很久没发文了，最近这两月的行情走势也符合我此前的预期，觉得市场没啥机会就干脆躺平，市场涨跌随它去，没事多学习。

今天（2024.7.23）在德国中文之声看到一篇报道，转载了长江存储董事长陈南翔的采访观点，他认为不久后封装技术的重要性恐怕都会超过晶圆制造技术的重要性。

说实话半导体产业链的封测公司我至少有好几年没看过了，top三是长电科技、通富微电、华天科技，以前都被定义为回报率偏低的重资产，市场给的估值都较低，不够性感，但是近期不断有身边接近产业端的朋友告诉我封测很重要，尤其Chiplet、3D堆叠等先进封装技术，加上这个报道，感觉是时候重新重视这一环节了。

上述三家公司，长电科技最大，跟电子已经走了一波，股价相对高位，通富微电排第二，供货长存，月线走势交错也不容易拉，短期这两个票应该都不是很好的介入时机，先标记，等待更好的时机。

原文部分内容：

中国半导体产业协会（CSIA）理事长、长江存储董事长陈南翔近日接受中国官媒访问时表示：“中国晶片产业目前还没有达到爆发式增长，但那一天终究会到来，未来3至5年将看到这一进步。”对于各界关注中国晶片发展能否追上西方国家，陈南翔认为，当前美中半导体产业都已失去对摩尔定律（即积体电路中电晶体的数量大约每两年增加一倍）的共识，当前已不再像过往能预知到未来3年后、6年的产业会如何发展。陈南翔强调指出，半导体一直是中美科技战 的核心，有助于推动国内产业的发展。尽管美国在过去几年来对中国实施多重限制，但陈南翔主张，先进封装技术可能在未来发挥重要作用。他强调：“以前大家注重的都是晶圆制造技术，而现在需要最新的封装技术加持。例如，最热门的AI 晶片需要最先进的代工和封装技术，可以预测，不久后封装技术的重要性恐怕都会超过晶圆制造技术的重要性”。