进封装是一种创新的封装技术，它通过采用先进的技术和工艺，将芯片和其他元器件紧密集成在一个封装体内，以提高产品的性能、功能和可靠性。这种封装方式相较于传统封装，具有更高的集成度、更小的体积、更低的功耗以及更强的系统级能力。先进封装技术的应用范围非常广泛，涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个领域。随着半导体产业的不断发展，先进封装技术已经成为推动产业进步的关键力量之一

先进封装的未来发展前景非常广阔，以下是对其前景的分点归纳：

市场需求增长：

随着AI、高性能计算（HPC）、物联网、大数据、5G通讯等技术的不断发展，对高性能、高集成度芯片的需求大幅增加，进而推动了先进封装技术的需求增长。预计随着高端AI芯片的需求增加，先进封装产能将在2024年增长30%至40%。

技术持续创新：

先进封装技术正不断迭代升级，包括晶圆级封装（WLCSP）、3D堆叠封装、系统级封装（SiP）、Chiplet（芯粒）等多种形式。行业内公司纷纷通过技术研发提升先进封装水平和市场份额，例如长电科技推出的XDFOI™多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案。

市场规模扩大：

全球先进封装市场规模预计将持续扩大。据预测，从2022年的429亿美元有望增长到2028年的786亿美元，年复合增长率（CAGR）高达9%。其中，3D堆叠封装技术的市场规模有望在2026年上升至73.67亿美元，CAGR高达18%。

应用领域拓展：

先进封装技术的应用领域正在不断拓展，从传统的消费电子、通信等领域扩展到汽车、高性能计算、数据中心等更广泛的领域。

重点关注名单

联赢激光 688518

核心题材：新型工业化， 固态电池， 宁德时代概念

公司亮点：拥有行业领先的激光能量控制技术

崇达技术002815

核心题材：PCB概念， AI PC， 汽车电子

公司亮点：以出口为主的印制线路板制造商

生益科技600183

核心题材：PCB概念， 共封装光学(CPO)， 毫米波雷达

公司亮点：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%

富满微 300671

核心题材：汽车芯片， MCU芯片， 先进封装

公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业