今年1-5月，我国集成电路进出口实现双增长，国产芯片成熟制程逐渐稳固，开始进一步释放产能，半导体设备和材料的进口进入新阶段。半导体产业的投资热潮仍在继续，从今年以来的半导体领域投融资情况来看，长三角、珠三角地区的深圳、上海、苏州、南京、无锡、中山等城市的半导体企业吸纳了更多的资金，成都和青岛也有优质半导体企业被看好。

前5月集成电路进出口双升，同比增长双位数

芯片产业的动向历来备受关注，今年以来我国集成电路进出口持续走高，前5月的集成电路进出口双升，此前蓄积的产能开始得到释放。2023年，中国大陆半导体厂商的产能同比增长超过10%，每月有超过750万片晶圆的产量，预计今年将实现月度产量超过850万片晶圆的增长。现有的44座晶圆厂和在建的22座晶圆厂、规划中的10座晶圆厂正形成制程合理、产能最大化、利润最大化的良性循环。

在先进制程技术和设备严重受限的情况下，在成熟制程领域发力拿下市场、积淀实力加强研发冲击先进制程是我国半导体厂商的明确思路，这样的举措将充分发挥现有晶圆厂产能、制程规划更合理，也能获取更多的市场利润，对先进半导体设备和材料的进口、国产替代也更从容，可以拿到更多的芯片及代工生产的定价权，增强对全球芯片产业链各环节的影响力。

我国集成电路出口的利好之处在于，全球人工智能产业兴起，我国生产的电源管理IC、物联网芯片和显示驱动IC，以及部分简单芯片市场需求巨大，有微电子生产能力的制造业国家中低端市场需要从中国拿货以维持生产。国产新能源汽车出海布局，电池芯片、驱动芯片，混合信号、电源管理和模拟芯片等产品需要来自中国总部的配给，而且根据极致的成本控制需求，未来将昂贵的欧美日汽车芯片换为国产芯片将是全球车企的重要选择与自发行为。

中国市场吞下日本一半以上芯片设备，改变周期

我国的半导体产业正一边加强自主研发，一边加强在芯片设备及材料领域的国际市场“扫货”。2022年以来，有大量的先进半导体设备和材料涌入中国市场，日本有一半以上的芯片设备和半导体材料为国产半导体企业拿下。作为全球最大芯片设备市场，中国的市场销售额是排名第二的韩国市场的2倍以上，中国台湾市场则已经暴跌了6成以上销售额。

发展迅速的亚太地区半导体企业普遍面临的人才缺乏问题，国产半导体企业相对更好应对，作为后发的芯片生产国，我国已构建起良好的产业生态系统。半导体产业三至四年的兴衰周期可能因中国企业的出色表现而打破。

长、珠三角地区城市之外，成都、青岛企业成亮点

看好国产半导体企业发展的佐证，正是今年以来持续的半导体领域投融资，截至6月初，半导体领域的30多家初创企业迎来投资。因为现有产业集群的关系，长三角地区、珠三角地区的上海、深圳、南京、苏州等城市在该领域吸纳了更多的资金。

一系列长、珠三角地区城市之外，成都有2家企业、青岛有1家企业被看好。加上传统的半导体产业强市北京、武汉等，我国半导体企业的地域分布更显广泛。而从所属产业环节来看，设计赛道投融资事件最多，而半导体材料和设备是最受关注的重点赛道，显现出资本对“硬科技”的坚定看好。