中国目前正大举购买芯片制造设备，形势紧迫，彷如面临芯片枯竭的威胁。这一动作并非毫无缘由，而是源于2023年中美技术和贸易战中一系列举措的推动。

最为关键的是美国加紧制裁、限制贸易，阻止中国购买采用西方技术的尖端设备，尤其是来自ASML公司的先进光刻机器。

受到这些制裁以及预期的影响，中国在2023年投资逾400亿美元购置芯片制造设备，同比增长14%。尤其值得注意的是，他们主要从ASML公司购买光刻设备，后者在该领域处于领先地位。

自从华为被制裁以来，华为一直默默发展，2023年对手机行业尤为关键。其中一个原因是华为推出备受争议的Mate 60 Pro，该手机在中国销量飙升，成功侵蚀了iPhone 15的市场份额。华为计划在2024年将销量翻倍，而苹果则试图反击。

更为重要的是，中国已表明，尽管受到各种制裁，他们已经能够自主生产7纳米芯片，还包括5G技术。这一成就在美国看来几乎是不可能的，但华为实现了这一目标。

关键是尽管受到制裁，中国已拥有了新一代先进芯片的生产能力，并计划大规模生产。几个月前，中国政府提出了一份详细的路线图，其中之一是加强芯片行业，投资购买大规模生产芯片所需的设备。

彭博社猜测中国在2023年花费了400亿美元购买芯片设备，但随着制裁的进一步加强，情势或许会变得更加严峻。

据北美媒体报道，从荷兰ASML公司进口的芯片制造设备在去年12月尤为飙升，进口额估计比去年同期增长近1000%，达到了110亿美元。

值得注意的是，这正是美国新限制生效之前的时刻。当然在这项新的制裁生效之前，荷兰政府曾阻止中国获取最先进的ASML机器，这使得中国无法获得最先进的芯片制造技术。

尽管如此，中国计划充分利用现有技术，大规模生产5纳米甚至接近3纳米的芯片。这将是一项极为复杂的任务，但目前中国别无选择。

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