文/皮狗谈科技

梁孟松曾说过半导体领域不存在弯道超车。

作为业界的大拿，他说的话具备可信力度。然而，国内很多声音坚持认为我们可以在这样复杂的领域中弯道超车。恰逢，在美国限制之下，国内又能自己造出来7nm的尖端芯片。不仅如此，外国不少的半导体巨头也都认为，在美国半导体的遏制之下，中国芯会有快速的进展。

于是，国产芯一丢丢的突破都会被无限放大。当然，这其中情绪比理智要占据多数。

可似乎，国产芯“吹大”了。

之所以这样说，是因为出炉了一则关键的数据。在芯片制造中，我们还需要用到很多主要的材料，如硅片、电子特气、光刻胶等等关键的材料。然而在这些关键的原材料上，我们的自给率不足10％。也就是说有90％的原材料都需要依赖进口，相当于在芯片制造的关键原材料上我们还是处于被国外卡脖子的局面。

需要注意的是，我们并不仅仅是自给率上不充足，就连半导体的材料上也和国外供应的材料有较大的差距。

例如说芯片制造的硅片部分，我们所能造出来的大硅片在300nm，且市场份额很低。除此之外，重要的光刻胶等，国内厂商的工艺大多都是在90nm，像是65nm的工艺积电都相当少，只有少数的厂商还在等待验证的阶段。

可以看到，不管是在自给率还是在更加先进的制程部分，我们的国产芯发展其实和国外还有很大的差距，如此背景我们又如何能说中国芯崛起到了可以替代国外半导体实力的时候？

而且在笔者看来，这个短板在短时间内难以弥补。

其一是国内很多厂商其实并不愿意在半导体材料上下功夫，因为半导体原材料的市场空间并不大，但是技术壁垒又高。说白了就是前期的投资研发很高，但是后期市场是否可以盈利这很难说。相比起来，国内的厂商们更愿意去追逐芯片设计等这样研发周期短，盈利市场大的领域。这也就是为什么，在半导体原材料如此重要的环节中，国内厂商鲜少迎来重大的突破，更不要说全面的提升自给率了。

其二，市场规模虽说不大，但是种类比较多，刚刚笔者例举出来的只是其中的几种，还包括了光掩模、光刻胶配套试剂、抛光垫等等。就算是国内有企业愿意往这一方面去钻研，那么多的种类也难以全面的去覆盖。何况这背后还有不可忽略的技术堡垒。所以，要在短时间内弥补芯片制造环节中的这些短板，对于我们来说是很大的挑战。

而且，如果始终没有厂商愿意大幅度的往这些方面去投资，这个被卡脖子的时间线只会越拉越长。

当然，国产芯确实有很大的突破，可有一说一还没有到挑战全球半导体供应链的时候，有时候低调一点去认清现实很重要。而且就算我们认清了这个现实也并不会丢脸，因为在全球半导体的供应链中，中国的厂商也是重要的参与者之一。对此，你们是如何看待国产芯当下的发展呢？欢迎对此进行留言评论、点赞和分享！