红米K70至尊版终于来了,这次Redmi K70 至尊版来势汹汹啊,所搭载的天玑9300+性能直接干到安卓第一了,大家是不是很期待?
性能测试也放出来了,这次不仅性能给力,而且搭载了全新的独显芯片+自研双芯调度算法,并且用上了小米最强散热设计,新一代3D冰封循环冷泵,彻底榨干每一滴性能。
原神全高画质下,30分钟不插帧模式平均59.6fps/5.26W,王者荣耀120帧,这性能确实很狂暴。
Redmi K70 至尊版还是主打性能表现,这个大家都看的出来,不过现在红米不怎么偏科了,外围配置也不逊色。
此外据官方介绍,新机还支持IP68级防尘防水,玻璃机身,金属中框,另外还有120w快充和5500mAh的大电池,可以说是应有尽有了,不知各位对这个配置能有10分满意吗?
最后说说外观,海报上看,相机Deco设计应该和K70系列差不多,镜头的镜片有类似MIX4上的那种纹路,艺术感明显,镜头从圆形变为了小米LOGO形,金属中框,天玑9300+,主要竞争对手真我GT6、一加Ace3Pro,猜一个12+256GB起售价? 如果这次的起步价是2799的话,各位觉得够不够香?
发布会具体时间还没说,不过根据以往的经验来看,一般都是提前一个兴趣预热,如果不出意外的话,应该是17号左右开发布会,另外就是这个月小米还有两款折叠屏、手机智能工厂等发布会内容,很有可能会再同一个发布会上亮相。
我比较关注的是红米和联发科的合作细节,官方说这是行业最深度合作,打造的天玑9300+,成为安卓性能第一,其中的故事以及后续的动向希望能在发布会上多讲讲,最后坐等发布会的到来吧。