近日，东山精密再发布了最新LED系列产品——M系列，该系列产品为MIP技术产品，产品包含了1010、0606、0808、3535等。
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M系列产品详情
东山精密M系列具体产品规格如下：
目前东山精密M系列产品适用间距包括P0.9-2，主要应用在室内和半户外场景，该产品系列具备高光效、高对比度、高可靠性、点亮一致性优势。
高光效：同功率下出光效率更高，可有效提升能源效率，有1000-4000nit供选择高对比：封装雾状胶体全面提高对比度，加持GOB工艺模组一致性高，黑占比超99％高可靠性：优选低线性膨胀系数封装胶，提升灯珠耐候性；使用GOB工艺后防磕碰、防潮、防尘点亮一致性：优选特殊光学材料，光形更加圆润，可达到更好的面发光效果，且大角度无偏色02
MIP技术发展
随着5G+8K技术的发展，应用市场对超高清显示的需求正节节攀升，市场对于更小间距、更高清晰度的显示屏需求日益增长，MIP技术以其在微间距显示领域的应用潜力，成为满足市场需求的关键技术之一。
MIP产品通过将Mini/Micro LED进行芯片级封装，切割成单颗器件或者多合一器件，分光混光，最后进行贴片工艺（也可增加屏体表面覆膜），完成LED显示屏的制作。
在这种工艺下，MIP能规避良率、墨色一致性、检测返修、成本等多方面的技术难题，成为了Mini/Micro LED显示屏生产的理想选择。
因为MIP的技术特征决定了他无需高精度的基板，可提高固晶的效率；在芯片的选择上，也可以选择更小的芯片，所以MIP技术亦有一定的降本空间，可进入多样化的市场之中。
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总结
除了本次发布的M系列产品外，在此前东山精密也发布了定位为中高端产品的X系列（链接）。X系列的推出是为深度打造高端产品，匹配当前市场多元化需求，推进LED产品进入新市场之中；M系列以MIP技术为基础，主要面向高清化趋势下，对小微间距产品的需求。
近年来，技术快速更迭，MIP通过优化LED芯片与封装结构的集成度，为微间距显示产品的广泛应用提供了技术方向。今年，MIP技术在行业内进度明显加快，在技术与市场的推动下，有望突破产品应用的桎梏，进入更多的应用市场。
