近几年，美方看到我们的科技快速发展，尤其是华为5G做到全球领先，就认为他们的科技霸权有了风险，于是就开始利用自己芯片方面优势，不断加码实施芯片限制。

然而情况并没有按美方预想的那样进行，芯片限制没有阻挡了我们科技前进，反而促使中企加速自主突破，美芯片相关企业因此损失惨重，重点是挖墙脚的也出现了。

美方虽然在芯片方面优势很大，但目前主要集中在芯片设计、半导体设备等方面，芯片制造已经开始出现落后趋势，已经从之前占全球37%，下滑到如今仅占12%。

由于芯片制造产业转移到了亚洲，以中国台湾地区和韩国方面为主，还出现了明显向大陆转移的迹象，并且大陆市场芯片也在不断成长，这情况引起了美方的关注。

于是，美方开始实施两手抓，一方面实施芯片限制，另一方面开始重建本土产能。

在实施芯片限制方面，美方可谓是不遗余力，毕竟半导体产业起源于美方，人家目前还有很大优势，尽管半导体产业已发展成全球化，但基本上都离不开美系技术。

于是，美方不断修改芯片规则，不仅要求美芯片企业实施断供，还要求凡是使用美系半导体相关技术的外部企业也遵守规则，对美方要求制裁的中企实施相应限制。

在这种情况下，美方陆续将华为、中芯国际等上千家中企加入到美方的实体清单！

即使美方芯片限制如此严格，但却并没有阻挠了大陆芯片产业发展，反而使中企彻底抛弃了“造不如买”的思潮，开始更加重视芯片自主化，掀起了芯片发展高潮。

最明显的就是麒麟芯片回归，这意味着华为已经彻底突破了芯片封锁。关键是，麒麟回归并不简单，说明了大陆芯片产业链的进步，其实从芯片产能方面也能看出。

从2022年开始到今年9月份，大陆市场已经累计减少芯片进口超过了1500亿颗！

要知道，大陆可是全球最大的半导体市场，每年进口4000亿美元左右的芯片。而美芯片企业的芯片出口几乎占到全球总量的一半，那么减少进口后美企自然损失最大。

因此，我们才会看到美芯片企业的业绩基本上都在下滑，像英特尔已经连续7个季度业绩大幅下滑，高通今年的净利润同比下降高达44%，于是纷纷开启裁员自救。

从以上情况可以看出，美方两手抓的一手已经基本失败了，结果起到了更大反噬。

同时，美方两手抓的另外一手情况也不乐观，这一手主要推出芯片法案，拿出520亿美元芯片补贴，吸引、邀请和施压台积电、三星等晶圆制造巨头赴美投资建厂。

其中的重点是台积电来美建厂，虽然工厂正在建设，但已经被台积电推迟量产了。

这还不算，近日台积电创始人张忠谋曾表示美即使投资千亿美元也不行，近日再次发声称美重建半导体产能不可能成功，至少短期内不行，520亿美元实际上太少。

值得一提的是，日本跟美方也一样也想提升半导体产能，并且也给予大额补贴。相比于美方补贴，设置了层层围栏细则，至少未发一分，日本补贴程序却相对简单。

并且日本已经利用提供一半建厂补贴，成功吸引台积电到日本熊县投资建晶圆厂。

前段时间，台积电还确定在日本再建第二个晶圆厂，还有可能是7nm制程。近日消息传来，日本方面更进一步，台积电正计划在日本建第三个厂，为3nm先进制程。

这有点挖墙脚的意思了，在日本大额补贴的影响下，台积电外部建厂重点已从美转移到日。张忠谋在表示美重建产能不会成功的同时，也表示日本建厂有很强潜质。

对此，有外媒直接表示美芯片计划失算了。尽管积极推进芯片限制、芯片产能重建两手抓，但两方面的进展都没有达到预期效果，基本上可以说美芯片计划失算了！