美国与安靠（Amkor）及SK海力士（SK hynix）签署15亿美元《CHIPS法案》协议，推动芯片封装厂建设

在全球半导体产业蓬勃发展的背景下，美国政府于近期宣布了一项重要举措，即与安靠（Amkor）和SK海力士（SK hynix）签署了价值约15亿美元的谅解备忘录。这一举动旨在填补美国芯片生产链中的最后一块拼图，推动国内芯片封装设施的建设，以增强美国在全球半导体产业中的竞争力。

《CHIPS法案》的背景与意义

《CHIPS与科学法案》是美国政府为恢复国内半导体产业而推出的一项重要政策。该法案提供了数百亿美元的补助和贷款，旨在扶持包括英特尔、三星和台积电等全球领先芯片制造商的扩张计划。然而，尽管芯片生产的制造环节在美国得到了重视，但大多数芯片的测试、组装和封装依然在亚洲进行，这导致美国的供应链并不完善。因此，政府此次与安靠和SK海力士的合作，正是为了填补这一空白。

安靠在亚利桑那州的封装设施

安靠计划在亚利桑那州皮奥里亚（Peoria）建立一座价值20亿美元的先进封装设施，专门用于测试和组装在台积电位于凤凰城附近的Fab 21生产的芯片。根据谅解备忘录，安靠将获得4亿美元的直接资助，并有机会获得2亿美元的贷款。此外，该公司还计划利用符合条件的资本支出享受25%的投资税收抵免。

这一设施将位于台积电即将建设的Fab 21综合体附近，占地55英亩，建成后将提供超过50万平方英尺（约合46451平方米）的洁净室空间，规模是安靠在越南先进封装厂的两倍多。尽管安靠尚未披露具体的生产能力和支持的技术类型，但预计该设施将为汽车、高性能计算和移动技术等多个行业提供服务，展示出多样化的封装解决方案，包括传统封装、2.5D和3D技术。

安靠与苹果公司在Peoria设施的愿景和初步设置上进行了广泛合作，苹果将成为该设施的首个也是最大的客户，这标志着这家科技巨头对该项目的重大承诺。这一合作关系凸显了新设施在加强美国半导体供应链中的重要性，同时将安靠定位为依赖台积电制造能力的公司的关键合作伙伴。预计该项目将创造约2000个就业机会，并计划于2027年开始运营。

SK海力士在印第安纳州的记忆体封装设施

与此同时，SK海力士本周也与美国政府签署了一项初步协议，计划获得最高4.5亿美元的直接资金和5亿美元的贷款，以在印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）建设一座先进的记忆体封装设施。

该设施预计于2028年开始运营，将专注于组装HBM4或HBM4E记忆体。尽管用于高带宽记忆体（HBM）堆叠的DRAM设备仍将在韩国生产，但在美国完成HBM4/HBM4E的封装，并可能与高端处理器进行集成，将是一个重要的进展。

除了建设封装厂，SK海力士还计划与普渡大学及其他当地研究机构合作，以推动半导体技术和封装创新的发展。这一合作旨在增强该地区的研发能力，将该设施打造成AI技术和高技能就业的中心。

总结

美国政府与安靠及SK海力士的合作，不仅是对《CHIPS法案》的积极落实，也是对美国半导体产业未来发展的重要推动。这些新设施的建设将大幅提升美国的芯片封装能力，增强国内供应链的完整性，为未来的科技进步和经济增长奠定基础。随着这些项目的逐步落实，预计美国在全球半导体市场的地位将不断提升。