芯片制程的不断微缩，令全球集成电路产业即将迎来摩尔定律的物理极限。但一众晶圆代工厂并没有因此而止步不前，反而是在尝试用各种各样的手段将摩尔定律延续下去。

放眼全球晶圆代工领域，三星电子和台积电已经在3nm工艺节点上展开激烈竞争。后者更曾透露，其已经实现了1nm技术突破的消息。

除了三星电子和台积电之外，老牌IDM巨头英特尔也试图追赶上来，在全球缺芯的大环境下完成IDM 2.0战略。

令人遗憾的是，即便换了“统帅”，英特尔的7nm芯片量产时间仍然被推迟。但这似乎并不重要，因为英特尔的7nm芯片虽然还没有实现量产，但3nm芯片却传来了新消息。

7月7日，日经新闻报道称，苹果公司和英特尔正在测试台积电的新一代制程技术，即3nm工艺。

这意味着，上述两位科技巨头将成为台积电3nm的首批客户。旗下相关芯片的产出时间，预计会在2020年下半年到2023年初。

按照此前台积电官方公布的量产计划，初期产能会在2022年下半年投入使用。但根据多方消息来看，台积电的初期产能已经被苹果公司一手包揽。

这意味着，英特尔找台积电代工的3nm芯片，预计在2023年年初亮相。虽然相比苹果公司晚了些，但对于连7nm都没能实现量产的英特尔而言，已经算是跨越式发展。

在笔者看来，英特尔的跨越式发展并非是激进的选择，而是真的有所依仗。英特尔毕竟是当年半导体领域的IDM龙头企业，即便是台积电也甘居其后。

只不过随着时代的发展，转型慢思路不变通的英特尔才落了下风。可多年来该公司积累的技术基础和经验仍然不容小觑。

可能英特尔目前缺乏高精度芯片的量产能力，但其芯片设计能力不输AMD等行业巨头。

所以，笔者对英特尔与台积电在相关技术上的合作成果非常期待。如果顺利的话，英特尔将能够实现对AMD的反超，重夺电脑端CPU王者之位。

如果进展不顺利的话，对于台积电而言损失不大，但对于英特尔而言却是损失不小。7nm还没量产，就将精力分散到3nm芯片的设计上，结果3nm芯片还没有达到预期，两边不讨好。

当然，笔者认为，台积电的3nm量产能力一般没问题，双方之间的合作成功与否，就要看英特尔对3nm芯片的设计了。