开盖发现芯片EOS烧毁，但烧毁最严重的点不是Vin，而是VCNTL脚
3)根因分析：怀疑VCNTL引入过电应力导致芯片失效VCNTL管脚定义如下，该管脚为输入脚，因此有可能发生过电压应力
细部分析，发现VCNTL-VIN链路有金属熔融形貌，同时测量VCNTL-VIN的IV，发现呈短路，因此该芯片是因VCNTL引入过电应力导致失效。
芯片逻辑框图分析：故障现象与逻辑功能框图matching。
去顶层金属，明确VCNTL引入过电应力导致芯片失效4）返回板级确认，经分析确认因板上外围其他器件损伤，导致VCNTL管脚的电压应力超过其规格值。因此，该芯片是“受害者”。 EOS在失效分析中是比例最高的现象，如何通过EOS的故障现象找到根因是一个难点，需要分析者有清晰的逻辑思维以及丰富的知识面。电阻器的失效模式和失效机理是什么？
多层陶瓷电容MLCC的失效模式与失效机理
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Buck芯片失效分析
某新能源车企，因电容失效可能导致起火，召回近10万辆
硬件十万个为什么有一本书专门介绍了各类无源器件的基础知识，是一本很好的科教书和工具书。可以通过硬十无源器件篇进行系统了解
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