每年秋天，都是苹果的丰收的季节，发布会一场接一场。 这不，10 月 19 日又来了，而且这次可能会发布搭载 M1X 或者 M2 的 MacBook Pro，机圈内似乎每个人都在期待这颗芯片爆炸性能。

虽然去年的M1严格意义上只是 A12X 的常规升级，但依靠登录 Mac 平台一度引起渲染大波，各种吊打桌面端的言论层出不穷，似乎计算机芯片的发展来到了历史的转折点。 那么本文就盘点一下当代各平台的最强芯片，包括笔记本、台式机、服务器甚至是超算，文章不长，耐心看完有助于大家在朋友面前更从容的吹牛逼，感谢大家！

这里先说一下，本文的跑分都是基于 Cinebench R23，因为这个版本对 M1 进行了支持。 Apple M1 咱先说一下苹果的 M1 芯片。 毫无疑问，这是目前 ARM 平台最强的 SOC，其搭载了8核 CPU 和8核 GPU，性能 1.5 倍于 iPhone13 Pro 上的满血 A15，2.3 倍于安卓端最强麒麟 9000。

而且跟手机 SOC 一样，即便没有主动散热的 iPad Pro 和 MacBook Air 也能发挥出 M1 的大部分性能，而且功耗还贼低，MacBookPro 续航直接倍杀同规格的英特尔版本，性能还更强。

M1 的 CPU 单核性能与 i7 1165G7 相当，即便是放在桌面级，也能跻身第一梯队，多核性能则与桌面端的 i5 10400F 相当。 而 GPU 的性能则略逊色于台式机的 GTX1050，虽然玩游戏是没什么指望了，但也是迄今为止最强的核显！ M1 虽然是轻薄本 CPU，满载功耗只有 25W，但它 3.2GHz 频率的单核性能甚至能与一众 5GHz 的桌面级 CPU 打的有来有回，是当之无愧的 IPC 之王。

不过在多核方面要跟那些堆料到极致的怪物相比，那可能真就沦为计量单位了。 Intel i9 11980HK 那么接下来，我们看一下最强的笔记本 CPU——Intel i9 11980HK 11980HK 作为牙膏厂首款摆脱 14nm++++拉链工艺的旗舰移动端CPU，基于 10nm SuperFin 工艺打造，并在8核心16线程上实现了单核 5GHz 睿频，够强，50% 人类感谢你！ 其单核性能略强于与苹果的 M1，但是 X86 平台的旗舰 CPU 一大特色就是核心多、线程多、功耗大，即便是在小小的笔记本上，因此在多核性能上 i9 是有绝对优势的。 更何况这块 11980HK 热功耗设计达到了 65W，如果是峰值功耗更是可以超过 90W，是目前峰值功耗最高的移动端 CPU，AMD 与之对标的 R9 5900HX 的热功耗设计也只有 45W，反应在性能上就是 11980HK 的多核性能已经接近两块M1芯片。

而在 19 号苹果发布会有概率登场的 M1X 上，也将会是这种堆核心的升级路线。 虽然现在笔记本的 CPU 已经很强了，而且与台式机的差距也在不断拉近，但对于顶端产品，差距依然空前巨大。

就现在的桌面 PC 处理器，单核性能实际上并不比苹果 A 系列手机 CPU 强多少，其性能优势主要体现在更多的核心和线程。 AMD TR 3995WX 目前最强的桌面端 CPU 是 AMD TR 3995WX，64 核心 128 线程，虽然单核性能只有 1231 分，显著落后于 1503 分的苹果 M1，但是其多核性能高达 73220 分，这几乎是 M1 的 10 倍。

这片CPU的三级缓存高达256MB，已经足矣装下一个完整的Windows98系统，而支持的内存上限也高达2TB，好家伙，我的机械硬盘都没那么大。 而这块 CPU 的售价高达 4 万元人民币，热功耗设计是 280W，很多大学宿舍限定也是 300W左右，别说其他部件了，一块CPU就能直接跳闸。 可即便强如线程撕裂者，也还不是最强的，因为除了桌面 CPU，再往上走还有服务器CPU。 AMD EPYC 7763 这里要说的就是前段时间王思聪百万元装机用的 EPYC 7763，这块CPU即便是王校长也得到处托关系才能买到，一块 6.8 万元。

如果你没有王校长的关系，那可能又是另一个故事了。。。

EPYC 7763 虽然比 3995WX 贵得多，但实际上这两块 CPU 的性能和规格都差不多，甚至 EPYC 7763 还弱上一些，EPYC 7763 的优势在于它可以直接上双路，毫无疑问，王校长就直接买了两颗。 最终这台双路EPYC 7763服务器在Cinebench R23上跑出了97126分的成绩，拿下世界第四。

如果你觉得本文到这里就结束了，那未免太小瞧疯狂的人类了。

平时我们民用的 CPU 核心面积也就指甲盖大小，一般同代同架构 CPU，核心面积越大，性能越强，既然如此，那我们无限加大 CPU 尺寸不就完了吗？整他个几十万个核心不香吗！ WES-2 没错，美国的 Cerebras 公司就是这么做的，他们直接将一整块 12 寸晶圆做成一块 CPU，核心面积高达 46225mm，比 11 寸的 iPadPro 还大一些，话说这捧在手机确实是有iPad那味了。

这块巨型 CPU 叫 WES-2，没错，这个后缀 2 代表它已经迭过一代了，第一代WES发布于2019年，基于16nm制程，晶体管达到了惊人的1.2万亿。 而 WES-2 则是 2020 年发布，基于 7nm 制程，核心面积不变，晶体管直接超级加倍，达到了 2.6 万亿，拥有 85 万个 AI 运算核心。

同时这块巨无霸的功耗达到了 15kW，好家伙，一般的家用烤箱也就 1000W，这直接就是 15 个烤箱火力全开了，别说煎鸡蛋，直接能当热水器用了。

当然，WES-2的具体性能目前是没有相关数据，而它的主要客户是超算中心和国家实验室，用于深度学习、重型制造、制药、生物技术和军事等领域，在这些领域有一台算力强劲的超算可以让效率提升数十倍甚至数百倍。 而就 WES-2 的 2.6 万亿晶体管，在当今摩尔定律逐渐失效的家用CPU市场，怕是能够领先十几二十年，只是苹果突如其然的入局，再次激活了已经放缓发展的 CPU 产业。