众所周知,现在的芯片行业正着眼于全球。每一个科技实力突出的大国都致力于芯片的研发、制造和生产。可以说芯片制造在某一种程度上代表了一个国家在集成电路领域的科技实力。
在关注芯片产业的时候,很多人都把目光集中在了芯片生产领域,这也是为什么韩国的三星和台湾的台积电在全世界都非常有名。这是因为这两家公司都是生产两种芯片的高端公司,可以说掌握了顶尖的芯片生产技术。
然而,芯片制造并不是芯片生产的唯一环节。一个芯片要想完全量产并投入商用,必须经过芯片研发、芯片生产、芯片测试、芯片封装等多个环节。
只有每一个环节都完成了,才能称为完整的芯片。
目前,在国际芯片行业,普遍认为28nm和14nm分别是成熟工艺制程和高端工艺制程,以及高端工艺制程和顶尖工艺制程的两个分水岭。除了这两种规格的芯片外,还有一种规格受到广泛关注,那就是最顶级的,也是目前世界最强、领先的芯片制程技术3nm制程技术。
只有韩国三星和台湾台积电能够生产3nm工艺芯片。三星作为第一家宣布量产3nm芯片的公司,在芯片制造领域可谓是声名大噪,紧接着一家中国芯片测试企业就完成了首次3nm芯片测试。
这一消息在全球芯片测试行业引起轩然大波。这一消息意味着,中国芯片测试产业的崛起,正式成为全球顶级芯片测试领域。
三星完成3nm制程工艺量产,利扬芯片完成首例3nm芯片测试
征服5nm芯片量产后,全球芯片制造行业的两大顶尖公司韩国三星和台湾台积电开始进入3nm芯片量产。并以完成3nm工艺芯片的量产为当前首要目标。虽然台积电拥有丰富的技术积累和大量的资金投入,但在3nm工艺芯片的研发和生产上仍略逊于三星。
前段时间,三星率先宣布完成3nm工艺芯片的研发和生产,即将开始3nm工艺芯片的量产。
在三星宣布完成3nm工艺芯片的研发和生产后不到半个月,中国顶尖的芯片测试企业,利扬芯片便公开宣称,自己完成了首例3nm芯片的测试。此消息一经公布,便在芯片测试界引起轩然大波。很多人认为,这代表了中国芯片测试行业的崛起,利扬芯片正式成为全球顶级芯片测试公司之一。作为芯片生产的重要工序之一,芯片测试的重要性不言而喻。对于高端芯片,尤其是顶级芯片,芯片测试非常重要,不仅因为芯片测试可以测试芯片的性能和完整性,还因为一旦芯片封装完成,就没有办法发现问题所在。那么这一枚芯片也就意味着报废了,不仅如此更意味着这一款芯片出现了致命的缺点,但是寻找不到这个缺点。
中国芯片测试产业的崛起
相比芯片生产和芯片研发,技术难度会略逊于芯片生产和芯片研发,但这并不意味着芯片测试不重要。相反,芯片测试非常重要,是整个芯片制造过程的一部分。不可缺少的部分。正是因为芯片测试的重要性,利扬芯片完成全球首个3nm芯片测试的事件才引起了很多人的关注,甚至有外媒称中国芯片测试产业已经崛起。
在美国限制芯片企业自由向中国出口芯片后,中国芯片企业加大了自主研发力度,中国企业的芯片技术发展迅速。目前已经能够完成14nm芯片的量产以及5nm和3nm芯片的研发设计了。此次,利扬芯片完成了全球首个3nm芯片测试,意味着中国芯片企业在芯片制造领域走得更远。
最重要的是,利扬芯片的首个3nm芯片测试也意味着中国芯片企业在整个芯片制造过程中拥有成熟的技术,可以独立完成芯片制造,无需依赖国外技术或企业参与。
要知道,在当前全球芯片领域,很多公司和国家都依赖国际供应链,部分工序交给其他国家的公司来完成芯片的生产。但是,中国可以依靠国内企业的相互合作,实现一个芯片的全流程生产,这意味着随着产能的扩大,中国芯片产业不仅可以实现芯片自给,而且不需要依赖于国外的技术和企业参与,还能够从芯片进口转变为芯片进出口动态平衡。
最后:利扬芯片完成了全球首个3nm芯片测试,这意味着中国芯片测试技术已成为世界顶级领域,推动了中国芯片制造的整体发展。你怎么看待这件事?
有什么好看的,人家生产了,我们呢?
真牛!
你卖什么牛B,韩国早就量产了。
中国现在生产3nm已经是我们的傻遍嘴上留情了。过几天傻遍嘴上就吹中国生产0.03nm了
我先看评价再说[笑着哭]
对,台湾帮美国代工的芯片。因为台湾是中国的!
可喜可贺,还需努力。继续保持这种状态吧,离第一还有路要走。别骄傲自大了
算啦
龙马几万年前已经灭绝了
还在意淫
不大可能
宇宙无敌
还吹到时没芯片要用外国二手翻新手机脸会打得像脸盆[流鼻涕]
老夫掐手指一算绝对又是华为领先第一[笑着哭]
真的假的?
我在利杨芯片工作过,利扬芯片是一个测试与封装公司,是一个建厂没几年的公司,所谓利扬它们公司的口号是: 利民族之品牌、扬中华之芯,所以叫利扬,它们的工厂规模并不大属于中小型公司,老板看清了了市场发展芯片将是中国重要产业也是国家重点扶持产业,所以它们投资信芯领域它们做的芯片测试封装,芯片封装测试比芯片研发生产简单的多,但是可以帮助芯片公司生产给芯片生产量带来了方便与协助,说实话那个公司订单经常满满的做不完的活,不需要它们找客户,客户就会找它们,因为中国芯片需求量太大,然而芯片封装测试公司太少,所以这是个很发财的行业,而且技术不需要很高,封装测试就相当于一个产品的尾端检测与包装就这个活
谁用谁知道[笑着哭]
吹死牛不犯法!!
我现在说一句,如果你很有钱或者说有多少亿,那你就投资芯片封装与测试公司吧,芯片测试与封装技术要求技术不太高不需要光刻机,也不需要电路研发只是帮助一些芯片研发制造公司给它们封装芯片而已,就相当于包装,但是在封装前必须检测,否则封装了就是废品,不如提前检测一下如果不合格就不封装,这样所生产出的芯片就可以达到99.9%的合格率,或者说让芯片不良率降到万分之一,芯片封装测试车间是要求很高的无尘车间,我们都知道医生手术室是无尘车间怕的是尘土感染手术伤口,但是芯片测试车间要求的无尘度是医院手术室的300倍-2000倍甚至更高那要看封装的芯片是28nm还是14nm还是3nm,越精密的要求的无尘度越高,这是芯片封装的工作环境,那些芯片基板你拿出来在正常环境空气中只要一暴露就全部报废了,这就是芯片的要求的苛刻环境所以封装有一点尘埃都不行,那里面的氧气都是经过专门过滤器供给,员工都带着口罩工作,那些都是28nm 环境,如果是3nm可能需要真空环境加工,就是把芯片放到真空环境内测试封装,真空环境做产品前20年我都做过瓷砖镀金,就是把瓷砖放在一个真空的容器里面有金属靶材料可能是钛通过阴极电流射向外壳产生金色