华为一体化封装技术太牛了,简直是半导体封装领域的大创新!它把CPU和内存芯片集成封装,能缩短信号传输距离、提升效率、优化散热还省空间。
最近拆机博主拆华为Pura X手机,发现麒麟9020处理器用了这技术,芯片间数据传输速率提40%,功耗降25%,整体封装厚度减30%。之前Pura 70系列用这技术让续航提15%。
相关概念股也值得关注。
材料供应商里,飞凯材料、德邦科技、强力新材等都有技术优势;
封装设备供应商文一科技是老牌企业。
华为在芯片封装领域从“跟随”到“引领”,相关概念个股未来可期!