在2024年的CES展会上，英特尔宣布了汽车市场进军计划，引发了业界的广泛关注。
这家全球著名的芯片制造巨头计划推出一系列以AI软件为核心定义的汽车系统芯片（SDV SoC），其目标直指业内的高通和英伟达，意图在车用芯片领域与巨头展开竞争。
英特尔公司着重指出，公司的新一代汽车芯片将充分利用最新研发的AI PC技术，以满足汽车行业对耐用性和性能的苛刻需求。借助这些前沿技术，英特尔旨在为汽车提供卓越的车载AI功能，进而优化驾驶体验，提升行车安全。
英特尔的首批车用AI芯片预计在2024年底面市。目前，该公司正与多家原始设备制造商（OEM）进行深入的合作洽谈，期望建立广泛的战略合作关系，共同推动汽车产业的进步。
这一重要举措标志着英特尔在汽车领域的战略布局迈出了坚实的一步，有望为未来的智能驾驶和互联汽车技术带来创新和变革。
我国工信部最新颁布的汽车芯片标准也正在为行业树立统一的规范，有力推动汽车芯片技术的持续进步。
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汽车AI芯片行业概览随着智能汽车市场的快速崛起，汽车AI技术已成为各大芯片制造商竞相争夺的焦点。
作为集成了多种前沿技术的综合体系，车辆智能化致力于将车辆打造成为具备环境感知、规划决策、多等级辅助驾驶等功能的智能平台。
通过深度融入智能化技术，汽车的安全性和舒适性得到了显著提升，同时也为用户提供了更加便捷的人车交互方式。
在汽车电气结构由分布架构向域中心架构转型的过程中，座舱域和辅助/自动驾驶域的智能化趋势对域控制器主芯片/计算平台的算力需求以及传感器系统芯片的性能和数量需求均呈现出显著的增长趋势。
随着智能驾驶算法模型的不断发展，从早期的CNN模型到如今的Transformer、BEV等大模型，芯片算力和效率方面的需求已经供不应求。
自动驾驶在芯片算力和效率方面的需求呈指数级增长：
资料来源：地平线
在自动驾驶领域，域控制器作为中枢神经，是高阶智驾发展落地的关键部分。
特别是在高阶自动驾驶领域，底盘域控制器作为“智能”底盘的核心组件，不仅实现了转向、制动、悬架及动力系统的集中控制和软硬件分离，还实现了车辆的横向、纵向协同控制，从而更好地适配了软件系统。
在域控芯片的选择上，除了算力外，稳定性、易用性和安全性等因素也同样重要。
汽车AI芯片市场竞争格局和龙头梳理短期内，各大品牌都在竞相研发高算力芯片以满足高阶驾驶需求，市场竞争愈发白热化。但从长远看，芯片厂商可能会选择深耕一两个特定价位段的市场，并通过提供软件解决方案、长期售后等增值服务来构建自己的竞争壁垒。
在2023年上半年的中国乘用车自动驾驶芯片市场中，英伟达以高达52.57%的市场占有率稳坐龙头位置。国内厂商地平线以30.71%的份额紧随其后。
具体到产品，地平线的最新征程5芯片算力高达128TOPS，而英伟达则聚焦高端，其当前热门的Orin芯片算力达到200TOPS，并且预计下一代Thor芯片的算力将飙升至2000TOPS。
在硬件层面，英伟达以其卓越的算力基因为人所称道。从2015年推出的第一代自动驾驶平台DRIVE PX所搭载的Tegra X1 SoC，到2018年问世的第二代SoC芯片Parker，算力约为1 TOPS，英伟达的每次芯片迭代都带来算力的显著提升。此后，英伟达又相继推出了算力高达30 TOPS的Xavier芯片和254 TOPS的Orin芯片，不断刷新行业记录。
英伟达的DRIVE Orin SoC作为其当前的智能车辆中央计算机主力产品，为自动驾驶功能、置信视图、数字集群以及AI驾驶舱提供了强大的动力支持。借助DRIVE Orin产品系列的可扩展性，开发者能够在一次开发投资的基础上，从L2+级系统逐步升级至L5级全自动驾驶汽车系统，从而显著提高了开发效率和成本效益。
与业内其他可量产的车规级芯片产品相比，如Mobileye Eye Q5、地平线J5和芝麻A1000等，英伟达的算力表现显然更胜一筹。
英伟达和其它主要厂商对比：
资料来源：公开资料
目前，已有超过35家整车厂和Robotaxi客户采用了Orin芯片。
英伟达的算力提升速度无疑使其在大算力芯片领域的研发进展领先于其他竞争对手，包括高通、Mobileye以及国内的芯片企业。
头部自动驾驶芯片参数表：
资料来源：各公司官网
国内方面来看，近年来国产芯片在域控芯片取得了显著进步，凭借低功耗、低成本、性能稳定、量产快等优势，在智驾域控领域的市场份额也在加速攀升。
据高工智能汽车统计数据显示，在中国市场乘用车前装标配智驾域控芯片份额排名中，国产芯片厂商地平线、大华股份已成功跻身前五。
华为在智能驾驶技术领域的自研实力令人瞩目。其产品线广泛覆盖智能驾驶芯片、智能座舱芯片、MDC计算平台以及各类先进的感知传感器，例如激光雷达、毫米波雷达和高清摄像头等。
在智能驾驶芯片领域，华为已成功推出多款产品，包括昇腾910、昇腾310、昇腾610和昇腾620等，这些产品的算力水平均达到业界领先，足以支撑L3-L4级别的自动驾驶解决方案。
与此同时，均胜电子通过与英伟达、高通、地平线、黑芝麻等国内外顶尖的芯片企业建立紧密的合作关系，共同推动智能驾驶域控制器的研发进程。这种跨界合作模式不仅实现了从无到有的突破，更加速了从L2++至L4级自动驾驶域控制器和功能模块的研发与落地。
在算法训练方面，小鹏汽车于2022年8月在乌兰察布建成了中国最大的自动驾驶智算中心“扶摇”。该中心依托阿里云智能计算平台，拥有600PFLOPS算力，显著提升了自动驾驶模型的训练效率。
在“扶摇”的助力下，训练时间由7天大幅缩短至1小时内，端到端通信延迟也降低至2微秒。此外，小鹏汽车还实现了智能驾驶数据的全栈闭环与全栈仿真，有效降低了自动驾驶系统扩展城市的边际成本。
结语随着智能驾驶技术的迅猛发展，各大企业纷纷加大研发投入，通过自主研发和跨界合作等多元化方式加速技术创新和产品迭代。
从芯片到计算平台，从感知传感器到域控制器，每一个环节都在不断取得突破和完善，共同推动智能驾驶技术迈向新的高度。
自动驾驶大算力芯片的“瓶颈”不仅存在于车端，更延伸至云端和工具链。因此，实现国产替代需要全产业链的协同努力和深度合作。只有通过全面的技术创新和产业协同，才能打破外部依赖，推动自动驾驶技术的持续发展和广泛应用。
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