美东时间5月3日，吉利汽车发布公称告，极氪向美国证券交易委员会（SEC）提交了更新后的红鲱鱼版招股书，计划以“ZK”为股票代码在纽交所挂牌上市。
这是极氪第二次启动美股IPO。
01
重启美股IPO，估值最高达51.3亿美元
2021年3月23日，吉利汽车在2020年度财报会上官宣成立合资公司——极氪智能科技；2021年4月15日，极氪品牌正式对外发布，成为吉利旗下全新智能纯电汽车品牌。极氪成立至今仅有3年，是个十分年轻的品牌。
而作为吉利旗下的高端新能源车企，极氪引来了不少投资方，估值也一升再升。
source：极氪
2021年8月，极氪完成Pre-A轮战略融资，融资金额达5亿美元，投资方包括英特尔投资公司、宁德时代、鸿商集团、B站、博裕投资。该轮融资后，极氪的估值约为90亿美元。
2023年2月，极氪完成A轮融资，融资金额为7.5亿美元，投资方包括Mobileye Global创始人、CEO Amnon Shashua，以及宁德时代、越秀产业基金、通商基金、信安智造基金。该轮融资后，极氪的估值飙升至130亿美元。
极氪更是一直在推动IPO。
2022年10月，吉利首次披露了极氪的分拆上市计划；同年12月，极氪按保密基准向美国证交会递交可能进行首次公开发售的注册声明草案；2023年8月，证监会对极氪境外上市备案信息予以确认，极氪拟发行不超过9.26亿股普通股，在美国纽约证券交易所上市。
然好事多磨，在2023年11月提交IPO招股书后，由于市场人气疲软，极氪搁置了美国IPO的计划。
本次重启IPO，极氪仍将上市板块瞄准美国纽约证券交易所。招股说明书显示，极氪拟发行1750万份ADS，预计每份ADS发行价格介于18美元至21美元，募资规模将介于3.15亿至3.675亿美元之间，执行超额配售权后的募集规模至多为4.22亿美元，目标估值则最高为51.3亿美元。
按照计划，极氪所募资金的用途为：
1.约45%将用于研发更先进的纯电动汽车技术与扩大产品组合；
2.约45%将用于销售、营销以及扩大服务与充电网络；
3.约10%将用于一般企业用途，包括营运资金需求，以支持业务运营。
02
与SiC结下“不解之缘”
近年来，碳化硅一直与新能源汽车“双向奔赴”，而极氪发布的车型中，也不乏碳化硅的身影。
2024年2月，极氪以“加量不加价”的诚意，推出了全新极氪001。新升级的001采用全系800V高压架构，使得车辆在供电能力和充电速度方面都有了显著提升；采用了SiC电机，相比传统的硅电路，具有更低的电阻和更好的导电性能，大大提高了电驱系统的效率和稳定性。
至此，极氪拥有五款SiC车型。
此外，在新款极氪001发布会的采访中，极氪还表示，未来，极氪X和极氪009也将改款采用SiC电驱。这也就意味着，未来，极氪将有5款全系标配800V+SiC的车。
而为了保障SiC的供应，极氪还在2023年4月与安森美签署长期供应协议，以进一步深化双方在碳化硅功率器件领域的合作。
根据协议，安森美将为极氪提供EliteSiC碳化硅（SiC）功率器件，加快充电速度，以此提高极氪产品的性能，延长续航里程；极氪则将采用安森美M3E 1200V EliteSiC MOSFET，以配合品牌不断扩大的纯电产品阵容，实现更强的电气和机械性能及可靠性。
而作为极氪的母公司，吉利也已布局了碳化硅产业链。
source：拍信网
比如，2021年5月，吉利旗下威睿电动汽车与芯聚能半导体、芯合科技投资合资成立了芯粤能；2022年12月，吉利资本参与了芯聚能的数亿元融资。
其中，芯粤能为SiC芯片制造企业，其投资的投资35亿元建设的车规级SiC芯片项目一期已于2024年1月投产；芯聚能则主营碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售。
此外，吉利还孵化了功率半导体公司晶能微电子。2024年2月，晶能微电子车规级SiC半桥模块项目顺利签约，该项目计划年产能为90万套；而晶能微电子的车规级 Si/SiC器件先进封装产线则在2023年12月顺利开工，该项目规划年产超3.96亿颗单管产品。
据了解，目前，800V+SiC已成为高端电动车的标配。TrendForce集邦咨询指出，从长远发展角度来看，随着800V系统渗透率持续提升，以及SiC供应链成本不断优化，SiC在汽车市场发展前景十分光明。
事实上，相较于传统的400V平台而言，800V平台存在两方面的优势：
1、补能的时间得到有效缩短，极大程度上缓解消费者的补能焦虑，提升用车体验。
2、配合碳化硅功率半导体的使用，系统运行效率更高，从而有效利用电量，增加纯电里程。
包括极氪在内，诸多新能源汽车品牌均对“800V+SiC”寄予厚望，这种趋势直接推动着碳化硅市场的发展。TrendForce集邦咨询指出，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。
文：集邦化合物半导体 Winter
