随着上一代的旗舰机已发布完毕，新一代旗舰机陆续开始预热，还有新一代旗舰芯片也即将发布。不得不说，10月份的新机市场十分丰富，不仅仅只是新旗舰芯片，还有多款旗舰机发布，少量的低中端机也在10月份发布。据预热与曝光，各大旗舰机均集中在10月中下旬发布，主要是等待新旗舰芯片的发布。目前所预热的新机量，已经超过了9月份，而且还在不断增加中。

同时，联发科的新一代旗舰芯片官宣了，10月9日新品发布会，芯片型号为天玑9400。官方重点预热了AI方面，主要是生成式AI技术，提升AI性能与体验。其实，即将发布的新一批旗舰机都会重点发展AI大模型方面的，所以两大芯片厂商也十分重视AI性能的提升。下半年，成为智能手机转向AI手机的核心时间，所预热的新机内容也离不开AI的创新与提升，尤其是新功能、AI影像、AI办公等方面。

据曝光，联发科和高通新一代旗舰芯片，采用全新的3nm工艺制程，也就意味着手机芯片正式进入3nm时代。其实，苹果在去年就已经使用3nm工艺制程的芯片，而今年的芯片升级到第二代3nm工艺制程。近几年，各大处理器的发展速度越来越快，性能也在逐步提升。同时，苹果把电脑处理器搭载在平板上，主要是提升平板性能，达到办公级设备，毕竟苹果平板的定位就是办公市场。

即将发布的天玑9400芯片，相关参数已曝光，CPU拥有8核，分别是1核3.63GHz（主频 X5）、3核3.30GHz（X4）、4核2.40GHz（A7）。所搭载的GPU是G925-MC12，整体性能提升30%左右。联发科这次的旗舰芯片，重点提升了工艺制程、CPU性能、AI性能等。跑分已曝光，单核为2889分、多核8987分，在不同的机型跑分也有所差距，预计vivo、OPPO的新一代旗舰芯片都搭载此芯片。

最新曝光，vivo有望首发天玑9400芯片，而发布时间在10月中。vivo工作人员已预热了新机的外观设计，以直面屏风格为主，再加上打孔屏、全等深微四曲的屏边设计，新机颜值更高。后置摄像头组保留了上一代的圆形板块式设计，但部分细节进行了微调。新机的定位继续不变，在拥有旗舰配置的同时，影像方面达到了专业水平，毕竟有蔡司影像加持。

高通的新一代旗舰芯片相关参数同步曝光，型号为骁龙8 Gen 4，或改名为骁龙8 Elite，具体名称等待芯片发布。CPU同样是8核，其中2核是4.32GHz、6核是3.53GHz，架构是2+6，都是超大核和大核。仅从所曝光的参数，骁龙8 Gen 4已经超过了天玑9400芯片。目前，部分手机品牌正在抢首发，预计小米拿到的可能性最大，并首发搭载在小米15系列上，最快在10月中下旬发布。

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