国产AI芯片破局 2017年,普莱信智能成立。 2018年,普莱信智能DA801高速直驱固晶机设备,实现了我国在直线式固晶设备的突破。 2022年8月,普创先进半导体产业化项目动工。 2023年,普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量转移设备XBonder Pro。 2025年3月,普莱信智能实现了国产TCB设备在AI芯片CoWoS封装领域的首次突破。
华为AI芯片910C良率仅为20%?说实话,超大芯片这个良率可以直接开香槟了!我
【8评论】【19点赞】
国产AI芯片破局 2017年,普莱信智能成立。 2018年,普莱信智能DA801高速直驱固晶机设备,实现了我国在直线式固晶设备的突破。 2022年8月,普创先进半导体产业化项目动工。 2023年,普莱信智能发布新一代倒装刺晶工艺的巨量转移设备XBonder Pro。 2025年3月,普莱信智能实现了国产TCB设备在AI芯片CoWoS封装领域的首次突破。
猜你喜欢
【8评论】【19点赞】
【1评论】【15点赞】
【8评论】【12点赞】
【1评论】【1点赞】
【4评论】【3点赞】
【4评论】【8点赞】
【7评论】【4点赞】
作者最新文章
热门分类
国际TOP
国际最新文章