其中，早在2023年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps。首款16Gb GDDR7芯片在位宽为384bit的情况下，提供了高达1.536 TB/s的带宽，远远超过了目前GeForce RTX 4090的1.008 TB/s。
而为了最大限度地减少显存芯片发热，除集成电路（IC）架构优化外，三星还在封装材料中使用具有高导热性的环氧成型化合物（EMC）材料。与GDDR6相比，这些改进不仅显著降低70%的热阻，还帮助GDDR7在高速运行的情况下，实现稳定的性能表现。
基于如此更高带宽性能的GDDR7显存芯片产品何时才能落地发布，相信是AI和HPC公司更为关注的问题。预计很快主流芯片厂商就会发布依托GDDR7显存的解决方案。但GDDR7的大规模采用是要与AMD /NVIDIA 的下一代图形卡的量产同时发生。
