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美国半导体产业实力非常强，高通、英伟达、苹果、英特尔等等都是世界级的半导体企业，在业内达到垄断级的地位。而美国之所以能保持半导体产业领先，离不开高额的研发投入。

美国传来芯片新消息，根据美披露的数据显示，去年半导体研发投入占行业销售额的18.75%，远高于其它国家。能与美企在研发投入上较量的或许只有华为了，而孟晚舟的多番表态证明华为已经准备好了。

芯片行业有多烧钱？这是一个重资本的领域，通常需要巨额资金来支持研发、设计、制造和营销等方面的工作。

大致来看，芯片行业烧钱的地方包括研发投入，芯片制造需要大量的研发投入，这包括芯片设计、验证、仿真等方面的工作。研发投入通常需要长时间的投入和多次试错，因此需要大量的资金支持。

还有设备投入，芯片制造需要高精度的设备和工具，如刻蚀机、光刻机等，这些设备非常昂贵，需要大量的资金支持。在原材料方面，硅片、化学品等原材料的价格也非常昂贵，需要大量的资金投入。

这些只是芯片行业所投入资本的冰山一角，要想建立完整的芯片产业链，掌握行业内领先的技术，更是需要保持高额的研发投入，动辄几百亿，上千亿美元。

美国半导体行业有怎样的研发投入水平呢？对此，美国传来芯片新消息，美国半导体行业协会公布了2023年美国半导体产业报告。

报告中显示，2022年，美国半导体公司研发投入和资本开支总额为1096亿美元（约7598亿人民币）。从2001年到2022年，美国半导体行业研发投入以7%的复合增长率提升，芯片研发投入始终居高不下。

更多的数据显示，去年美国半导体行业研发投入占销售额的18.75%，高于欧盟15%的水平，远超中国7.6%的研销占比。看到这里就会知道，美国半导体行业领先不是没有原因的，因为高额的研发投入，让美国掌握大量的核心技术，吸引海量的人才。

美国硅谷芯片公司汇聚世界各地的优秀科学家，科研人员，每一个项目都有专业的团队深耕推进，带来一个又一个领先的技术成果。

在芯片领域，麻省理工学院又取得了一项重磅突破，该学院研究团队基于二硫化钼研制出原子级薄晶体管，和传统的晶体管相比，拥有更高的性能，一旦被广泛应用，有可能引领原子芯片发展。

而麻省理工研究团队中有一位是华人，名为朱佳迪，他解决了材料中出现的高温瓶颈问题，为技术的突破做出重要贡献。

这不禁让人思考，为什么美国能吸引这么多的人才，为什么开创性的技术发明几乎都来自美国。归根结底离不开研发投入，有钱好办事，钱能解决很多问题，能开拓芯片行业的发展道路。

能与美企在研发投入上较量的或许只有华为了，华为每年的研发投入都达到了千亿人民币以上，去年的研发投入更是创下新高，达到1615亿元，研发费用率为25.1%。从孟晚舟的多番表态来看，华为已经准备好了。孟晚舟表示：“面向未来，我们有压力，更有信心！”

华为不计成本似的投身科研事业，去年的净利润只有356亿，研发投入却高达1615亿，对待员工，华为去年更是拿出719.55亿元。华为不是为了赚钱而赚钱，赚钱的目的是为了搞科研，推进国产科技事业发展。

只不过华为业务遭遇多番变局，不可能再像以前一样，赚钱那么轻松。

华为进军智能汽车行业，打造操作系统生态系统，成立二十大军团部门等等，都是为了建立起稳健的营收架构，让未来的路更好走。美国对华为的限制并没有解开，所以华为还得靠自己，靠行业合作伙伴的力量，摆脱对美国技术依赖，走出一条自己的路。

所幸我们看到华为取得了许多突破进展，推出三大系统，分别为鸿蒙、欧拉、MateERP。

华为的路还很长，相信华为将继续坚持技术创新和研发投入，加强全球合作伙伴关系，不断提升自身的核心竞争力和国际影响力。聚焦5G、人工智能、物联网等领域，不断推出具有领先技术和市场竞争力的产品和解决方案，带领国产科技不断向前。

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