2024年2月26日，今年的MWC（世界移动通信大会）正式在西班牙巴塞罗那正式开幕。与前几年相比，今年的MWC无论在参展厂商、还是报道媒体的数量上都创下了新高。这从侧面也表明，如今大家对于整个通信、乃至消费电子行业“复苏”所抱有的极高期望。
就在MWC24开幕的第一天，高通方面一口气发布了至少6款新品，而且每一款都达到了当前行业的最先进水准，同时信息量更是巨大。
加速AI模型落地，高通抢占先手优势
首先，高通此次推出了全新的AI Hub开发者网站，这是一个允许开发者轻松获取AI模型的适配助手。开发者只需选择他们的AI语言、目标平台，以及功能方向，AI Hub就会自动为其选择最适合的AI模型，从而优化相关AI功能在相应硬件上的执行效率。
根据高通方面的说法，AI Hub目前可提供超过75个AI模型，实现包括超分、图像分类、文本生成、暗光增强、物体检测等多种功能。最为重要的是，它不只可以适配智能手机平台，还可用于PC、XR设备、甚至是智能家电产品。
很显然，高通正在做一些“实事”，以使得更多消费电子设备可以更容易地搭载端侧AI功能。这也是为什么他们选择在同一天公布了全球首个Android手机端多模态大模型、以及全球首个Windows PC音频推理多模态大模型的原因。
请注意，虽然此前已经有一些品牌在他们的手机上部署了多模态大模型，但这些大模型往往不能完全脱离网络、脱离服务器端的算力使用。相比之下，高通此次公布的端侧大模型，就能够实现完全的端侧处理、以保护用户隐私。
而且根据高通方面公布的相关数据显示，与竞品最新架构、内置NPU的x86移动处理器相比，骁龙X Elite（甚至是低功耗配置的版本）的图像生成速度也达到了三倍之多。在如今这个消费级大模型、全民生成式AI时代开启的关键节点，高通无论在客观的产品算力、还是在软件适配层面，显然都已经取得了“先手优势”。
新的WiFi7方案和5G基带，重点在于“续航”
除了加速消费级设备的AI落地之外，要想实现从端侧到云端的混合AI协同体验，那么足够高速的网络连接能力自然也不可或缺。
正因如此，高通今天还发布了至少两款全新的旗舰级连接硬件。它们分别是全新的WiFi7解决方案FastConnect 7900，和全新的骁龙X80 5G调制解调器及射频系统。
我们首先来看FastConnect 7900。作为高通最新一代的旗舰连接方案，它的主要特点有三个。第一是其具备内置AI单元，从而可以提供AI增强特性的WiFi7连接体验，包括更低的网络延迟、更智能的封包优先级、更快的多网络融合加速等等。
其次，FastConnect 7900依然具备大量高通自研的连接提速技术。比如行业唯一的HBS高频并发技术，就使得它可以做到两个5GHz（5.2GHz+5.8GHz）频段并发，从而在不支持6GHz频段的地区提供更快的WiFi速度。
最后，FastConnect 7900现在还实现了单芯片同时集成WiFi+蓝牙+超宽带（UWB）三种连接功能。相比于竞品，这就意味着它拥有更小的占板面积，从而可以让智能手机变相配备更大的电池、提升续航时间。
而在新一代的骁龙X80 5G上，除了同时支持毫米波、Sub-6GHz和卫星通信三种制式外，它还成为了智能手机上首个支持下行6载波聚合的5G基带方案。再加上业界首个基于AI的多天线管理设计，根据官方公布的相关资料显示，能够显著提升手机选择、连接基站的速度，降低切网延迟，甚至可以提高定位精度。
联合发力5G“百元机”，不止要洗牌入门级市场
除了发布最新的AI技术和连接方案之外，颇为值得关注的是，高通今天还公布了一些旨在普及5G手机，以及降低5G部署门槛的动作。
比如，他们发布了多款“高通基础设施处理器”。根据官方技术资料显示，这些处理器使用了高通自研、最新的Oryon CPU架构。但它们的定位又并非大家想象中的个人电脑或旗舰手机，而是用于廉价小型5G基站的控制终端。
那么这意味着什么呢？简单来说，大家要知道目前5G基站所使用的处理器，很多都是基于x86架构的低功耗方案。所以高通将Oryon引入这个细分市场，一方面表明Oryon的成本现在已经可以做得非常低，另一方面似乎也在暗示，高通有回归企业级密集运算市场（也就是服务器）的意图。
又比如说，高通方面还宣布，他们将会在此次MWC期间与多家厂商召开联合论坛，讨论将“千兆5G手机”降至到99美元（即约合人民币712元）以下的技术可能性，以及相关市场规划。
不得不说，这个信息量更大。一方面，这就意味着5G手机要重新来与“山寨机”抢市场，显然会有利于再次淘汰一批劣质产品。从另一方面而言，高通专门强调了“千兆”这个网速前缀，而大家都知道，目前的国内5G套餐网速上限也才一千兆。
所以这是否是高通方面在暗示，国内运营商也即将开放5G网速的升级，亦或此前已经在国内实验了多轮的5G毫米波网络，终于也将要投入商用？大家不妨拭目以待。
