温馨提示：一颗种子能否顺利生根发芽、长大成为一棵大树，不光取决于种子本身。另外还需要看种子生长的土壤、光照、水源、动物等客观环境。而资讯犹如种子，能否影响股价上涨，也需要看当时市场所处的客观环境。冷静、理智、客观的分析和决策是投资和投机成功的非常重要的前提。 一、投资资讯 1、超五百款金融领域应用加入鸿蒙生态　纯血鸿蒙进入冲刺阶段 据报道，截至目前，已有超五百款金融领域应用加入鸿蒙生态，包括掌上生活、中信银行、兴业银行、中信证券、平安证券等应用。业内人士表示，金融领域应用率先布局、积极响应，在鸿蒙原生应用开发中走在前列，不仅为用户带来更加优质的金融服务体验，也为HarmonyOS NEXT的推广奠定了坚实基础。 HarmonyOS NEXT是华为打造的纯血鸿蒙OS，不兼容安卓应用，不能安装APK文件。在系统最核心的内核上，鸿蒙内核已经完全替代Linux内核，华为将鸿蒙的1.2亿行代码归结为900多个模块，不同设备可以根据需求进行弹性部署，也就是说一套操作系统即可满足所有设备。在6月的华为开发者大会HDC2024上，HarmonyOS NEXT将开启Beta测试。截至2024年3月底已实现超4000个鸿蒙原生应用，鸿蒙生态已实现了完善的垂直行业覆盖。随着“纯血鸿蒙”及相关生态持续丰富，相关合作公司望受益。 可关注诚迈科技（300598）、九联科技（688609）等公司。 2、台积电量产特斯拉DojoAI训练模块　先进封装产业链迎机遇 据媒体报道，台积电宣布开始利用其InFO_SoW技术生产特斯拉DojoAI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统将计算能力提高40倍。 InFO_SoW（整合型扇出晶圆级系统封装）是“InFO”技术应用于高性能计算机的一种改良模式，也是一种晶圆级（WaferScale）的超大型封装技术，主要包括晶圆状的放热模组（Plate）、硅芯片（SiliconDie）群、InFORDL、电源模组、连接器等部分。在台积电之前公布的资料中，InFO_SoW相比于采用倒装芯片（FlipChip）技术的Multi-chip-module（MCM）和“InFO_SoW”更有优势。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念，本质均为提升I/O密度。随着AIPC及手机的推出和大模型的接入、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。国产化背景下，我国集成电路制造、封测行业工艺近年来不断拓宽和精进，设备材料等供应商亦加速产品覆盖度及升级迭代，看好先进封装产业链国产供应商机遇。 文一科技（600520）去年6月曾表示，扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即研发的第一台手动样机已交付客户试用。 华海诚科（688535）自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。 3、助力产业预期 超宽带设备无线电管理规定发布 近日，工信部发布了《超宽带（UWB）设备无线电管理暂行规定》，在管理政策和技术要求两方面对原规定进行了调整。《规定》明确UWB设备需取得无线电发射设备型号核准证，从源头加强UWB设备管理；明确UWB设备无须取得无线电台执照工信部表示。制定《规定》符合产业发展需求，有助于尽早形成产业预期。 未来，UWB技术将与蓝牙、Wi-Fi形成优势互补，以满足用户在不同场景下的无线连接需求。三星、苹果、华为等科技巨头的争相介入，UWB技术未来或将在智能家居技术、增强现实、移动支付、无钥匙进入汽车甚至室内导航中广泛应用，行业生态将得到快速发展，进一步打开市场空间。 A股相关概念股主要有中海达（300177）、浩云科技（300448）等。 4、性能优异运行稳定 硫化物全固态电池研发成功 据报道，中科院青岛能源所固态能源系统技术中心研究团队利用熔融黏结技术，干法制备出具有出色柔韧性的超薄硫化物固态电解质膜，其优异的力学性能、离子电导率以及应力耗散特性可有效抑制电池内部应力不均导致的机械失效。运用该方法制备出的一体化全固态电池具有优异的界面稳定性、长循环性能。研究团队以正极和薄层电解质的界面融合为策略，使用纯硅负极，制备出一体化全固态电池，可充放电超过1600次，使用寿命超过10000小时。该研究成果对硫化物全固态电池的商业化具有重要意义，为全固态电池未来科学研究和工艺技术发展提供了有力参考。 固态电池由于能在根本上提升两大核心性能——能量密度和安全性，被认为是最具前景的新一代动力电池。2020年以来，国内外固态电池企业亦在不断实现技术突破，并在产能规划、装车配套及融资等多领域加速布局，提前抢占固态电池市场高地。业内人士预计，到2030年左右，固态电池稳态市占率有望达到20%，显著提升市场空间。 A股相关概念股主要有瑞泰新材（301238）、紫建电子（301121）等。 5、人工关节接续采购中选结果出炉 国产份额提高 据报道，5月21日，人工关节集采协议期满后接续采购在天津开标。与首轮集采结果相比，本次接续采购中选产品价格稳中有降。此次接续采购共有6000多家医院参加，填报需求量58万套，比首轮集采略有增加。与首次国家集采相比，强生等进口厂家采购量占比下降，国产份额提升。机构认为，国内关节市场渗透率低，市场潜力大。集采执行以来，行业龙头竞争优势进一步凸显。长期看，老龄化趋势下，骨科手术渗透率有望持续提升。 A股相关概念股主要有春立医疗（688236）、三友医疗（688085）等。 二、公司资讯 1、宇环数控：沃格光电曾为公司前五大客户之一 宇环数控（002903）在互动平台表示，公司一直专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案。公司产品可广泛应用于3C消费电子、汽车工业、新材料、仪器仪表、航空航天等行业领域，可用于金属零件以及石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆性材料的研磨和抛光。江西沃格光电为2019年公司前五大客户之一，公司一直与其保持业务往来。 2、曼恩斯特：钙钛矿太阳能实验线及中试线订单规模持续增加 曼恩斯特（301325）接受机构调研时表示，公司在钙钛矿太阳能领域已形成稳定的市场拓展及产品交付能力，实验线及中试线的订单规模持续增加，部分订单也将在今年经客户验收后逐步完成收入确认；在面板显示领域，公司已实现核心部件及智能装备的双重订单突破；在半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。未来，随着相关产业发展进程加速以及进口替代需求持续提升，依托筹建中的平板类涂布技术中试平台，公司将持续深化现有客户合作关系，同时拓展更多优质的下游客户资源，进一步释放国内涂布技术应用的市场空间。 三、公司公告 麦格米特（002851）5月21日于互动平台表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。 华铁应急（603300）控股股东与海控产投签署了《股份转让协议》，股票5月22日起复牌。 大名城（60094）、福建省大数据集团等投建的2000P智算中心平台即将发布。 玉龙股份（601028）控股股东将变更为济高资本，实际控制人仍为济南高新技术产业开发区管理委员会。 川环科技（300547）5月21日于互动平台表示，已取得江淮和华为合作的某豪华智能新能源汽车热管理管路系统的项目定点。 士兰微（600460）签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议，第一期项目总投资70亿元，第二期投资50亿元。 新宙邦（300037）拟以全资公司美国新宙邦或其他新设控股公司为实施主体，在美国路易斯安那州建设电池化学品项目，项目投资总额约3.5亿美元。 莲花健康（600186）证券简称变更为“莲花控股”。 中科云网（002306）控股子公司签署电池片委托加工合同。 金宏气体（688106）公司与山东睿霖高分子材料有限公司签订18.6亿元《供气合同》。 精工钢构（600496）中标8.44亿元沙特达曼体育场项目。 平治信息（300571）子公司与中国移动签订7.63亿元框架合同。 立中集团（300428）子公司获得铝合金车轮项目的定点通知。 -------------------------------- 注意：内参更新时间为周日、周一、周二、周三、周四晚间22点左右（偶尔会推后一点时间）。周五和周六晚间不更新，节假日不更新。 【免责声明】 本资讯中的信息主要来源于时报财富资讯、中证快报、上证早知道等公开资料，本号对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。资讯中的内容和观点仅供参考，并不构成对所述证券买卖的投资建议。股市有风险，请理性分析、理性投资！