自氮化镓半导体材料被正式写入“十四五规划”中，氮化镓产业获得国家层面的大力扶持。氮化镓属于第三代半导体材料，其运行速度比传统硅（Si）技术加快了二十倍，并且能够实现高出三倍的功率，用于尖端快速充电器产品时，可以实现远远超过现有产品的性能，在尺寸相同的情况下，输出功率提高了三倍。
港晟电子目前已成功推出多款氮化镓快充解决方案，并且这些方案均已实现量产。这些方案经过了市场验证，性能和可靠性都具有一定的保障，可以帮助开发商快速高效地推出符合市场需求的产品，助力合作伙伴在市场竞争中占据优势地位。
港晟氮化镓快充量产解决方案现充电头网将对港晟电子推出的三款氮化镓快充解决方案进行详细介绍和拆解解析，并已将方案中所用到的物料整理成下表所示，方便各位工程师高效地开发和优化快充产品，提升整体设计和生产效率。
港晟150W氮化镓电源适配器方案
港晟150W氮化镓电源适配器方案物料清单如上，接下来详细看看！
港晟150W DC氮化镓电源适配器采用PC自然材质塑料外壳，输入端电源线线体分离设计，方便更换不同规格电源线进行使用，以适配更广泛的地区需求。
对港晟电子这款氮化镓电源适配器方案的外观有了基本了解后，下面就拆开外壳，解析内部的方案和用料。
首先拆开适配器外壳，内部PCBA模块包裹铝片散热。
测得PCBA模块重量约为241g。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为126.5mm。
PCBA模块宽度约为62.8mm。
PCBA模块厚度约为20.8mm。
PCBA模块正面一览，左侧为交流输入端，焊接保险丝，共模电感和安规X2电容。在下方焊接整流桥，上方焊接高压滤波电容。中间下方焊接PFC升压电感，右侧为LLC变压器，上方焊接谐振电容和谐振电感。右侧焊接输出滤波电容。
PCBA模块背面一览，焊接PFC+LLC二合一控制器，PFC开关管，PFC整流管，LLC开关管，同步整流控制器与同步整流管，在初次级之间焊接两颗反馈光耦。
整流桥来自光宝，型号GBP808N，使用两颗半桥连接，均摊发热降低温升。
电源适配器初级主控芯片采用NXP恩智浦TEA2016AAT，一颗芯片内置LLC控制器和PFC控制器，内置数字架构控制，简化了设计的同时减少外围元件数量，芯片内置多重完善的保护功能，集成度非常高。
PFC开关管来自英诺赛科，型号INN700TK190B，是一颗耐压700V的增强型氮化镓开关管，导阻190mΩ，采用TO252封装。
PFC升压电感采用胶带严密缠绕绝缘。
PFC整流管型号ES5J，是一颗超快恢复二极管，规格为5A600V。
LLC开关管来自英诺赛科，型号INN700TK350B，是一颗耐压700V的增强型氮化镓开关管，导阻350mΩ，采用TO252封装。
另一颗LLC开关管型号相同。
LLC变压器特写，磁芯缠绕胶带绝缘。
光耦来自CT Micro兆龙，型号CT1019，分别用于输出电压反馈和保护功能。
同步整流控制器来自恩智浦，型号TEA2095，是一颗双路同步整流控制器，内置两个驱动器，可以同时驱动两个同步整流管，并支持独立工作，适用于LLC谐振电源使用。
同步整流管来自美浦森，型号SLD80N06G，耐压60V，导阻6.5mΩ，采用D-PAK封装。
另一颗同步整流管型号相同。
港晟280W DC氮化镓电源适配器方案
港晟280W DC氮化镓电源适配器方案物料清单如上，接下来详细看看！
港晟280W DC氮化镓电源适配器外观样式，与上文解析过的港晟150W DC氮化镓电源适配器的相同，不过由于功率相差近一倍，这款适配器的机身明显更大也更厚一些。
下面就拆开外壳，解析内部的方案和用料。
首先拆开适配器外壳，内部PCBA模块包裹铝片散热。
测得PCBA模块重量约为544.3g。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为142.4mm。
PCBA模块宽度约为69.6mm。
PCBA模块厚度约为27.7mm。
PCBA模块正面一览，左侧为交流输入端，焊接保险丝，安规X2电容，压敏电阻以及共模电感。下方焊接整流桥，右侧焊接薄膜滤波电容和滤波电感。在中间上方焊接高压滤波电容，下方焊接PFC升压电感。
在PFC升压电感右侧焊接LLC变压器，变压器上方焊接谐振电容与谐振电感，右侧焊接输出滤波电容。
PCBA模块背面一览，中间位置焊接PFC开关管和初级控制器，下方焊接PFC整流管，右侧焊接两颗LLC开关管，在上方焊接光耦，同步整流控制器，同步整流管。右侧焊接运放和取样电阻。
在PCB上印有港晟电子CONQUER的logo。
整流桥使用螺丝在固定散热片上，来自康虹半导体，型号PBJ2506L，规格为25A 600V。
康虹半导体PBJ2506L整流桥具有很好的低Vf表现，在125℃，12.5A下的正向压降仅为0.76V。
初级主控芯片来自恩智浦，型号为TEA2017AAT，是一款数字化可配置LLC和PFC组合控制器，用于高效谐振电源。芯片包括LLC和PFC控制器功能。PFC经配置可在DCM/QR、CCM固定频率或支持所有操作模式的多模式下运行，优化PFC效率。
芯片内部集成高压启动和X电容放电，内部集成驱动器，可直接驱动高压上管，无需外置驱动器。PFC可配置为DCM/QR，DCM/QR/CCM混合模式和CCM固定频率三种运行模式，满足不同功率应用需求。
PFC开关管来自英诺赛科，型号INN650TA070AH，耐压650V，导阻70mΩ，采用TOLL封装。
PFC升压电感缠绕胶带绝缘。
碳化硅二极管来自美浦森，型号MSD04065G1，耐压650V，TO-252封装，使用两颗并联。
RS5M二极管用于PFC旁路。
两颗LLC开关管来自英诺赛科。
开关管型号INN700TK140C，是一颗耐压700V的增强型氮化镓开关管，导阻140mΩ，采用TO252封装。
LLC变压器特写，磁芯严密缠绕胶带绝缘。
光耦来自CT Micro兆龙，型号CT1019，分别用于输出电压反馈和保护功能。
同步整流控制器来自恩智浦，型号TEA2095，是一颗双路同步整流控制器，内置两个驱动器，可以同时驱动两个同步整流管，并支持独立工作，适用于LLC谐振电源使用。
两颗同步整流管来自华润微。
同步整流管型号CRSM016N06L2，NMOS，耐压60V，导阻1.5mΩ，采用DFN5*6封装。
358双运放用于输出恒压恒流控制。
港晟140W氮化镓充电器方案
港晟140W氮化镓充电器方案物料清单如上，接下来详细看看！
基于港晟电子PD3.1 140W氮化镓快充方案设计的这一款充电器，机身采用PC阻燃材质外壳，表面磨砂抗指纹。作为样品，机身外壳整体没有印有任何信息。
下面就进行拆解，解析内部的方案设计。
沿壳体接缝拆开充电器外壳，折叠插脚通过导线焊接连接。
测得PCBA模块重量约为185.5g。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为64.9mm。
PCBA模块宽度约为62.7mm。
PCBA模块厚度约为26.1mm。
PCBA模块正面一览，左侧焊接保险丝，压敏电阻，共模电感，左上角焊接安规X2电容和整流桥。右侧焊接滤波电感和滤波电容，右侧焊接PFC升压电感，右上角焊接输出滤波电容和USB-C母座小板，下方左侧焊接高压滤波电容，谐振电容和变压器。
PCBA模块背面焊接PFC+HFB二合一控制器，PFC开关管，PFC整流管，氮化镓半桥芯片，右侧焊接同步整流控制器和同步整流管，初次级之间焊接一款反馈光耦。
整流桥来自沃尔德，型号RBU1506L，规格为15A600V，具有低温升和低高度优势。
充电器主控芯片采用英飞凌XDPS2221，将PFC控制器和HFB控制器封装在一起，在节省占板面积的同时，带来了显著的性能提升。英飞凌XDPS2221内部集成了三个栅极驱动器，用于PFC驱动和半桥开关管驱动。芯片内部集成无磁芯变压器驱动，具有高耐压和强大的抗干扰能力，显著提升产品的可靠性。同时驱动电流和电流斜率均可调节，方便优化EMI特性。
英飞凌XDPS2221可以灵活的搭配MOSFET和GaN使用，芯片内置高压驱动器，电路非常简洁，有效减少零件数量并降低成本。相比直接驱动MOSFET来说，只需增添驱动电路的钳位电路，即可直接使用GaN器件。
PFC开关管来自英飞凌，型号GS-065-011-1-L，是一颗耐压650V的增强型氮化镓开关管，导阻150mΩ，采用5*6mm PDFN封装。
PFC升压电感采用胶带严密缠绕绝缘。
PFC整流管来自中瑞宏芯半导体，型号为HX1D06065R，是一颗650V耐压，150℃连续正向电流6A的碳化硅二极管，采用DFN5*6封装，超薄封装节省体积，适用于高功率密度的大功率氮化镓快充应用。
中瑞宏芯半导体HX1D06065R核心参数表如图。
半桥氮化镓芯片来自英飞凌，型号IGI60F1414A，内部集成两颗140mΩ导阻，耐压600V的氮化镓开关管，以半桥形式连接，并具备独立的隔离驱动器，大大节省PCB占板面积。IGI60F1414A1L支持400W半桥应用，内置驱动的氮化镓器件极大程度的简化了驱动电路的设计，并可针对设计进行特性优化。
变压器严密缠绕胶带绝缘。
兆龙CT1019光耦用于输出电压反馈调节。
同步整流控制器来自恩智浦，型号TEA2093，支持非对称反激和反激应用，内置自适应栅极驱动。
同步整流管来自华润微，型号CRSM038N10N4，NMOS，耐压100V，导阻3mΩ，采用DFN5*6封装。
协议小板正面焊接一颗协议芯片。
背面焊接VBUS开关管。
输出VBUS开关管来自美浦森，型号SLN30N03T，NMOS，耐压30V，导阻6mΩ，采用DFN3*3封装。
充电头网总结通过对港晟电子三款氮化镓快充解决方案的详细解析和拆解，可以清晰明了地看到每款方案的优势，工程师们在参考我们提供的详细物料清单后，能够更精准地了解每个方案的设计和构成，从而更加高效地进行产品开发和优化。
