七翻身？七盘八跌九筑底！

市场目前的走势是非常标准的，上周形成了一个跌破3000点后的回抽确认，随后继续下跌。跌漏了前低2933点后，新低再次反弹的行情，下行的态势没有改变。接下来，继续重点关注2900-2920的支撑，更下方的支撑则在2850-2870区域。上方的阻力位，继续看2980-3000点。北上资金整体净流出。

市场已经连续两天成交量少于6000亿，这里是否是地量呢？地量一是上证成交小于2306亿，二是上证的换手率低于0.2%。目前，这两个标准都还不满足，还称不上真正的地量。而且，先有地量，后有地价。地价才是好机会。还需要耐心等待地量和地价的出现。量能不济一方面也说明做空抛压力度减弱，过分恐慌没有必要，但市场反转目前尚不具备条件，因此提仓位还需三思后行。

几大指数的协调性依然不强，三大指数，创业板指数与科创板指数均以率先跌破半分位，上证指数后面跌破半分位2904是大概率的。一周的震荡中，可能是上证震荡下跌；创业板指数与科创板指数震荡反弹，以时间来协调。周一7月8日的第一波动空间先看：2926-2959。砸下来还是机会，2904能破一下更好。关键点位。7月8日至7月12日，下面关键防线依次是2933-2920-2904-2887，上面关键阻力依次是2965-2977-2985-2997。股市只能走一步看一步。

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中国牵头全球首个铁路自动驾驶国际标准制订

相关公司有交大思诺(300851)、中国通号(688009)等

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韦尔股份、澜起科技两家芯片设计公司，受下游芯片市场需求恢复性增长，业绩预告同样呈现高增态势。

科创板已形成了集成电路产业集群

科创板集成电路公司数量超过百家，已达到万亿市值规模，汇聚了国内排名前三的晶圆代工龙头中芯国际、华虹公司、晶合集成，以及大硅片龙头沪硅产业、刻蚀设备龙头中微公司、半导体IP龙头芯原股份、内存接口芯片龙头澜起科技等多家骨干企业，形成了头部引领、集群支撑的发展格局。

根据机构一致预测，截至7月7日，芯源微、盛美上海、晶升股份、华海清科、耐科装备对应2025年估值分别为25.08倍、24.83倍、20.08倍、22.26倍、16.3倍；从PEG（市盈率相对盈利增长比率）角度来看，中科飞测、拓荆科技、芯源微、盛美上海、晶升股份、华海清科等公司2025年PEG已经小于1.0。

复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造。