资本也永远是逐利的。只要我们坚持投入自主研发和创新，我相信在不久的将来一定能够打破技术难关，在全球化舞台上高举中芯大旗！