韩国公司三星电子经常因在掌握先进光刻技术的速度方面落后于竞争对手而受到指责，随着英特尔在这一领域的雄心壮志增加，三星的活动对其战略发展尤为重要。据媒体报道，这家韩国巨头正在加快准备开始生产 2nm 和更先进的芯片。

图片来源：三星电子

至少根据 Business Korea 的说法，该公司已开始在其位于韩国华城的 S2 工厂安装用于生产 3nm 产品的设备。早在明年第一季度，它在技术上就能够每月处理 7000 个带有 2nm 芯片的硅片。

从 2025 年第二季度开始，三星还将开始在其位于平泽的 S1.4 工厂安装生产 5nm 芯片的设备，相应的生产线将设计用于每月加工 2000 至 3000 个硅片。在华城，一条专门制造 3nm 产品的生产线也将进行现代化改造，以生产 2nm 芯片。这应该会在明年年底之前实现。三星的战略计划暗示，它应该在明年开始量产 2nm 产品，并在 2027 年改用 1.4nm 技术。

三星在美国德克萨斯州的新工厂最初计划于今年年底启动，但现在将在 2026 年之后投入使用。在这里，该公司希望建立 3nm 产品的大规模生产，但到目前为止，还有很多进展有待改进。三星将尝试在其 3nm 和 2nm 工艺中，不仅涉及自己的开发 Exynos 处理器的三星 LSI 部门，还将尝试涉及日本 PFN，以及美国高通和 Ambarella。

对三星 4nm 产品生产服务的低需求已经迫使该公司开始将平泽的一家企业转换为生产存储芯片，而另一家企业利用率低，这对财务业绩产生了负面影响。开始就三星合同业务的结构分离提出建议，以便将其引入证券交易所，以吸引外部资金来源。成功吸引客户使用先进流程有助于增强投资者对三星的信心。