一、宏观层面分析

（一）国内外经济情况

2024年上半年，尽管仍存在一些不确定性因素，但在一系列政策作用下，多数经济体得以避免滞胀的出现，复苏走向平稳。世界银行发布的最新《全球经济展望》报告预测，今年全球经济增长率为2.6%，高于1月时预测的2.4%，这将是三年来首次稳定增长。国际货币基金组织（IMF）在近日更新的《世界经济展望》报告中也表示，全球经济有望软着陆，预计今年全球经济增速为3.2%，和今年4月时的预测值持平。

2024年上半年，国民经济运行总体平稳，稳中有进，生产稳定增长，需求持续恢复，就业物价总体稳定，居民收入继续增加，新动能加快成长，高质量发展取得新进展。根据同价统计局数据，初步核算，上半年国内生产总值616836亿元，按不变价格计算，同比增长5.0%。分产业看，第一产业增加值30660亿元，同比增长3.5%；第二产业增加值236530亿元，增长5.8%；第三产业增加值349646亿元，增长4.6%。分季度看，一季度国内生产总值同比增长5.3%，二季度增长4.7%。从环比看，二季度国内生产总值增长0.7%。

2024年上半年，外部环境复杂性严峻性不确定性明显上升、国内结构调整持续深化等带来新挑战，但宏观政策效应持续释放、外需有所回暖、新质生产力加速发展等因素也形成新支撑。总的来看，上半年国民经济延续恢复向好态势，运行总体平稳、稳中有进。综合来看，2024年上半年，我国经济发展处于巩固发展阶段。

（二）行业发展阶段

2024年上半年，全球半导体行业迎来了复苏。5G、人工智能、物联网等技术的发展，对半导体芯片的性能和数量提出了更高的要求。同时，半导体行业经过前期的调整和去库存，市场需求逐渐恢复，这些因素共同推动了行业复苏。预计随着5G、人工智能、物联网等新兴领域的蓬勃发展，将为半导体产业打开巨大的发展空间。

2024年上半年，电子元器件市场总体呈现稳步增长的趋势。尽管全球经济环境复杂多变，但受益于技术创新和市场需求的双重驱动，市场规模持续扩大。特别是在5G、AI、新能源汽车市场延续高速增长态势等新兴技术的带动下，相关电子元器件的市场需求强劲。根据中国工业和信息化部权威数据发布显示，2024年上半年我国电子信息制造业生产快速增长，出口回升趋稳，效益稳定增长，行业整体发展态势良好。

（三）行业经济地位

在全球科技竞争中，芯片是关键领域之一。芯片是现代电子设备的核心部件，被誉为“电子设备的发动机”。从智能手机、电脑到云计算、人工智能，几乎所有高端科技产品的背后都离不开芯片的支持。因此，哪个国家掌握了芯片的核心技术，就能在科技领域占据先机。

电子元器件行业位于电子信息产业链的中游，介于电子整机行业和电子原材料行业之间，下游是各种消费电子、通讯设备、汽车电子、军工等终端产品。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链、供应链安全稳定的关键。电子元器件技术发展情况和生产规模不仅直接影响到电子信息产业的发展，也对发展信息技术、改造传统产业、提高现代化装备水平、促进科技进步等具有重要意义。目前，中国的电子元器件市场已经形成了完整的产业链，从原材料、零部件到整机的生产制造，覆盖了电子元器件的各个领域，我国电子元件的产量已占全球的近39%以上。

（四）行业发展前景

受到多种驱动因素的影响，包括不断增长的电子设备需求、技术创新、追求小型化和轻量化、增强的连接性、绿色和可持续发展、自动化和人工智能技术的发展等，全球电子元件市场规模持续扩大，预计未来几年将持续增长。2024年全球电子元件规模将达到32662亿元，预计到2030年将达到43823亿元。

2024年以来，半导体及元器件周期整体进入上行通道，去库节奏相对落后的子板块也逐渐迎来周期触底。展望下半年，AI主线上，国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注；国产化主线上，高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低领域依然具备发展优势。制造方面，预计下半年或出现晶圆厂、封测厂的产能结构性调整，以维持较高的产能利用率和盈利能力，进一步的资本支出有望驱动设备和材料需求增长。

（五）产业政策

1、《关于推动未来产业创新发展的实施意见》

2024年1月，为贯彻落实《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，把握新一轮科技革命和产业变革机遇，围绕制造业主战场加快发展未来产业，支撑推进新型工业化，工业和信息化部等七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》。

当前，新一轮科技革命和产业变革加速演进，重大前沿技术、颠覆性技术持续涌现，科技创新和产业发展融合不断加深，催生出元宇宙、人形机器人、脑机接口、量子信息等新产业发展方向，大力培育未来产业已成为引领科技进步、带动产业升级、开辟新赛道、塑造新质生产力的战略选择。我国具备工业体系完整、产业规模庞大、应用场景丰富等综合优势，为未来产业发展提供了丰厚的土壤。各省（区、市）积极培育未来产业，北京、上海、江苏、浙江等地出台了培育未来产业的政策文件。但我国未来产业发展也面临系统谋划不足、技术底座不牢等问题。

《实施意见》遵循未来产业发展规律，从技术创新、产品突破、企业培育、场景开拓、产业竞争力等方面提出到2025年和2027年的发展目标。

到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升。建设一批未来产业孵化器和先导区，突破百项前沿关键核心技术，形成百项标志性产品，打造百家领军企业，开拓百项典型应用场景，制定百项关键标准，培育百家专业服务机构，初步形成符合我国实际的未来产业发展模式。

到2027年，未来产业综合实力显著提升，部分领域实现全球引领。关键核心技术取得重大突破，一批新技术、新产品、新业态、新模式得到普遍应用，重点产业实现规模化发展，培育一批生态主导型领军企业，构建未来产业和优势产业、新兴产业、传统产业协同联动的发展格局，形成可持续发展的长效机制，成为世界未来产业重要策源地。

点评：

《实施意见》提出，突破脑机融合、类脑芯片、大脑计算神经模型等关键技术和核心器件，研制一批易用安全的脑机接口产品，鼓励探索在医疗康复、无人驾驶、虚拟现实等典型领域的应用；加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心，满足大模型迭代训练和应用推理需求，电子元件及电子专用材料制造行业有望受益于行业发展打开新的市场。

2、《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》

2024年4月16日，工业和信息化部发布《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》（以下简称《通知》）。

《通知》从标准、网络、能力、产品、示范、安全和保障七大方面重点部署。其中，在标准方面，《通知》提出，积极推进5G RedCap标准进程，2024年9月前完成基于3GPP R17版本的5G RedCap行业标准制定，构建涵盖基站、终端、通用模组等设备的全系列测试标准体系。开展面向R18版本5G RedCap演进技术研究，推动5G RedCap技术持续演进。鼓励跨行业标准体系建设，协同推进5G RedCap与工业、电力等行业融合应用标准制定，促进5G RedCap赋能产业数实融合。

在网络方面，《通知》提出，根据应用需求开展5G RedCap产品研发，支持高精度定位、5G局域网（5G LAN）等关键能力。持续推进5G RedCap网络升级开通，鼓励重点城市已建5G基站完成5G RedCap升级，新建5G基站支持5G RedCap，2024年12月前实现超100个地级及以上城市城区连续覆盖，并按需向县城城区延伸覆盖，满足可穿戴设备、智慧汽车等移动场景的应用需求。重点行业领域已建5G行业虚拟专网按需完成5G RedCap升级开通，新建5G行业虚拟专网支持5G RedCap，鼓励行业企业持续探索新场景。

点评：

《通知》鼓励芯片企业加强技术攻关，完成不少于3款芯片研发并推进产业化。组织开展5G RedCap芯片的协议一致性和网络兼容性测试，不断提升芯片性能。加速模组产业化进程，提升模组产品能力以及与终端的适配能力，结合市场需求，进一步推动5G RedCap模组价格下降。

3、《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》

2024年4月，为促进我国集成电路产业和软件产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称《若干政策》）和配套政策有关规定，以及《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（以下简称《公告》）有关规定，国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局发布《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。

通知所称清单是指《若干政策》第（一）条提及的国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含）、线宽小于65纳米（含）、线宽小于130纳米（含）的集成电路生产企业或项目的清单；《若干政策》第（三）（六）（七）（八）条和《财政部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》（财关税〔2021〕4号）、《财政部、国家发展改革委、工业和信息化部、海关总署、税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策管理办法的通知》（财关税〔2021〕5号）提及的国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业，集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业的清单；《公告》提及的国家鼓励的集成电路生产企业或项目归属企业、国家鼓励的集成电路设计企业清单。

对行业的影响：

落实落细减税降费政策，减轻集成电路企业或项目的税费负担，有助于电子元件及电子专用材料制造行业中的相关企业降低运营成本，增加利润空间，进而提高其市场竞争力。这将有利于激发企业的创新活力，推动其在技术研发、产品创新等方面取得更大突破，从而推动整个电子元器件制造行业的升级和发展。

二、中观层面分析

（一）供需平衡状况

2024年上半年，我国电子信息制造业生产快速增长，出口回升趋稳，效益稳定增长，投资保持高速，行业整体发展态势良好。

生产快速增长。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和4.6个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%。上半年，主要产品中，手机产量7.52亿台，同比增长9.7%，其中智能手机产量5.63亿台，同比增长11.8%；微型计算机产量1.57亿台，同比增长1%；集成电路产量2071亿块，同比增长28.9%。

出口回升趋稳。上半年，规模以上电子信息制造业累计实现出口交货值同比增长0.4%，较1-5月份回落0.3个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业实现出口交货值同比下降1.2%。据海关统计，上半年，我国出口笔记本电脑6870万台，同比增长2.5%；出口手机3.66亿台，同比增长4.9%；出口集成电路1393亿块，同比增长9.5%。

效益稳定增长。上半年，规模以上电子信息制造业实现营业收入7.37万亿元，同比增长8%，较1-5月份降低0.5个百分点；营业成本6.41万亿元，同比增长7.4%；实现利润总额2942亿元，同比增长24%；营业收入利润率为3.99%，较1-5月份增加0.7个百分点。6月份，规模以上电子信息制造业营业收入1.41万亿元，同比增长5.6%。

投资保持高速。上半年，电子信息制造业固定资产投资同比增长15.3%，较1-5月份提高0.5个百分点，比同期工业、高技术制造业投资增速分别高2.7个和5.2个百分点。

2024年上半年，我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%，这一增速远超同期的GDP增速，成为推动经济增长的重要力量。2024年上半年，我国集成电路累计产量为2071.1亿块，同比增长28.9%；光电子器件产量累计9173.4亿只（片、套），同比增长25.1%。

2024年上半年中国集成电路进口数量2589亿个，同比增长14.1%；进口金额1790.9亿美元，同比增长10.8%。

2024年上半年我国集成电路累计出口数量1393亿个，同比增长9.5%；累计出口金额764.1亿美元，同比上升21.6%。

宏观经济发展形势对于需求端的潜在影响仍然不可忽略。中国半导体需求端和供给端紧密配合，形成了良好的产业生态，但仍要进行供需准确匹配和升级迭代。上游设备供给受限导致的供需配合受阻，进行部分小批量需求的成本控制、产品优化，是中国半导体产业未来发展的主要方向。

（二）近年产品价格走势与趋势分析

电子元件及电子专用材料生产者出厂价格指数持续走低。截至2024年6月，电子元件及电子专用材料制造业工业生产者出厂价格同比下降5.7%，降幅较上年同期扩大1.7个百分点。

电子器件制造工业生产者出厂价格指数呈震荡走低态势。截至2024年6月，电子器件制造工业生产者出厂价格同比下降1.8%，降幅较上年同期缩小1.6个百分点。

（三）上、下游行业对市场供需的影响分析

1、上游行业

电子元件及专用材料制造行业制造业上游主要包括有色金属行业和化工行业。有色金属行业中铜、银、金、铝等是导电材料的主要原材料，稀土也广泛应用于电子产品，尤其是磁性材料应用领域较广。在半导体材料中，多晶硅是主要原材料。从上游的供给来说，有色金属行业和硅行业的产品价格主要影响电子元件及专用材料制造行业的生产成本。

（1）有色金属行业

生产增长势头稳健合理。上半年，有色金属企业工业增加值比去年同期增长10.8%，高出工业领域4.8个百分点。其中，矿山采选企业工业增加值增长9.1%，增幅较一季度扩大2.3个百分点；冶炼加工企业工业增加值增长11.1%。上半年，十种有色金属产量3900.2万吨，同比增长7.1%。其中，精炼铜产量667.2万吨，同比增长7.1%；电解铝产量2155.2万吨，同比增长6.9%。六种精矿含量300.0万吨，同比增长0.1%；氧化铝产量4132.7万吨，同比增长1.8%；铜材产量1061.0万吨，同比增长0.2%；铝材产量3325.5万吨，同比增长9.5%。

固定资产投资持续增长，投资结构持续优化。上半年，有色金属工业完成固定资产投资比去年同期增长23.5%，增幅比全国工业投资增幅高出10.9个百分点。其中，上游矿山采选业固定资产投资累计增长43.5%，较一季度增幅扩大10个百分点；中下游冶炼和压延加工固定资产投资累计增长19.8%。上半年，有色金属民间完成固定资产投资同比增长23.2%。其中，有色金属矿采选业民间投资大幅增加，同比增长65.1%；冶炼和压延加工业民间投资同比增长15.4%。

对外贸易规模稳步提升，重点产品进出口量均有增长。上半年，有色金属进出口贸易总额1875.2亿美元，同比增长11.5%。其中，进口额1558.2亿美元，同比增长13.2%；出口额317.1亿美元，同比增长3.9%。上半年，铜精矿进口实物量1390.1万吨，同比增长3.7%；未锻轧铜及铜材进口量276.3万吨，同比增长6.8%；铝土矿进口实物量7735.0万吨，同比增长7.4%；未锻轧铝及铝材出口量317.1万吨，同比增长13.1%；稀土出口量2.9万吨，同比增长10.9%。

主要常用有色金属价格高位波动，新能源金属价格低位运行。上半年，主要金属品种铜、铝、铅、锌的国内市场价格走势偏强。国内现货市场铜均价74490元/吨，同比上涨9.6%；国内现货市场铝均价19798元/吨，同比上涨6.9%；国内现货市场铅均价17043元/吨，同比上涨11.7%；国内现货市场锌均价22112元/吨，同比持平。上半年，工业硅、电池级碳酸锂价格持续下跌，仍处于底部震荡构筑合理价格区间的阶段。国内现货市场工业硅均价14294元/吨，同比下跌12.7%；国内现货市场电池级碳酸锂均价10.4万元/吨，同比下跌68.4%。

规模以上有色金属企业利润总额显著增长。上半年，规模以上有色金属工业企业实现营业收入42532.2亿元，同比增长14.0%；实现利润总额1884.9亿元，同比增长56.9%，较一季度增幅扩大26.5个百分点。其中，独立矿山企业实现利润430.3亿元，同比增长11.7%；冶炼和压延加工企业实现利润1454.6亿元，同比增长78.2%。

（2）半导体材料——多晶硅

2024年，终端光伏行业高景气度有望延续，支撑多晶硅需求，多晶硅产能释放节奏是需求端的关键变量。

虽然从供需格局看，基于以下因素多晶硅需求仍有支撑。第一，目前多晶硅行业利润仍为正，为了抢夺市场份额，多晶硅行业经营者仍会保持开工。第二，2024年上半年的新增产能多为2023年延迟投产项目，因此投产概率较大，将带动工业硅的增量需求。第三，组件价格下降、分布式光伏系统大量使用以及政策的推动，为光伏装机需求的扩张提供一定的确定性，进而支撑多晶硅需求。

2024年多晶硅新增产能规模预计有145.5万吨产能投产。过去五年，多晶硅的产量维持高速增长，年均增速为33.3%。近两年产量的飞速增长源于多晶硅的大量投产，使得多晶硅逐渐处于产能过剩的状态，2023年部分新增投产项目延期至2024年。

价格方面，由于上下游产能错配带来的市场供应过剩，2024上半年多晶硅价格持续走低，价格下降约40%，目前已低于一线企业现金成本。

对行业的影响：

有色金属方面，2024年上半年，十种有色金属累计产量同比增长7.1%，增速较上年同期回升；2024年多晶硅新增产能规模预计有145.5万吨产能投产，过去五年，多晶硅的产量维持高速增长，年均增速为33.3%，为电子元件及电子专用材料制造行业运行提供了稳定的产量支撑。价格方面，上半年，主要金属品种铜、铝、铅、锌的国内市场价格走势偏强。价格方面，由于上下游产能错配带来的市场供应过剩，2024上半年多晶硅价格持续走低，价格下降约40%，目前已低于一线企业现金成本。综合来看，上游价格波动对电子元件和电子专用材料行业企业运行造成一定的成本波动，但是波动影响有限。

2、下游行业

电子元件及专用材料制造行业下游行业主要是终端制造和通信制造行业，包括计算机、手机、汽车电子行业等。

智能手机：2024年上半年，中国智能手机市场销量同比增长了4%，全球智能手机处理器芯片出货量增长了约9%。在中国市场，智能手机出货量同比增长了13.2%，其中5G手机的出货量同比增长了21.5%。具体到品牌，vivo、荣耀、苹果、华为、OPPO及小米占据了市场的前六名。vivo与荣耀手机的销量同比增长率均高于行业平均水平，分别达到了5%和9.6%12。全球范围内，5G智能手机的出货量在2024年上半年同比增长了20%。印度已超越美国，成为仅次于中国的第二大5G智能手机市场。

PC：2024年上半年，中国PC产能及产能利用率空前高位，国产PC供应大增，行业供需压力始终偏大，加之受到成本持续偏低影响，PC市场维持低位胶着运作格局，均价水平处历史极低水平。2024年上半年国内PC产量约为145.17万吨，环比增13.73%，同比增15.81%；上半年国内PC平均产能利用率为74.10%，环比提升6.74%，同比提升6.02%。下半年来看，PC难以摆脱自身供需压力驱动，或依旧维持窄幅震荡格局。

TV：2024年上半年，中国大陆电视市场的品牌整机出货总量为1639万台，比2023年同期下降4.2%。其中第一、二季度的出货量分别为844万台和795万台，同比分别下降0.9%和7.5%。上半年，除了1月份的出货量实现超预期增长之外，随后的五个月份悉数同比下降。

汽车/新能源车：今年上半年，我国汽车产业发展稳中有进，呈现三大亮点：一是汽车销售完成了1404.7万辆，同比增长6.1%。二是新能源汽车销量同比增长30.1%，占汽车新车总销量的35.2%，比去年同期提升了6.9个百分点，电动化发展再上新台阶。三是20个城市启动“车路云一体化”试点，9个企业（联合体）开展智能网联汽车生产准入和上路通行试点，组合辅助驾驶功能汽车销售占比超过50%，智能化发展开启了新征程。当前，我国正在加快推进新型工业化，构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，这为汽车产业高质量发展创造了历史性新机遇。

服务器：2023年中国服务器出货量达到约449万台，x86服务器以广泛的兼容性、丰富的软件生态系统、灵活的可扩展性、持续的技术创新以及成本效益等多方面的优势，成为当前服务器CPU主流架构。从市场竞争格局来看，x86服务器主要由浪潮信息、新华三、联想集团等几大厂商主导，其中浪潮信息市场份额最大，为27.1%。预计2024年服务器出货量达到455万台。

（四）替代/相关行业对其影响分析

我国电子技术标准化研究院则将人工智能定义为—人工智能是利用数字计算机或者数字计算机控制的机器模拟、延伸和扩展人的智能，感知环境、获取知识并使用知识获得最佳结果的理论、方法、技术及应用系统。

人工智能行业发展现状：

行业规模与增长。2024年上半年，人工智能行业继续保持高速增长态势。据多家研究机构和企业财报数据显示，AI技术应用的广度和深度不断拓展，市场规模持续扩大。高盛在2023年的预测中提到，基于大模型的生成式AI将推动未来10年全球GDP增长7%，这一预测正逐步成为现实。国内方面，随着《政府工作报告》中“人工智能+”行动的提出，以及各地方政府对AI产业的积极扶持，我国AI产业迎来了新的发展机遇期。

政策环境优化。国家政策是推动人工智能行业发展的重要驱动力。2024年上半年，我国政府在多个层面出台了一系列扶持政策，为AI产业发展提供了坚实的政策保障。从国家层面看，《国家中长期科学和技术发展规划（2021-2035年）》将人工智能列为重点发展领域，强调加强原创性、颠覆性科技创新，加快实现高水平科技自立自强。此外，《政府工作报告》首次提出“人工智能+”行动，标志着人工智能在推动经济社会发展中的作用进一步提升。地方政府也积极响应，纷纷出台配套政策，推动AI技术在各行业的应用落地。例如，多地政府通过设立专项基金、提供税收优惠、开放应用场景等方式，吸引AI企业和人才落户，加速构建AI产业生态。

技术进步。技术进步是推动人工智能行业发展的核心动力。2024年上半年，以大模型为代表的AI技术取得了显著进展。大模型不仅在自然语言处理领域展现出强大能力，还迅速向语音、图像、视频等多模态领域扩展，形成了多模态大模型的新趋势。这些多模态大模型能够处理和理解多种类型的数据，进一步提升了AI技术的实用性和泛化能力。此外，大模型的小型化和轻量化也成为技术发展的新方向。通过优化模型架构、提高训练效率等手段，研究人员成功实现了在较小参数量下达到接近甚至超越大规模模型的效果。这一技术突破降低了AI技术的使用成本和部署门槛，使得AI技术能够更广泛地应用于各种场景和设备中。

对本行业的影响：

人工智能对于传统设备的替代正在逐步推进，新一代人工智能设备对电子元件及专用材料制造行业的拉动作用将逐渐显现。AI技术在智能制造领域的应用也推动了电子元件行业的变革。通过引入AI技术，电子元件的生产过程可以实现自动化、智能化和柔性化。不仅可以提高生产效率和产品质量，还可以降低生产成本和减少人力投入。

三、微观层面分析

（一）企业结构分析

电子元件及专用材料制造行业的竞争格局是多元化的，不同类型的企业之间存在不同的竞争方式。对于一些具有较强研发能力和品牌优势的企业来说，他们在市场中占据主导地位。随着近年来我国电子元器件行业市场规模的持续扩张，我国电子元器件行业相关企业数量也随之不断增长。在行业企业持续增加的背景下，电子元器件行业发展日趋成熟，市场上相关产品的供给也相对充足和丰富。

近年来，电子元件及专用材料制造行业的竞争格局呈现出国内外企业共存、高度分散的特点。国际品牌如英特尔、三星电子、SK Hynix等在全球市场中占据重要地位，拥有较强的技术实力和市场份额。国内企业如华微电子、扬杰科技等也在不断提升自身研发能力和制造水平，特别是在存储芯片、功率芯片、模拟芯片等细分领域具有较高份额。然而，在CPU、GPU、FPGA等高端芯片领域，国内企业仍面临较大挑战。

此外，电子元器件市场竞争激烈，不同类型的产品有不同的领导者。在无源器件市场中，日本村田制作所、美国AVX等占据较大份额；在光电器件市场中，中国三安光电、日本日亚化学等具有显著优势。这种竞争格局促使企业不断加大研发投入，提升产品性能和服务质量，以满足市场需求。

（二）企业效率

截至2024年6月末，电子元件行业营运周期为148.66天，存货周转率2.27次，应收账款周转率2.59次，行业经营效率放缓，回款速度减慢。

（三）行业整体经营水平

随着电子信息产业的迅猛发展，电子元件行业也处在高速增长状态，产品产销量均居全球领先地位。同时也涌现了一批行业标杆企业，在自主创新、质量提升、品牌建设、诚信经营等方面为全行业做出典范。2024年上半年，电子元件及电子专用材料制造行业企业中，大型企业营业收入占总行业的比重为95.06%。中型企业占总行业营业收入的比重为4.83%，小型企业占总行业营业收入的比重为0.11%。

（四）行业整体财务状况

根据对474家电子元件及设备上市企业中，共有212家专精特新企业。

2023年，487家电子元件及设备上市企业实现营业收入16483.44亿元，营业收入同比增长16.07%。其中半导体板块2737.72亿元，营业收入增速为21.68%；光学光电子板块3460.79亿元，营业收入增速为8.19%；电子化学品板块310.56亿元，营业收入增速为24.90%；消费电子板块7101.66亿元，营业收入增速为18.98%；电子元件板块1273.08亿元，营业收入增速为18.58%；其他电子1020.04亿元，营业收入增速为5.96%。

2023年，487家电子元件及设备上市企业实现归属母公司股东的净利润670.26亿元，归属母公司股东的净利润增速为37.93%。其中半导体板块174.29亿元，归属母公司股东净利润增速为37.93%；光学光电子板块51.81亿元，归属母公司股东净利润增速为168.97%；电子化学品板块30.86亿元，归属母公司股东净利润增速为22.28%；消费电子板块284.56亿元，归属母公司股东净利润增速为24.32%；电子元件板块106.78亿元，归属母公司股东净利润增速为35.74%；其他电子21.96亿元，归属母公司股东净利润增速为0.84%。

2024年1-6月中国半导体项目投资金额约为5173亿人民币，同比下降37.5%。2024年1-6月中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比约为47.7%，同比下降33.9%；芯片设计投资金额为1104亿人民币，占比约为21.3%，同比下降29.8%；半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比约为12.6%，同比下降55.8%；封装测试投资金额为701.9亿人民币，占比约为13.6%，同比下降28.2%；半导体设备投资金额为246.6亿人民币，占比约为4.8%，同比增长45.9%。

2024上半年，尽管国内半导体工业投资较上年同期下滑，但这也预示着市场将逐渐走向理性。另外，随着国产芯片工厂的加快，国产器件及材料的成长也将带动技术创新的突破，加速国产替代，使我国半导体工业持续发展。

四、风险预警

（一）宏观层面

宏观经济和行业波动的风险。随着疫情影响逐渐减弱，2024年上半年经济运行恢复态势并未改变，但依然存在一些较为突出的结构性问题尚待解决。展望2024年下半年，中国宏观经济运行总体是安全的，自然走势将继续呈现供给、需求双恢复的格局，并且供给端恢复程度要快于需求端，但供求双方仍将低于潜在水平。在未来的经济恢复周期中，中国宏观经济安全可能面临国内外诸多风险和挑战。从影响因素看，全国人口减少、西方国家技术“封锁”、能源价格波动、汇率波动、国际政治和经济形势变化等仍将是影响中国经济安全的重要因素；从经济风险点来看，房地产危机风险、地方政府债务风险、外部经济环境等将成为未来掣肘中国经济安全稳定的潜在因素。当前外部环境依然复杂严峻，国内有效需求不足、部分行业产能过剩、社会预期偏弱、风险隐患依然较多，宏观经济环境的变化会对电子元件及电子专用材料制造行业整体景气度产生一定影响，行业面临着因经济波动、消费驱动不足等导致增速不达预期的风险。

国际贸易摩擦风险。受中美贸易摩擦及“去中化”海外产业联盟等影响，发达国家对中国的高端技术出口限制不断升级。2024年上半年，美国拜登政府计划进一步收紧对华芯片出口限制，其中，大约6家中国芯片制造厂将被禁止从受美国规定影响的国家或地区进口芯片。美国还计划将大约120家中国实体列入其限制贸易清单，其中包括这6家芯片制造工厂，以及工具制造商、EDA（电子设计自动化）软件提供商和相关公司。综合来看，外部国际贸易政策将对我国电子元器件制造行业平稳运行产生较大影响。

（二）中观层面

下游市场需求波动的风险。2024年上半年，全球半导体行业迎来了复苏。5G、人工智能、物联网等技术的发展，对半导体芯片的性能和数量提出了更高的要求。同时，半导体行业经过前期的调整和去库存，市场需求逐渐恢复，这些因素共同推动了行业复苏。虽因下游应用领域不断拓宽，市场需求保持持续增长态势，但直接受到消费类电子产品的需求变动影响。终端消费市场需求因科技日新月异、新产品更新换代、消费者偏好变化及经济周期等因素而产生波动，若电子元器件制造企业不能根据下游市场变化调整自身产品结构，必然会因下游市场影响，业绩增速放缓。

技术风险。目前，我国正处于由电子工业大国向电子工业强国的转型过程中，在部分关键环节和领域已实现全球领先的技术和产品布局，但整体而言，我国电子元器件产品附加值仍不高，自产自用或出口产品仍以中低端为主，大多数中高端技术被国外厂商垄断，核心IC、基础电子材料、设备等仍存在进口依赖，与国际先进水平存在差距，未来产品研发、技术升级投入及产出效益有待提升。

供应链风险。电子产品行业对原材料、零备件、软件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件、软件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。未来，如果重要原材料、零备件、软件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软件及设备等管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对企业生产经营及持续发展产生不利影响。

（三）微观层面

高端人才短缺风险。电子元器件行业是典型的技术密集行业，企业的技术研发实力源于对专业人才的储备和培养。虽然近几年我国电子行业取得快速发展，从业人员逐步增多，但专业研发人才供不应求的情况依然普遍存在。由于近几年市场对于电子行业高端人才的需求急剧增加，人才聘用成本不断上升，未来一段时间，专业人才相对缺乏仍将成为制约行业发展的重要因素之一。