厚膜和薄膜电阻器的结构

厚膜电阻器与薄膜电阻器只是电阻材料上的差别，整体结构基本一致，而且都是承载于陶瓷基板之上，以厚膜电阻器为例来看片状电阻器的结构，如下图所示。

1. 片状电阻的主体是陶瓷基板（结构图中的①），这是片状电阻器最重要的组成部分，所有电阻器的其它材料都基于陶瓷基板之上；那为什么要采用陶瓷（三氧化二铝）作为基板材料呢？因为它足够优秀：

不光是电阻器有采用陶瓷基板，而且电容器和电感器也有用陶瓷做基板材料的；只要是人才，在哪都能有闪光的舞台。

1, 机械性能：足够高的机械强度，加工性强，良好的表面粗糙度和清洁度，无弯曲裂痕；

2, 电学性质：绝缘电阻高，介电常数小（表示介电损耗小），高温、高湿环境的性能稳定，可靠性高；

3, 热学性质：热导率高（散热好），膨胀系数与电阻其它材料匹配（不会破裂），耐热性优良；

4, 其它性质：化学结构稳定，容易金属化镀膜，无毒无害，容易制造，工艺成熟，价格低等。

2. 陶瓷基板两端电极的正反面镀上导体（银）：面电极和背电极（结构图中的②和③）；目的是搭建电阻材料与电极之间的导电通道；

3. 电阻体（结构图中的 ④）是电阻器的核心，为导体正面印刷的电阻浆料；其材料必须与面电极（②）良好接触；

1, 电阻浆料是由导电材料（导电相）、玻璃珠（玻璃相）与有机溶剂（载体）按一定的比例经过三辊机轧制混合均匀的满足印刷特性的膏状物；

2, 电阻浆料有釕系厚膜电阻浆料和钯银（Pd/Ag）厚膜电阻浆料两种。

4. 一次保护层（结构图中的⑤）: 采用玻璃材料，对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成大范围破坏；

5. 二次保护层（结构图中的⑥）：采用玻璃/树脂材料，保护层需具备抗酸碱腐蚀的功能，使电阻不受外部环境影响；

6. 阻值码字印刷（结构图中的）：将电阻值以数字码标示；

7. 端电极（结构图中的）：将面电极和背电极连接在一起，其作用是将电阻体的电气连接至电阻管脚端；

8. 中间电极（结构图中的）: 将液态的镍溅渡到端面上，形成侧面导体，镍具有强抗氧化性能，主要用于隔离内部银电极，防止内部电极被氧化；

9. 外部电极（结构图中的）：采用电镀技术将金属锡镀到镍电极外层，增高架电阻可焊性，从而增强其可制造性。

厚膜电阻的制造过程，具体如下图所示。

在经过前期对厚膜电阻器的生产后，后期还将经过筛选、测试以及编带等过程，才能真正成为可用的电阻器，补充电阻相关制造工艺流程说明如下：

1. 折粒：將条状之工件分割成单个的粒状；

2. 磁性筛选：利用镍的磁性将不良品筛选出来；不良品的磁性小，筛选时掉落到不良品盒，良品掉落到良品盒；

3. 电性能测试：阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品；

4. 编带包装：将电阻装入纸带包装成卷盘。