这几天科技圈最热的点，无非是华为常务董事长、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东下场撕小米这点事，其实不过是在模仿，想办法超越而已。本期文章也就围绕这个所谓的专利，说说老王个人的看法。

华为到底有没有专利？

根据专利网以及华为对外公开发表的声明来看，华为的确拥有这个“双旋水滴铰链”的技术专利，而小米也的确拥有“龙骨转轴”的专利，这意味着两家拥有的专利，起码在相关法规层面，都是合法、合理的，要不然也拿不到专利授权。

我们结合网络资料，来对比下这个所谓的“双旋水滴铰链”和“龙骨转轴”的结构，根据网络资料可以确定，“双旋水滴铰链”是“2级杆组、3构件、4低副”的设计，而“龙骨转轴”的机械结构是“3级杆组、5构件、7低副”的设计。如果我们抛开结构，只谈数字，从2、3、4变成了3、5、7，如果是这样的话，那么老王明天搞出个4、6、8，是不是也会被认为是抄袭？是不是也可以申请专利呢？

（上图为“龙骨转轴”）

所以，问题的根本不在于小米是否抄袭，而在于到底有没有专利，既然小米有了专利，哪怕华为言之凿凿，咱们也挑不出毛病。因为什么？因为我有专利，有问题你找专利局去。

（上图为“双旋水滴铰链”）

两种专利申请时间概述

“双旋水滴铰链”的专利申请时间是2019年12月13日，于2021年6月18日公开，而三级杆组专利的申请日期是2021年10月29日，于2023年5月5日公开。据说没有获得授权信息，且未产品化。

“龙骨转轴”的专利申请时间是2020年9月18日，于2021年1月5日获得专利授权，并且于2023年8月，在Xiaomi MIX Fold 3首发。

这么一对比，好像小米的“龙骨转轴”的确晚于华为的“双旋水滴铰链”，但有意思的是，华为没有将其产品化，而小米在获得专利及授权以后，立马就进行了产品化。

说的直白些，就是小米早于华为发布了一个结构类似、功能相近专利产品。

（我是李逵，孩儿你是谁？）

如何看待这种事？

说实话，出现这种事情，老王一点也不例外，正所谓同行是冤家，这句话适用于任何行业，就拿早期的仙童半导体来说，这家公司没起来，但却成就了AMD和Intel，而且创始人都曾就职于仙童半导体公司，如果仔细研究两家厂商的产品，如果将AMD的处理器与底架反过来，不就是Intel吗？或者将Intel的处理器与底架反过来，难道就不是AMD啦？

再比如当年的IOS系统和Android系统，安卓的创始人曾就职于苹果公司，要说安卓没借鉴IOS系统，说出去鬼都不信，而IOS搞封装、谷歌就搞开源，你搞独立，我就搞通用，这还不够明显吗？

如果还是无法理解，咱们就谈谈前段时间各大厂商抢着推出的手机内存融合技术，这个技术可以利用机身内存的剩余空间扩展手机的运行内存，乍一推出，被各大厂商吹的天花乱坠，但这是新技术吗？在电脑领域，所谓的虚拟内存是啥技术？就这样一个早在10几年前就已经非常成熟的通用技术，取个名字都换了好几个花样，什么内存融合技术、内存扩展技术、内存融合扩展技术，么实际上都是一个技术，但就是为了避免口舌之争，硬是取了好几个“小名”。

所以，华为撕小米，这是正常的，谁叫你的“357”跟我的“234”这么像呢？

结束语：在国产手机领域，为了避免现在这种情况，很多厂商也是绞尽了脑汁，一方面害怕被同行诋毁，一方面还要让用户便于理解，从功能命名到技术命名，甚至是结构，都会想方设法的避免雷同，不管是抄袭也好，模仿也罢，不管最终的结果是什么，华为有专利、小米也有专利，这就足够说明一切啦。

你说我抄袭？我有专利！

我说你抄袭？我也有专利。