[一R]本篇内容主要分为两大板块: ①不同国家的半导体芯片企业名单 ②半导体行业中的产业链地图 – [二R]半导体产业地图： 1.半导体上游: 主要由【①半导体材料和②半导体设备】构成。 1-材料有：硅晶圆、光掩膜、CMP抛光垫、抛光液、电子特种气体、溅射靶材、等材料 2-设备有：光刻机、检测设备、涂胶显影机、刻蚀机、CMP、湿制程设备、PVD、等设备 – 2.半导体中游: 主要为IC设计、IC制造、IC封测三个环节 IC设计是产业链的核心，其创新能力决定了产品的市场竞争力(如高通、联发科、英伟达、等…) – 3.半导体下游: 为具体应用领域：消费电子、移动通信、新能源汽车、人工智能和航空航天
