按照之前曝光信息来看，全新Zen 5架构也包括：Zen 5、Zen 5c与Zen 5 V-Cache三种细分标准。Zen 5c面向客户端及服务器端等密集计算领域，将配有32个核心，每16个一组分成两个CCX，而每个CCX共享32MB的L3缓存，每个核心则配有1MB的L2缓存；Zen 5架构定位标准需求，其CCD为单个CCX，只有8个核心，共享32MB的L3缓存；而Zen 5 V-Cache则会配有更大的额外L3缓存。由于需求的不同，目前已知Zen 5c与Zen5的CCD会采用两种不同的台积电工艺制造，前者为更为先进的3nm，后者为4nm。
很多报道表示AMD正在同时研发Zen5、Zen6两代架构，而预计2025年之后发布的Zen6架构同样是大幅升级的一代。
据悉AMD Zen6架构服务器处理器代号为Morpehus(古希腊神话梦神摩耳甫斯)，客户端处理器版代号则是“Medusa”(美杜莎)。
其中Zen6 Morpehus有可能采用台积电2nm工艺技术，同时RDNA 5 GPU（集成）将回归发烧级市场，虽然Zen 5架构移动版的集成显卡为RDNA 3.5型号，大概率AMD抛弃了RDNA 4这一命名。而Zen6 Medusa会采用新的2.5D互连封装技术，取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。
相信看到RDNA 6集成显卡代号时，不少网友更期待其性能几何，毕竟780M集显的性能已经可与千元级GTX 1650相较。所以，AMD的压力不小。
