据韩联社 9月8日报道，中国最大通信设备公司华为的最新智能手机“Mate 60 Pro”据称“消弭了部分美国针对中国的半导体监管牌”，有预测称，这将导致美国加大制裁力度。

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韩国证券研究员Kang Hyo-joo发表了有关中国半导体的报告并强调：“比7纳米代工的成功更重要的是，原以为电子设计自动化（EDA）技术落后的中国的进步。”

研究员指出，比起7纳米技术，更应该关注中国在电子设计自动化技术方面的进展。他表示：“华为是美国出口管制清单（实体清单）上的公司，受到的监管比美国政府对整个中国半导体行业的监管要严格得多。正因如此，华为完全没有使用芯片设计所需的美国产电子设计自动化工具。”

他补充道：“7纳米产品的量产可以解读为中国在电子设计自动化领域的快速技术进步。从美国的角度来看，这意味着美国失去了用来限制中国的三张牌之一”。

据介绍，美国对半导体的制裁分为三类：禁止使用美产电子设计自动化、禁止向公众出口代工设备、对美国政府规定的一定规格以上的高性能芯片适用海外直接产品规则。研究员预测：“随着中国拥有与第一种制裁相对应的电子设计自动化自有技术的可能性增加，其余两种制裁的力度可能会加大，或制裁时间可能会提前。”

（编译：玮琦）