本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自xda-developers

如果一切顺利，更新更快的内存、CPU 和 GPU 中的创新小芯片设计以及超简洁的 PC 组装很快就会变得司空见惯。

PC 硬件是一个不断发展的领域。从CPU 和 GPU到存储速度、内存和电源标准，我们都见证了 PC 组件转变为如今的高性能设备。无论是 DDR4还是 DDR5 RAM 的较量，还是考虑升级 PCIe 5.0 SSD，可以说 PC 用户总是对尝试 PC 硬件的下一个重大事件感到兴奋。

对于 CPU、GPU、RAM、SSD、主板、机箱等，幕后正在酝酿着引人注目的发展。

您可能熟悉 GDDR6 或 GDDR6X，这是显卡中使用的图形内存或VRAM的当前标准。三星和美光等公司表示，高性能图形内存的下一步已经到来。尽管三星去年宣布已完成 GDDR7 内存的开发，但官方消息在今年早些时候才公布。

据报道，与 GDDR6X 相比，最新的 VRAM 标准将使内存速度提高 42%——为下一代 GPU 配备 32Gbps 和 28Gbps 内存。据传，Nvidia 的 RTX 5000 系列显卡将使用 GDDR7 内存，因此我们可能会看到 RTX 5090 和 RTX 5080 等高端 SKU，内存速度为 32Gbps，带宽高达 1.5Tbps（而 GDDR6 为 1.1Tbps）。

三星和美光很可能会随着时间的推移改进和提高 GDDR7 内存速度。GDDR6 就是如此，它以 14Gbps 的速度推出，后来提升到 24Gbps。因此，我们甚至可能会在下一代显卡中看到 36Gbps 或 37Gbps VRAM。这一新内存标准的另一个积极发展可能是每个下一代 GPU 上至少有 16GB VRAM。

使用“小芯片”的多芯片设计在 PC 硬件中并不是什么新鲜事。自 Zen 2 系列以来，AMD 一直在其 CPU 中使用基于小芯片的设计，每个处理器上都有一个计算芯片和 I/O 芯片。从单片芯片配置转向这种小芯片设计，制造商可以大大提高性能、减少缓存延迟并简化内存子系统。

英特尔的下一代 Arrow Lake CPU以及 Nvidia 的 RTX 5000 系列 GPU可能会采用类似的方法。英特尔已经使用独立计算、图形、I/O 和 SoC 芯片改造了其 Meteor Lake 移动芯片。但这是英特尔首次将这种创新设计带给桌面端的终端消费者，使该公司能够单独定制其处理器的各个组件，而不是每一代都重新设计单片芯片。

甚至有传言称，Nvidia 也在其 RTX 5000 系列 GPU 中使用了多芯片模块 (MCM) 方法，这将使其能够在不增加芯片尺寸的情况下实现更好的规格。虽然这种基于 MCM 的设计可能仅限于下一代高端 SKU，但在后续迭代中，它将逐渐普及到中端甚至廉价 SKU。

AMD 的3D V-Cache技术让其 Ryzen X3D 系列处理器一跃成为游戏排行榜的佼佼者，超越了其自身和竞争对手英特尔的最佳游戏 CPU。但这项技术并非 AMD 专有——它实际上是由台积电的制造工艺实现的。事实证明，英特尔长期以来一直计划在自己的 CPU 中引入类似的 3D 堆叠缓存，为游戏玩家提供实现最佳游戏性能的另一种选择。

首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示，英特尔可能会采取略有不同的方法，在其芯片架构中使用 3D 堆叠，以满足终端消费者和数据中心客户的需求。这项技术不是 Meteor Lake 的一部分，甚至可能不会随 Arrow Lake 台式机处理器一起推出，但英特尔可能会在下一代 CPU 中首次推出该技术。

总体而言，3D 堆叠早已成为芯片制造商的考虑对象，因此英特尔公开计划最终采用该技术，以期实现更高的整体性能并在游戏性能上与 AMD 匹敌。AMD 的 X3D 芯片在游戏性能方面早已无人能及，因此看看英特尔第一代 3D 缓存能够实现什么效果将会很有趣。

我们习惯于将 RAM 以条形或 DIMM/SODIMM 的形式使用。但是，戴尔和 JEDEC 的一项新创新可能很快就会改变 RAM 的外观和工作方式。一种名为 CAMM2（由 CAMM 改进而来）的新内存标准已经以 LPCAMM2 内存的形式出现在联想 ThinkPad P1（第 7 代）等笔记本电脑中。Crucial 甚至正在向最终用户销售 LPCAMM2 模块。

CAMM 或“压缩连接内存模块”旨在分别取代台式机和笔记本电脑中体积更大的 DIMM 和 SODIMM。它还将允许更多设备中的 RAM 进行升级，因为制造商不必将 RAM 直接焊接到主板上以节省空间。他们可以使用 CAMM2 内存，从而节省空间、实现可升级性、提高传输速度并改善美观。

MSI 和 ASRock 等公司已经展示了支持 CAMM2 内存标准的主板，其中包含单个 CAMM2 插槽。因此，升级时您可能需要更换整个 RAM。但好消息是，CAMM2 将仅使用单个模块支持双通道配置。虽然支持 CAMM2 的台式机产品还需要一段时间才能问世，但看起来更新、更好的内存标准终于来了。

在过去的几个月里，几家 PC 硬件制造商合作推出了无线主板、显卡和机箱，旨在改变 PC 内部的外观。不同的厂商以不同的名称推出了这些无线 PC 组件——MSI 的 Project Zero、华硕的 Back to the Future 和技嘉的 Project Stealth。

虽然这些概念已经存在了几年，但直到最近才开始引起 PC 用户的真正关注。这些无线版本的价格可能比常规版本贵一点，但价格绝对不会高得离谱，这让 PC 制造商可以真正考虑在下一次组装时采用超简洁的外观。

随着越来越多的零部件制造商加入无线缆革命，大多数 PC 的构造可能开始与我们习惯的构造大不相同。请注意，您仍然需要线缆管理，但至少您的 PC 正面将看起来更干净。

尽管 PC 组装因成本过高或产品发布乏善可陈而饱受批评，但仍有一些事情值得期待。如果一切顺利，更新更快的内存、CPU 和 GPU 中的创新小芯片设计以及超简洁的 PC 组装可能很快就会变得司空见惯。

PC 行业已经充斥着有关新款 Arrow Lake、Zen 5 和 Snapdragon Elite 处理器以及Nvidia、AMD 和 Intel 的新款台式机 GPU 的消息。

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